產(chǎn)品別名 |
固晶錫膏,大為錫膏 |
面向地區(qū) |
全國(guó) |
產(chǎn)地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
30G |
保質(zhì)期 |
3個(gè)月 |
加工定制 |
是 |
認(rèn)證 |
IOS9001 |
錫膏印刷機(jī)的運(yùn)行過(guò)程主要有：進(jìn)PCB板、錫膏印刷、出來(lái)pcb板三大部分，具體工作流程如下：
印刷機(jī)從Loader處接收PCB → 照相機(jī)進(jìn)行識(shí)別定位 → 真空或夾板裝置固定PCB →升降裝置將pcb上升接觸到鋼網(wǎng)→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按設(shè)定開(kāi)始印刷→印刷完畢后刮刀回到原來(lái)位置→PCB與鋼網(wǎng)開(kāi)始分離→印刷效果2D檢驗(yàn)→送出pcb →進(jìn)行鋼網(wǎng)清洗→印刷完成進(jìn)行下一個(gè)印刷動(dòng)作。
一般來(lái)講，常規(guī)高溫錫膏比常規(guī)低溫錫膏的組裝溫度高大幾十度，使用低溫錫膏可使組裝溫度大幅降低，突破LED板材及燈管耐溫等問(wèn)題；通過(guò)在焊料中添加元素，降低焊接溫度的同時(shí)，改善焊點(diǎn)的抗氧化性；同時(shí)可焊性、工藝窗口寬，合金體系的匹配可降低產(chǎn)品虛焊、空焊、掉件等問(wèn)題。
一般來(lái)講，印刷制程是比較簡(jiǎn)單的，PCB表面與鋼網(wǎng)保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式)，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過(guò)鋼網(wǎng)的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面，后，鋼網(wǎng)與PCB分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上。
