產(chǎn)品別名 |
針頭錫膏,點(diǎn)膠錫膏 |
面向地區(qū) |
產(chǎn)地 |
廣東 |
|
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
100G |
保質(zhì)期 |
6個月 |
加工定制 |
是 |
認(rèn)證 |
IOS9001 |
膠高溫錫銻10錫膏熔點(diǎn)240-250，305錫銀銅熔點(diǎn)217，中溫錫鉍銀熔點(diǎn)180，低溫錫鉍熔點(diǎn)138，顆粒大小都有。顆粒3號粉25-45微米，4號是20-38微米，5號是15-25微米，6號粉是5-15微米，7號粉是2-11微米，根據(jù)針頭大小選擇顆粒，6號和7號可以滿足0.12mm內(nèi)徑的針頭順暢點(diǎn)膠，焊接點(diǎn)飽滿，殘留少透明。深圳華茂翔電子有限公司生產(chǎn)錫膏十年，從印刷開始后做點(diǎn)膠錫膏，噴射噴涂錫膏無鉛、無鹵，使用時環(huán)保且潤濕性良好，在噴印時噴印流暢，焊點(diǎn)光滑飽滿，機(jī)械性能優(yōu)良。
隨著電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，電子元器件愈發(fā)小型、多元及高密度高集成化，目前傳統(tǒng)的錫膏絲網(wǎng)印刷技術(shù)已經(jīng)不能完全滿足電子封裝對高功率、高密度、小型化、高可靠性、綠色化等方向的要求。全自動錫膏點(diǎn)膠和噴印技術(shù)正在逐步的取代傳統(tǒng)錫膏絲網(wǎng)印刷技術(shù)，引發(fā)新一輪電子封裝領(lǐng)域的運(yùn)動。然而由于錫膏點(diǎn)膠和噴印技術(shù)使用的直徑為0.15mm的噴嘴進(jìn)行噴印，需要采用顆粒直徑小于25μm的焊粉才能實(shí)現(xiàn)噴射和點(diǎn)膠。并且，錫膏粘度會隨著焊粉尺寸的減小而增大，過高的錫膏粘度會導(dǎo)致錫膏在通過噴嘴時造成堵嘴以及拉尖問題。因此噴印錫膏需具有的觸變性和粘性，使錫膏在通過噴嘴時降低粘度并在接觸到PCB板之后快速恢復(fù)粘度，緊緊吸附在板上而不產(chǎn)生拉尖或坍塌，噴印技術(shù)性能對噴印錫膏的要求也非常高。
所用助焊膏：
本公司噴印錫膏所使用的助焊膏針對目前Sn-Ag-Cu系無鉛焊料使用的助焊膏，這種助焊劑具有優(yōu)良的觸變性和粘性，可以良好的解決錫膏噴印過程中出現(xiàn)的堵嘴、拉絲、塌陷等問題。并且這種助焊劑的活性強(qiáng)，潤濕效果強(qiáng)，腐蝕性低，氧化菌性強(qiáng)，且助焊劑中所有的原料不含任何鹵族，完全符合各種限制鹵素的法規(guī)要求，是符合環(huán)境要求的綠色環(huán)保的新型噴印錫膏用助焊劑合成的無鉛無鹵噴印錫膏。
深圳市華茂翔電子有限公司 8年
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