產(chǎn)品別名 |
光模塊錫膏,大為新材料 |
面向地區(qū) |
全國 |
產(chǎn)地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
100G |
保質(zhì)期 |
3個月 |
加工定制 |
是 |
認證 |
IOS9001 |
由于國內(nèi)光器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè)，國外的技術壟斷與封鎖等原因，造成生產(chǎn)的材料、設備（印刷機、固晶機、錫膏）等主要仍是由國外企業(yè)壟斷。國內(nèi)廠家不得不繼續(xù)以格采購進口設備及材料，且核心技術應用、后續(xù)服務仍受制于人，長期陷于被動局面。為什么不能將其完全國產(chǎn)化?2013年才“誕生”的東莞市大為新材料技術有限公司在行業(yè)提前布局并實施研發(fā)，臥薪嘗膽，從零開始投入“光通訊錫膏”。
解決因芯片漂移、歪斜、浮高而導致的問題，效果的穩(wěn)定性和一致性。
具有長時間保持高粘力的特點，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
超細間距印刷應用中，能夠滿足、高密度的焊接要求。
在鋼網(wǎng)小開孔為55μm時，錫膏脫模性能，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定，確保生產(chǎn)過程中的一致性和可靠性。
大為錫膏再次證明了其在科技領域的地位和實力。公司的高可靠性焊錫膏（Mini-M801）榮獲具影響力產(chǎn)品獎引得眾多客戶圍觀，充分體現(xiàn)出市場對大為新材料的認可和肯定。未來，我們期待大為新材料繼續(xù)發(fā)揮其技術優(yōu)勢和市場潛力，為全球客戶提供更的產(chǎn)品和服務。
光通訊領域SMT錫膏的要求主要包括：
良好的焊接性能：錫膏需要具有的焊接性能，以確保在SMT貼片加工過程中能夠形成牢固的焊點，提高焊接的可靠性和穩(wěn)定性。
：光通訊領域對焊接精度的要求非常高，因此錫膏需要具有，以滿足微小焊 點的連接需求。
優(yōu)化焊接工藝：通過調(diào)整焊接溫度、時間和壓力等參數(shù)，優(yōu)化焊接工藝，確保錫膏能夠快速、均勻地熔化，并與焊盤和元器件形成良好的冶金連接。
采用的設備和技術：使用的SMT設備和焊接技術，如激光焊接等，提高焊接的精度和穩(wěn)定性。
嚴格控制材料質(zhì)量：確保錫膏的原材料質(zhì)量穩(wěn)定可靠，避免使用含有雜質(zhì)或不良成分的錫膏，以影響焊接質(zhì)量和精度。
通過這些措施，SMT錫膏可以更好地 滿足光通訊領域的要求。
———— 認證資質(zhì) ————
