荷重軟化溫度
因為高鋁制品中Al2O3高，雜質量少，形成易熔的玻璃體少，所以荷重軟化溫度比黏土磚高，但因莫來石結晶未形成網(wǎng)狀組織，故荷重軟化溫度仍沒有硅磚高。
導熱性
高鋁磚比黏土磚具有更好的導熱性能。其原因是高鋁制品中導熱能力很低的玻璃相較少，而導熱能力較好的莫來石和剛玉質晶體數(shù)量增加，提高了制品的導熱能力。

硅磚屬于酸性耐火資料，具備良好的抗酸性腐蝕性能，它的導熱機能好，荷重硬化溫度高，一般在1620℃以上，僅比其耐火度低70~80℃。硅磚的導熱性隨著工作溫度的升高而增大，沒有殘存壓縮，在烘爐進程當中，硅磚體積隨著溫度的升高而增大。

顆粒構成的選擇
硅質坯體加熱時的疏松和燒結才能取決于顆粒構成中粗細兩種粒度的性質和數(shù)目。

　采用細顆粒構成的磚坯時，在燒成時有利于減少緊縮，減少磚體的裂紋和體積改動，前進制品率，還可前進制品中鱗石英的含量，但泥料顆粒細致，也將招致硅磚氣孔率的前進。

　相同往常硅磚的臨界粒度以2～3mm為好。

在1300～1350℃時，由于鱗石英和方石英數(shù)量增加，磚坯的密度降低得很多。此時液相粘度仍較大，對內應力的抵抗性還弱，生成裂紋的可能性存在。當加熱到1350～1430℃時，石英的轉變程度和由此產生的磚體膨脹大大增強，在這一溫度范圍內，加熱得愈緩慢，石英溶于液相再結晶生成的鱗石英量愈多，方石英生成量愈少，磚體生成裂紋的可能性也愈小。如果加熱過快，特別是在氧化氣氛下迅速加熱，石英轉變?yōu)榉绞?，使磚坯松散并出現(xiàn)裂紋。

在擬訂燒成曲線時，除應相符上述懇求外，還應考慮:

)材料的加熱性質；

參與物的數(shù)目和性質；
)磚塊的外形大小。其他如燒成窯的布局、大小、裝窯方法、窯內溫度分布等均有影響。

硅磚同大多數(shù)燒結耐火磚一樣均采用半干法生產制品、隧道窯燒成，它在生產過程中出現(xiàn)裂紋是導致其廢品率提高的主要原因之一。小編將在下一篇文章中對硅磚成品的裂紋類型和成因進行分析，說明通過嚴格控制硅磚生產主要的機壓成型和燒成工藝環(huán)節(jié)，能減少硅磚裂紋形成，并顯著提高產品質量。

生產工藝:剛玉磚分為熔鑄剛玉磚、電熔剛玉再燒結磚、燒結剛玉磚3種。 熔鑄剛玉磚是將工業(yè)氧化鋁及少量純堿和石英粉在電弧爐內熔融，再經鑄型、退火等工序，較后機械加工成所需的形狀、尺寸。 電熔剛玉再燒結磚是用粉碎好的電熔剛玉顆粒及細粉，加入少量粘土及結合劑，經充分混練后用壓磚機成型。