氮化鋁陶瓷定制加工廠，鈞杰陶瓷追求科技創(chuàng)新，科研機(jī)構(gòu)保持密切合作，不斷提高精密陶瓷材料在特種、耐溫、耐腐、耐摔、絕緣等方面的性能優(yōu)勢。不斷優(yōu)化精密陶瓷產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝，進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，讓精密陶瓷產(chǎn)品被更加廣泛的應(yīng)用于各行各業(yè)。歡迎各行各業(yè)的朋友與我們一起解決您在材料上的難題，讓我們共同合作制造出更有競爭力的產(chǎn)品，攜手共進(jìn)、共創(chuàng)美好未來。

目前，隨著國內(nèi)外LED行業(yè)向率、高密度、大功率等方向發(fā)展，從2017到2018就可以看出，整體國內(nèi)LED有了突飛猛進(jìn)的進(jìn)展，功率也是越來越大，開發(fā)性能的散熱材料已成為解決LED散熱問題的當(dāng)務(wù)之急。為使LED結(jié)溫保持在較低溫度下，采用高熱導(dǎo)率、低熱阻的散熱基板材料和合理的封裝工藝，以降低LED總體的封裝熱阻。

現(xiàn)階段常用基板材料有Si、金屬及金屬合金材料、陶瓷和復(fù)合材料等，它們的熱膨脹系數(shù)與熱導(dǎo)率如下表所示。其中Si材料成本高；金屬及金屬合金材料的固有導(dǎo)電性、熱膨脹系數(shù)與芯片材料不匹配；陶瓷材料難加工等缺點(diǎn)，均很難同時(shí)滿足大功率基板的各種性能要求。氮化鋁陶瓷定制加工廠

功率型LED封裝技術(shù)發(fā)展至今，可供選用的散熱基板主要有環(huán)氧樹脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復(fù)合基板、陶瓷覆銅基板等。

環(huán)氧樹脂覆銅基板是傳統(tǒng)電子封裝中應(yīng)用廣泛的基板。它起到支撐、導(dǎo)電和絕緣三個(gè)作用。其主要特性有：成本低、較高的耐吸濕性、密度低、易加工、易實(shí)現(xiàn)微細(xì)圖形電路、適合大規(guī)模生產(chǎn)等。但由于FR－4的基底材料是環(huán)氧樹脂，有機(jī)材料的熱導(dǎo)率低，耐高溫性差，因此FR－4不能適應(yīng)高密度、高功率LED封裝要求，一般只用于小功率LED封裝中。

金屬基覆銅基板是繼FR－4后出現(xiàn)的一種新型基板。它是將銅箔電路及高分子絕緣層通過導(dǎo)熱粘結(jié)材料與具有高熱導(dǎo)系數(shù)的金屬、底座直接粘結(jié)制得，其熱導(dǎo)率約為1．12 W／m·K，相比FR－4有較大的提高。由于具有的散熱性，它已成為目前大功率LED散熱基板市場上應(yīng)用廣泛的產(chǎn)品。但也有其固有的缺點(diǎn)：高分子絕緣層的熱導(dǎo)率較低，只有0．3 W／m·K，導(dǎo)致熱量不能很好的從芯片直接傳到金屬底座上；金屬Cu、Al的熱膨脹系數(shù)較大，可能造成比較嚴(yán)重的熱失配問題。氮化鋁陶瓷定制加工廠

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