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惠邦高溫錫膏SnAg0.3Cu

更新時間：2019-11-07 信息編號：b2qrj5uj6c3e3
惠邦高溫錫膏SnAg0.3Cu
￥98≥ 500克

  • 98.00 元

  • 廣東

  • 電子

  • 錫膏,高溫錫膏,無鉛錫膏

13112882319 0769-88035563

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詳情介紹

惠邦高溫錫膏SnAg0.3Cu

產(chǎn)品別名
錫膏,高溫錫膏,SnAg0.3Cu,無鉛錫膏
面向地區(qū)
全國
產(chǎn)地
廣東
用途
電子
規(guī)格
其它
保質(zhì)期
6個月
加工定制
是
認證
其它
無鉛高溫錫膏0307是針對SMT基材耐熱溫度較高且搞疲勞強度及導電性能的一款無鉛環(huán)保免洗型錫膏，成本較高。
無鉛高溫錫膏0307適用于對導電性能和抗疲勞強度要求的高精密電子產(chǎn)品的SMT無鉛制程
無鉛高溫錫膏0307須在5-10℃環(huán)境下儲藏期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。
儲存與使用：
1、冷藏以穩(wěn)定性0-10℃
2、冷藏條件下保質(zhì)期為6個月
3、焊錫膏能在室溫下25℃存放2個星期
4、將焊錫膏回溫至室溫大約需要4小時。焊錫膏在使用前應達到19℃.用溫度計確忍焊錫膏已經(jīng)達到
19℃或更高。印刷時溫度可達到29℃.不要將絲網(wǎng)是用過的焊錫膏與罐中的焊錫膏混合。這會影響未使用的焊錫膏的流變性。
5、這些是初始推廣，所有工藝設(shè)置應單推敲。
特性：
1、潤濕性好，不易干，印刷使用時間長，效果穩(wěn)定，更有效地粘貼品質(zhì)
2、易操作，印刷滾動性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷
3、更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風式、紅外線回焊等各種制程
4、焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，板面干凈，完全達到免洗的要求
5、摻入新的脫膜技術(shù)，操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率
6、焊點光亮、飽滿、均勻，有爬升特性
7、表面絕緣阻抗高，無內(nèi)部電路測試問題
8、解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問題
9、的導電性能和抗疲勞強度，各方面性能表現(xiàn)均比U-TEL8900更
用途：
1、可用于通孔滾軸涂布工藝
2、SMT
熔點：217℃
工作溫度：255℃

東莞惠邦電子材料有限公司 7年

  • 無鉛環(huán)保錫膏,無鉛錫線,高溫免洗錫膏,錫膏
  • 廣東東莞寮步鎮(zhèn)上屯黃家朗村300號3樓

———— 認證資質(zhì) ————

沒有個人認證
企業(yè)認證已通過
天眼查已核實
手機認證已通過
微信認證已通過

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