電壓：LED燈珠使用低壓電源，供電電壓在 2-4V之間，根據(jù)產(chǎn)品不同而異，所以驅(qū)動(dòng)它的是一個(gè)比高壓電源更安全的電源，特別適用于公共場(chǎng)所；電流：工作電流在0—15mA，亮度隨電流的增大而變亮 效能：消耗能量較同光效的白熾燈減少 80%。

LED燈珠的亮度不同，價(jià)格不同。 燈珠：一般亮度為60-70 lm；球泡燈：一般亮度為80-90 lm。 1W紅光，亮度一般為30-40 lm；1W綠光，亮度一般為60-80 lm；1W黃光，亮度一般為30-50 lm；1W藍(lán)光，亮度一般為20-30 lm。 注：1W亮度為60-110lm；3W亮度高可達(dá)240lm；5W-300W是集成芯片，用串/并聯(lián)封裝，主要看多少電流，電壓，幾串幾并。 LED透鏡：一次透鏡一般用PMMA、PC、光學(xué)玻璃、硅膠（軟硅膠，硬硅膠）等材料。角度越大出光效率越高，用小角度的LED透鏡，光線(xiàn)要射得遠(yuǎn)的。

LED燈珠廣泛用于燈飾照明、LED大屏幕顯示、交通燈、裝飾、電腦、電子玩具禮品、交換機(jī)、電話(huà)機(jī)、廣告、城市光彩工程等諸多生產(chǎn)領(lǐng)域

LED燈珠對(duì)于電壓的要求： 標(biāo)稱(chēng)3V的LED燈珠，實(shí)際上，不同顏色的對(duì)電流也有不同的要求，黃色要求電流小，依次是紅、綠、白、藍(lán)。電流過(guò)大，會(huì)使燈芯燒焦。 使用2.4V充電電池，**易燒焦，因?yàn)榧词闺妷翰淮?，但電流過(guò)大，隨意依然會(huì)燒焦。

led電子顯示屏生產(chǎn)工藝
工藝流程
a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤(pán)上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電連接到LED管芯上，以作電流注入的引線(xiàn)。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。（制作白光TOP-LED需要金線(xiàn)焊機(jī)）
d)封裝：通過(guò)點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線(xiàn)保護(hù)起來(lái)。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光LED）的任務(wù)。
e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。
g)裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
h)測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。

全彩LED顯示屏由于設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)為三合一，三顆芯片距離很近，在同一個(gè)支架碗杯中混光，而不是三顆分立的橢圓形led，故紅、綠、藍(lán)混光效果好于直插橢圓led屏，尤其適合于近距離觀看。高對(duì)比度：由于三合一的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，全彩SMD尺寸小，故發(fā)光面積小，黑區(qū)面積大，提高了led顯示屏的對(duì)比度。