這主要是因為LED封裝用陶瓷材料分成氧化鋁與氮化鋁，氧化鋁的熱傳導(dǎo)率是樹脂的55倍，氮化鋁則是樹脂的4倍，因此目前高功率LED封裝用基板大多使用熱傳導(dǎo)率為2W/mK的鋁，或是熱傳導(dǎo)率為4W/mK的銅質(zhì)金屬封裝基板。我們都知道LED的封裝除了保護(hù)內(nèi)部LED芯片之外，還具有將LED芯片與外部作電氣連接、散熱等功能。LED封裝要求LED芯片產(chǎn)生的光線可以率透身到外部，因此封裝具備度、高絕緣性、高熱傳導(dǎo)性與高反射性，讓人的是陶瓷封裝幾乎具備上述所有特性，再說陶瓷耐熱性與耐光線劣化性也比樹脂。模具及塑膠五金產(chǎn)業(yè)供應(yīng)商協(xié)會負(fù)責(zé)人羅百輝表示，模具加工設(shè)備需提高加工性能，主要體現(xiàn)在：1.模具成型零件的日漸大型化和零件的高生產(chǎn)率要求一模多腔，致使模具日趨大型化，大噸位的大型模具可達(dá)1噸，一模幾百腔、上千腔，要求模具加工設(shè)備大工作臺、加大Y軸Z軸行程、大承重、高剛性，高一致性。模具加工的模具鋼材料硬度高，要求模具加工設(shè)備具有熱穩(wěn)定性、高可靠性。對復(fù)雜型腔和多功能復(fù)合模具，隨著制件形狀的復(fù)雜化，要提高模具的設(shè)計制造水平，多種溝槽、多種材質(zhì)在一套模具中成形或組裝成組件的多功能復(fù)合模具，就要求加工編程程序量大，具有高深孔腔綜合切削能力和高穩(wěn)定性，提高了加工難度。模具加工的精細(xì)化使加工設(shè)備的復(fù)合性、性更加引人關(guān)注。高速銑削具有的可加工高硬鋼材、加工平穩(wěn)、切削力小、工件升溫變形小等諸多優(yōu)點(diǎn)使模具企業(yè)對高速加工日益重視。高動態(tài)精度。機(jī)床生產(chǎn)企業(yè)介紹的靜態(tài)性能（如重復(fù)精度、直線進(jìn)給速度）在模具三維型面加工時，不能反映實(shí)際加工情況。模具的三維曲面加工，更提出了高動態(tài)精度性能的要求，高速還要在機(jī)床的高剛性、熱穩(wěn)定性、高可靠性以及的控制系統(tǒng)相配合才可能實(shí)現(xiàn)。

                                                                

 

 

 

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