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電子芯片翻新加工處理BGA植球蓋面抹字打字編帶

更新時間:2023-07-17 信息編號:b629e7v5gde6cb
電子芯片翻新加工處理BGA植球蓋面抹字打字編帶
2≥ 1000個
  • 2.00 元

  • 芯片加工翻新,芯片植球,拆芯片代加工,BGA植錫

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詳情介紹

電子芯片翻新加工處理BGA植球蓋面抹字打字編帶

產品別名
芯片再用,芯片植球廠,IC再用,BGA植錫
面向地區(qū)
承接BGA芯片拆卸、植球
無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株 OFN脫錫/FPC拆料/筆記本CPU 電腦CPU 服務器CPU工控CPU、顯卡CPU、汽車主板CPU、類CPU拆卸、植球、裝盤等。加工后可直接貼片。
日電路板拆料/報廢電路板拆料/芯片拆卸回收利用
我司配備有多條植球產線,可大批量作業(yè),價格便宜,保質、保量!尋求需要長期批量DDR加工的朋友,簽訂長期合作協(xié)議。歡迎來電咨詢!


可以處理的常見ic芯片封裝如下:BGA、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、TSOP、SOJ、SOT等
工藝:可提供有鉛、無鉛工藝
加工項目:拆卸、除膠、除錫、鍍錫、清洗、植球、鍍腳、整腳、去氧化、蓋面、磨面、打字
包裝方式:編帶、托盤、料管、散裝、抽真空等

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