產品別名 |
錫膏,無鉛高熔點錫膏,焊錫膏 |
面向地區(qū) |
產地 |
廣東 |
|
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
100G |
保質期 |
3個月 |
加工定制 |
是 |
認證 |
IOS9001 |
270-280熔點錫膏目前是無鉛里面熔點高的，起熔點270以上?？梢詽M足二次回流三次要求，本品滿足無鉛無鹵要求一、HX-270系列產品簡介
HX-270是本公司生產的一款針對功率半導體精密元器件封裝焊接的無鉛錫膏，可滿足自動化點膠工藝和印刷工藝制程。可應用于功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等產品封裝焊接，空洞率極低，滿足二次回流要求。
二、優(yōu)點
A.本產品針對功率半導體封裝焊接使用，操作窗口寬。
B.采用SnBiXX進口錫粉，焊點中符合RoHS指令是高鉛替代品。
C.化學性能穩(wěn)定，可以滿足長時間點膠和印刷要求。
D.自動點膠順暢性和穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化極小；印刷時，具有的脫膜性，可適用于微晶粒尺寸印刷0.2-0.4mm貼裝。
E.可焊接性好，在線良率高，焊點氣孔率低于10%。
F.殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，殘留物易溶解于有機溶劑。
G.焊后焊點飽滿、光亮、強度高，電學性能。
H.產品儲存性佳，可在-溫25℃保存一周，2-10℃保質期為3個月。
I.適用的加熱方式：回流爐、隧道爐、恒溫爐等。
三、產品特性
表1.產品規(guī)格及特性
項目
型號 HX-270 單位 標準
焊錫粉 焊錫合金組成 SnBiXX - JIS Z 3283 EDAX分析儀
焊錫粉末粒徑 20-38 μm 鐳射粒度分析 Laser particle size
焊錫粉末形狀 球形 - 掃描電子顯微鏡 SEM
熔點 271 ℃ 差示掃描量熱儀DSC
助焊劑 類型 RAM - JIS Z 3197 (1999)
鹵化物含量 RAM<0.02
RAM無鹵素 % JIS Z 3197
深圳市華茂翔電子有限公司 8年
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