產品別名 |
MiniLED錫膏,大為新材料 |
面向地區(qū) |
全國 |
產地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
100G |
保質期 |
6個月 |
加工定制 |
是 |
認證 |
IOS9001 |
大為錫膏再次證明了其在科技領域的地位和實力。公司的低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）榮獲具影響力產品獎引得眾多客戶圍觀，充分體現出市場對大為新材料的認可和肯定。未來，我們期待大為新材料繼續(xù)發(fā)揮其技術優(yōu)勢和市場潛力，為全球客戶提供更的產品和服務。
?特點：適用于系統(tǒng)級SIP封裝、MiniLED、倒裝芯片、008004元器件超細間距印刷應用中；鋼網工作使用壽命長；在鋼網小開孔為55μm時錫膏脫模性能，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定；的潤濕性能，焊點能均勻平鋪；高抗氧化性，無錫珠產生；的抗冷、熱坍塌性能；適用于多種封裝形式或應用：倒裝芯片、COB、POB、MIP、CSP等；低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；
目前Mini LED廠商良率在99.999%，距離99.99999%的標準，還有一段距離，例如：芯片、設備、錫膏等還有很大的提升空間。目前做Mini LED錫膏的企業(yè)多，做好Mini LED錫膏的不多。
Mini LED錫膏痛點? 大為幫你破解...解決芯片漂移、芯片歪斜、芯片浮高導致的色差；長時間保持高粘力、解決長時間生產易掉件（芯片）問題；鋼網工作時間長（＞10H）、印刷后工作時長（＞10H）；在鋼網小開孔為55μm時印刷中脫模性能，錫膏成型效果好且防坍塌性好，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定；錫膏采用超微粉徑，能有效滿足小3.5milX5mil晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易；的潤濕性能，焊點能均勻平鋪；高抗氧化性，無錫珠產生；的抗冷、熱坍塌性能；低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；
———— 認證資質 ————
