固晶錫膏是一種常用的焊接材料，通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成，具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性，可以在微小的焊接面積進(jìn)行的焊接，適用于各種表面貼裝技術(shù)和手工焊接。固晶錫膏還具有低溫熔點(diǎn)和流動(dòng)性好的特點(diǎn)，使得焊接過(guò)程更加穩(wěn)定和。

錫膏和松香對(duì)電烙鐵作用/錫膏

焊電路板好是帶著松香焊，因?yàn)樗上闶侵竸?。但不能太多，有一點(diǎn)就行，初學(xué)維修都會(huì)掌握不好分寸，經(jīng)常焊一焊就好了，錫點(diǎn)不能大，也不能太小，多看電路板上焊點(diǎn)?，F(xiàn)在都是機(jī)了焊板子，個(gè)別用人工補(bǔ)焊，補(bǔ)焊地方都是電流比較大電壓比較高地方。請(qǐng)看老式電子產(chǎn)品或老式黑白電視機(jī)用人工焊。不好看，但結(jié)實(shí)。沒(méi)有開(kāi)焊。八十年代后期基本上都是機(jī)子焊，也叫做波峰焊，又快又好，但是電流大一點(diǎn)地方開(kāi)焊比較多。焊錫膏只有焊接難上錫鐵件等物品時(shí)才用到，具有腐蝕性，一般只用松香就行了，松香作用是析出焊錫中氧化物，保護(hù)焊錫不被氧化，增加焊錫流動(dòng)性。電子元件一般都是上好錫，如果生銹要先刮亮，放到松香上用烙鐵燙一下，再上錫。電路板刮亮以后可以直接插上已上錫元件用松香芯焊錫絲焊接。在松香揮發(fā)完之前移開(kāi)烙鐵，如果焊錫發(fā)粘要再蘸點(diǎn)松香，焊錫凝固前不要移動(dòng)元件。

錫膏印刷機(jī)工作一般步驟：
1、PCB電路板被沿著輸送帶送入錫膏印刷機(jī)；
2、機(jī)器尋找PCB的主要邊并且定位；
3、Z架向上移動(dòng)至真空板的位置；
4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置；
5、視覺(jué)軸(鏡頭)慢慢移動(dòng)至PCB的個(gè)目標(biāo)(基準(zhǔn)點(diǎn))；
6、視覺(jué)軸(鏡頭)尋找相應(yīng)的鋼網(wǎng)下面的目標(biāo)(基準(zhǔn)點(diǎn))；
7、機(jī)器移動(dòng)印網(wǎng)使之對(duì)準(zhǔn)PCB，機(jī)器可使印網(wǎng)在X、Y軸方向移動(dòng)和在θ軸方向轉(zhuǎn)動(dòng)；
8、鋼網(wǎng)和PCB對(duì)準(zhǔn)， Z形架將向上移動(dòng)，帶動(dòng)PCB接觸印網(wǎng)的下面；
9、一旦移動(dòng)到位，刮刀將推動(dòng)焊膏在網(wǎng)板上滾動(dòng)，并通過(guò)網(wǎng)板上的孔印在PCB的PAD位上；
10、當(dāng)印刷完成，Z形架向下移動(dòng)帶動(dòng)PCB與鋼網(wǎng)分離；
11、機(jī)器將送出PCB至下一工序；
12、印刷機(jī)要求接收下一張要印刷的pcb產(chǎn)品；
13、進(jìn)行同樣的過(guò)程，只是用第二個(gè)刮刀向相反的方向印刷。

錫膏印刷機(jī)的運(yùn)行過(guò)程主要有：進(jìn)PCB板、錫膏印刷、出來(lái)pcb板三大部分，具體工作流程如下：
印刷機(jī)從Loader處接收PCB → 照相機(jī)進(jìn)行識(shí)別定位 → 真空或夾板裝置固定PCB →升降裝置將pcb上升接觸到鋼網(wǎng)→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按設(shè)定開(kāi)始印刷→印刷完畢后刮刀回到原來(lái)位置→PCB與鋼網(wǎng)開(kāi)始分離→印刷效果2D檢驗(yàn)→送出pcb →進(jìn)行鋼網(wǎng)清洗→印刷完成進(jìn)行下一個(gè)印刷動(dòng)作。

無(wú)鉛低溫錫膏固名思義就是無(wú)鉛錫膏系列中，熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片用的元器件無(wú)法承受138℃及以上的溫度且需要使用貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。以保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接的元件和PCB板，很受LED行業(yè)歡迎。其合金成份為SnBi（sn42bi58）,錫粉顆粒度介于25～45um之間。

無(wú)鉛低溫焊錫膏使用及注意事項(xiàng)
錫膏回溫：錫膏通常是在冰箱中貯藏，溫度一般在5～10℃左右，使用時(shí)將錫膏從冰箱中取出恢復(fù)到室溫(約4小時(shí))。停工時(shí)未用完的錫膏不應(yīng)放回原罐中，而應(yīng)單存放。
工作環(huán)境：溫度20～25℃，相對(duì)濕度低于70%。
攪拌時(shí)間：建議手工攪拌在3～5分鐘左右，機(jī)器攪拌1-3分鐘左右。
包裝：500g/瓶 也可按客戶要求提供針筒包裝。

錫膏印刷被認(rèn)為是SMT表面貼裝技術(shù)中控制焊錫品質(zhì)的關(guān)鍵步驟，錫膏印刷是建立在流體力學(xué)制程中的，它可多次重復(fù)地保持，將定量的物料(錫膏或黏膠)涂覆在PCB的表面。

在自動(dòng)印刷機(jī)印刷過(guò)程中，印刷刮刀向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮刀走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過(guò)模板/鋼網(wǎng)上的開(kāi)孔印刷到焊盤(pán)上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮刀之后馬上脫開(kāi)，回到原地。這個(gè)間隔或脫開(kāi)距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的，大約0.020"~0.040"。脫開(kāi)距離與刮刀壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。

現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤(pán)，對(duì)漏印均勻的PCB,通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。