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太陽能板噴涂錫膏IBC印刷錫膏

更新時間：2025-09-09 信息編號：981hsfssg504fe
太陽能板噴涂錫膏IBC印刷錫膏
￥500≥ 1千克

  • 500.00 元

  • 廣東

  • 五金

  • 太陽能板噴涂錫膏,太陽能板印刷錫膏,太陽能板焊接錫膏

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太陽能板噴涂錫膏IBC印刷錫膏

產(chǎn)品別名
噴涂錫膏,焊錫膏,絲網(wǎng)印刷錫膏
面向地區(qū)
產(chǎn)地
廣東
用途
五金
規(guī)格
其它
保質期
6個月
加工定制
是
認證
IOS9001
目前太陽能面板焊接錫膏有sn63pb37和低溫0.4銀為主，工藝有噴涂有印刷，噴涂不掛錫，印刷一致性好sn42Bi57.6Ag0.4低溫固晶錫膏是和錫粉公司合作共同開發(fā)的新低溫固晶錫膏，其熔點是137度，直接137度90秒也可以固化。適合回流焊焊接工藝，烤箱，熱風槍，操作工藝有噴涂，點膠，固晶粘膠，
目前LED 產(chǎn)業(yè)化并推向市場，并向普通照明市場邁進。由于LED 芯片輸入功率的不斷，對這些功率型LED 的封裝技術提出了更高的要求。功率型LED 封裝技術主要應滿足以下二點要求：一是封裝結構要有高的取光效率，其二是熱阻要盡可能低。對于大工作電流的功率型LED芯片，低熱阻、散熱良好及低應力的新的封裝結構是功率型LED 器件的技術關鍵。

錫膏一般用于金屬之間焊接，其導熱系數(shù)為67W/m·K左右，遠大于現(xiàn)在通用的導電銀膠。因此，在LED晶圓封裝等領域超細錫膏可代替現(xiàn)有的導電銀膠和導熱膠等封裝材料，從而實現(xiàn)更好的導熱效果，且大大降低封裝***。

深圳華茂翔電子通過長時間的研發(fā)和測試，已經(jīng)開發(fā)出了具有高觸變性、低粘度的LED固晶用錫膏。該錫膏不僅熱導***、電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求，而且固晶質量穩(wěn)定，焊接機械強度高，能有效***固晶的可靠性。其具體特性參數(shù)如下：

熱導率：
固晶錫膏主要合金SnAgCu的導熱系數(shù)為67W/m·K左右，電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求（通用的銀膠導熱系數(shù)一般為1.5-25W/m·K）。

深圳市華茂翔電子有限公司 8年

  • 激光焊接錫膏,led固晶錫膏
  • 廣東深圳市寶安區(qū)航城街道三圍社區(qū)寶安大道三圍沙邊工業(yè)區(qū)A棟301

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