關(guān)鍵詞 |
霧化球形Si粉,球形Si粉,Si粉 |
面向地區(qū) |
產(chǎn)地 |
山東 |
|
材質(zhì) |
Si粉 |
加工定制 |
否 |
型號 |
各種型號 |
藥皮性質(zhì) |
堿性焊條 |
類型 |
焊粉 |
霧化球形硅粉（Spherical Silicon Powder）是一種通過霧化技術(shù)制備的高純度、球形度良好的硅微粉，廣泛應(yīng)用于電子、光伏、陶瓷、3D打印等領(lǐng)域。以下是關(guān)于該材料的詳細介紹：球形Si粉
1. 制備工藝
原理：將高純硅原料（如多晶硅）在惰性氣體保護下熔融，通過高壓氣體（如氬氣或氮氣）或離心力將液態(tài)硅破碎成微小液滴，冷卻后形成球形顆粒。
關(guān)鍵技術(shù)：
氣體霧化法：高壓氣體沖擊液態(tài)硅流，形成細小液滴。
等離子霧化法：通過等離子體高溫熔化硅并霧化，適合超細粉體（納米級）。
離心霧化法：利用高速旋轉(zhuǎn)盤將熔融硅甩出成顆粒。濟南霧化球形Si粉
2. 核心特性
高球形度：流動性好，填充密度高（振實密度可達理論密度的60%以上）。
高純度：純度通常≥99.9%（4N級），雜質(zhì)（Fe、Al等）含量極低。
可控粒徑：范圍從納米級（50nm）到微米級（100μm），常見D50為5 30μm。
低氧含量：表面氧化層可控（氧含量＜1000ppm）。Si粉
3. 應(yīng)用領(lǐng)域
電子封裝：作為導(dǎo)熱填料用于環(huán)氧樹脂，提升芯片散熱性能。
光伏行業(yè)：用于制備硅漿料（如異質(zhì)結(jié)電池的導(dǎo)電銀漿）。
3D打印：激光選區(qū)熔化（SLM）的原料，制造復(fù)雜硅部件。
陶瓷增強：提高結(jié)構(gòu)陶瓷的強度和耐高溫性。
鋰電池：硅碳負極材料的原料（需納米化處理）。
4. 技術(shù)優(yōu)勢
性能優(yōu)勢：比角形硅粉流動性更好，減少打印或成型中的孔隙率。
成本考量：霧化法比機械粉碎法成本高，但產(chǎn)品附加值更高。
| 主營行業(yè)：焊條 |
| 公司主營：耐磨焊條焊絲,鈷基焊條焊絲 |
| 主營地區(qū)：山東省濟南市天橋區(qū)藍翔路15號時代總部基地六區(qū)50號樓6樓B區(qū)79 |
| 企業(yè)類型：其他有限責任公司 |
| 注冊資金：人民幣300萬 |
| 公司成立時間：2013-01-02 |
| 經(jīng)營模式：生產(chǎn)型 |
| 公司郵編：054000 |
| 公司電話：0531-81765623 |
