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Mini直顯COB封裝焊料

更新時(shí)間:2025-02-19 信息編號(hào):d62875slpc15ee
Mini直顯COB封裝焊料
  • 面議

  • 廣東

  • 電子

  • 助焊劑,助焊膏,錫膏,錫粉

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詳情介紹

Mini直顯COB封裝焊料

產(chǎn)品別名
錫膏,焊錫膏
面向地區(qū)
產(chǎn)地
廣東
用途
電子
規(guī)格
30G
保質(zhì)期
6個(gè)月
加工定制
認(rèn)證
IOS9001
LED芯片封裝焊料、LED細(xì)間距封裝焊料、LED細(xì)間距低溫焊料、LED細(xì)間距低溫高可靠封裝焊料、倒裝芯片封裝焊料、攝像頭模組封裝焊料、FPC柔性模塊封裝焊料、PCBA用焊料。福英達(dá)公司專(zhuān)注電子與半導(dǎo)體封裝焊接材料二十余年,用、可靠、誠(chéng)摯的理念為客戶(hù)量身定制適合的解決方案。

深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限.. 11年

  • 超微錫膏,金錫錫膏,焊粉,錫膏定制
  • 廣東深圳市寶安區(qū)松崗東路6號(hào)8棟

———— 認(rèn)證資質(zhì) ————

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