產(chǎn)品別名 |
二次回流錫膏,多次回流錫膏,二次回流封裝錫膏,多次回流封裝錫膏 |
面向地區(qū) |
產(chǎn)地 |
廣東 |
|
用途 |
封裝 |
規(guī)格 |
30G |
保質(zhì)期 |
3個月 |
加工定制 |
是 |
認證 |
IOS9001 |
目前SIP系統(tǒng)級封裝、LED倒裝封裝燈珠、CSP封裝燈珠、MEMS、2.5D封裝、3D封裝等等，倒裝芯片/IC都面臨二次回流焊接的時候。用SAC305#217℃錫膏或Sn90/Sb10#245℃錫膏熔點受熱融化零件 ，這個時候就有可能會因為錫膏再次熔化、而使器件松動或偏移，造成品質(zhì)異常。
針對二次回流問題，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司為滿足新型電子元器件封裝的高可靠性要求，新開發(fā)的一種無鉛無鹵溫焊錫膏產(chǎn)品，為SIP系統(tǒng)級封裝、LED倒裝封裝燈珠、CSP封裝燈珠、MEMS、2.5D封裝、3D封裝、功率器件、IGBT等工藝提供解決方案。
錫銻鎳Sn90/Sb10 | ||
錫銀銅Sn/Ag/Cu | ||
錫鉛銀Sn5/Pb92.5/Ag2.5 |
- 解決芯片/IC二次回流漂移、歪斜、再融化等風險。
- 焊點飽滿、極低的空洞率。
- 清洗后剩余的殘留物極少，可確保達到的效果。
———— 認證資質(zhì) ————
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