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SECrosslink-7099C（JM7000）JG級芯片耐溫極低逸氣率銀膠

更新時間：2025-08-01 信息編號：252rv56m86b81d
SECrosslink-7099C（JM7000）JG級芯片耐溫極低逸氣率銀膠

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SECrosslink-7099C（JM7000）JG級芯片耐溫極低逸氣率銀膠

產(chǎn)品別名
低逸氣率銀膠
面向地區(qū)
全國
品牌
SECROSSLINK
SECrosslinkR 7099C（JM7000）是一款以高純銀粉為導電介質(zhì)的單組份氰酸酯樹脂銀膠，具有極低溢氣率、耐高溫、的可靠性等特點，應用于高通量芯片封裝，特別適用于jungong領(lǐng)域的芯片封裝。
? 低的粘接性能；
? 極低熱失重；
? 極低吸濕性；
? 可靠性；
? 極小孔隙率；
? 導電性能；
? 導熱性能；
屬性 測量值 測試方法
外觀 銀灰色漿液 /
導電填料 銀 /
粘度 (25℃,mPa?s) 8,900 Brookfield,DV2T,5rpm
比重 4.5 比重瓶
觸變指數(shù) 3.7 0.5rpm/5rpm
體積電阻率(Ω?cm) < 0.05 四探針法
剪切推力,Kg，RT > 5 DAGE, (1.5×1.5mm, Ag/Cu LF)
玻璃轉(zhuǎn)變溫度(℃) 255 TMA
線性膨脹系數(shù)，ppm/℃ α1: 33
α2: 101 TMA
儲能模量，MPa 9780 DMA
導熱系數(shù)，W/m?k 1.3 熱態(tài)穩(wěn)流導熱儀
吸水率，% 0.001 85℃，85%RH
熱失重,wt%, 400℃ 0.3 TGA, N2
離子含量, ppm Cl: ＜10
K: ＜10
Na: ＜10 離子色譜

鉅合（上海）新材料科技有.. 7年

  • 導電銀膠銀漿,導電油墨,特種膠粘劑,納米功能復合材料
  • 上海市奉賢區(qū)茂園路661號

———— 認證資質(zhì) ————

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