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IC焊接低溫錫膏

更新時間：2025-09-09 信息編號：7f1ba37gf375d9
IC焊接低溫錫膏

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IC焊接低溫錫膏

產(chǎn)品別名
錫膏,模塊錫膏,焊錫膏,IC錫膏
面向地區(qū)
全國
產(chǎn)地
廣東
用途
電子
規(guī)格
100G
保質(zhì)期
1個月
加工定制
是
認(rèn)證
IOS9001
模塊低溫焊接錫膏，原件焊接高溫度只有180攝氏度左右，比傳統(tǒng)方法降低了大約70度，但是焊接強度高，直接緩解了電子產(chǎn)品制造過程中的高熱量、高能耗問題。整個測試和驗證過程使用低溫焊料，利用現(xiàn)有回流焊設(shè)備，在降低生產(chǎn)成本的同時成功實施新工藝。snAgX錫膏是一種新型的低溫錫膏，熔點140，比snBi低溫和snBiAg中溫焊接強度高，焊接強度可以和錫銀銅媲美，比snAgBiln價格成本低，適用行業(yè)不耐溫芯片，F(xiàn)PC，光通信和線材行業(yè)，一、HX-660 產(chǎn)品簡介
HX-660低溫錫膏是設(shè)計用于當(dāng)今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫銀X系列低熔點的無鉛合金焊粉及低溫助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設(shè)備和HOTBAR，焊接時間短可以達(dá)到300毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時本產(chǎn)品屬于零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高；可以適應(yīng)點膠、

深圳市華茂翔電子有限公司 8年

  • 激光焊接錫膏,led固晶錫膏
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