一、【產(chǎn)品特點(diǎn)】

1、單組份有機(jī)硅樹脂、低粘度、極低氣味、固化后漆膜彈性好、易修復(fù)、絕緣性能良好

2、快速干燥絕緣漆、附著力強(qiáng)、耐磨、耐酸堿、耐油、耐候性和電氣性能優(yōu)良

3、耐高低溫性能、抗化學(xué)性良好；室溫固化、多用于環(huán)境要求較高的產(chǎn)品和領(lǐng)域

4、阻燃型三防漆，用于電路板涂覆使用更可靠、更安全、更穩(wěn)定


二、【應(yīng)用范圍】

三防漆適用于各類已組裝完畢的PCBA線路板中，保護(hù)線路板免受各種化學(xué)品、潮濕、鹽霧腐蝕、灰塵及高低溫等惡劣的環(huán)境沖擊，延長設(shè)備使用壽命并提高產(chǎn)品的安全性和穩(wěn)定性。固化后的漆膜有彈性、附著力強(qiáng)、美觀性好；同時(shí)具有的絕緣、防潮、防漏電、防震、防污、防塵、防霉、防鹽霧、防腐蝕、耐電暈、耐氧化等特點(diǎn)，能起到顯著的多防效果。主要應(yīng)用于：混合集成電路、汽車電子控制板、電子電器線路板、航空儀表板、軟性印刷電路、微電腦控制板、半導(dǎo)體晶體線路板、家電控制系統(tǒng)等。

一、【產(chǎn)品特點(diǎn)】

1、單組份有機(jī)硅樹脂、低粘度、極低氣味、固化后漆膜彈性好、易修復(fù)、絕緣性能良好

2、快速干燥絕緣漆、附著力強(qiáng)、耐磨、耐酸堿、耐油、耐候性和電氣性能優(yōu)良

3、耐高低溫性能、抗化學(xué)性良好、室溫(加溫)固化、多用于環(huán)境要求較高的產(chǎn)品

4、含有紫外光指示劑，方便檢測涂刷效果

5、固化后的漆膜具有阻燃效果，可達(dá)到UL94 V0級

6、可完全替代進(jìn)口品牌三防漆三防漆

一、【產(chǎn)品特點(diǎn)】

1、單組份，極低的粘度，具有化學(xué)結(jié)構(gòu)惰性、低極性等特點(diǎn)使用方便。

2、主要用于硅膠表面的活化處理，處理后硅膠可與雙面膠牢固的粘接。

3、本產(chǎn)品易揮發(fā)，硅膠表面處理后，快速干燥。

二、【應(yīng)用范圍】

硅膠處理劑適用以下產(chǎn)品范圍：

于硅橡膠貼雙面膠的表面處理。使雙面膠能和硅膠牢靠地連成一體。本產(chǎn)品廣泛用于硅橡膠腳墊、硅橡膠飾品等背雙面膠。

在LED使用過程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失，主要包括三個(gè)方面:芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無法從芯片中出射到外部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠層--LED硅膠，由于該膠層處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，灌封膠的作用還包括對芯片進(jìn)行機(jī)械保護(hù)，應(yīng)力釋放，并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu)。因此，要求其透光率高，折射率高，熱穩(wěn)定性好，流動(dòng)性好，易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性、低應(yīng)力、耐老化等特性。常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高，折射率大，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，吸濕性低等特點(diǎn)，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用，但成本較高。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大，導(dǎo)致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強(qiáng)分布。

一、【產(chǎn)品特點(diǎn)】

1、由環(huán)保樹脂、熱塑性材料、橡膠環(huán)保溶劑等組成的一種單組份膠，操作簡單方便，定位時(shí)間短，膠水不拉絲，初粘強(qiáng)度大。

2、產(chǎn)品固化后絕緣、防震、防潮，粘結(jié)力強(qiáng)并具有良好的韌性。

3、可對電子產(chǎn)品粘接、粘貼、定位等；對塑料、線材、木材、玻璃、金屬、皮革、橡膠、電子零件、電子元器件、線路板、陶瓷，有良好的粘合力。

二、【應(yīng)用范圍】電子黃膠適用以下產(chǎn)品和范圍：


1、廣泛適用于視聽家電、電視、喇叭、顯示器、音響等家用電器中松動(dòng)部件固定。電子工業(yè)部件、PCB線路板、電源、電子零件、電線線圈及其它部件的粘合、定位、填充、固定、密封、絕緣。

2、廣泛用于金屬、玻璃、陶瓷、PCB板、半導(dǎo)體器件、塑料等物體粘接、密封、固定。

典型用途
電子元器件、模塊的灌封，尤其適用于LED表貼顯示屏灌封。
使用工藝
1. 混合之前，A組份需要使用手動(dòng)或機(jī)械設(shè)備在轉(zhuǎn)速1500-2000轉(zhuǎn)/分的條件下在桶內(nèi)攪拌5-7分鐘。攪拌器應(yīng)置于液面中心位置，攪拌器插入膠內(nèi)深度好為膠液深度的1/2-2/3。B組份應(yīng)在密封狀態(tài)下左右搖動(dòng)5-7次，然后再使用。
2.混合時(shí)，重量比為 A：B = 10：1，如需改變比例，應(yīng)事行試驗(yàn)后方可實(shí)際應(yīng)用。一般B組分用量越多，操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。 環(huán)境溫度越高，操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。使用溫度低于25℃時(shí)，A組份在使用時(shí)可以加熱到30-40℃。B組份一般不建議加熱，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響產(chǎn)品的美觀及密封性能。
3.調(diào)配好的膠液，在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會(huì)造成浪費(fèi)或影響灌封效果。