電纜接頭導(dǎo)電膠信息我要推廣到這里
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一、產(chǎn)品介紹 雙組份，以環(huán)氧樹脂為主料，銅粉為導(dǎo)電材料，粘接強度高，導(dǎo)電性好，體積電阻率為10-3～10-4Ω·cm，工作溫度范圍為-60～120℃。 二、應(yīng)用領(lǐng)域 適合于粘接各種難焊接材料的粘07月07日 -
一、產(chǎn)品介紹 三組份，以環(huán)氧樹脂和銅粉為主料，導(dǎo)電材料為銅粉，導(dǎo)電性好，體積電阻率為10-3～10-4Ω·cm，工作溫度范圍為：-60~180℃。 二、應(yīng)用領(lǐng)域 適合于粘接各種難焊接材料的粘接并07月07日
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13000.00元導(dǎo)電膠專用導(dǎo)電碳黑 導(dǎo)電炭黑 conductive carbon black 具有低電阻或高電阻性能的炭黑。導(dǎo)電炭黑可賦予制品導(dǎo)電或防靜電作用。其特點為粒徑小，比表面積大且粗糙，結(jié)構(gòu)高，表面潔凈(化合10月10日
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10.00元深圳市博創(chuàng)達新材料有限公司 （深輝煌包裝） 公司網(wǎng)站： 電話：189-4873-5884 QQ：724631160 微信：18948735884 聯(lián)系人：蘇先生 地址：深圳市寶安區(qū)沙井街道新橋第三工業(yè)區(qū)25棟 ..09月03日
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日本日立垂直導(dǎo)電膠,金線基材,品質(zhì)好價格也優(yōu)惠,上面報價是每平方厘米單價230元 ,一張具體的尺寸與價格,同客服聯(lián)系 型號:ACF2668JPL300 日立垂直導(dǎo)電膠訂購選型號: ACF2668 表示金細線垂直..06月07日
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導(dǎo)電布膠帶和銅箔，鋁箔膠帶可以應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品及電子原件的屏蔽與接地，優(yōu)良的導(dǎo)電性，柔軟的基材和可靠的粘性讓使用更加方便可靠，也可應(yīng)用于高頻信號線等具有干擾性或鏈接敏02月24日
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適合于粘接各種難焊接材料的粘接、導(dǎo)電，如：用于電機碳刷、電纜接頭、汽車電機二極管的固定，陶瓷件與油缸導(dǎo)線的連接以及油庫油罐接地線的連接等。 雙組份，以環(huán)氧樹脂為主料，銅08月27日
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一、產(chǎn)品介紹 雙組份，以環(huán)氧樹脂為主料，銅粉為導(dǎo)電材料，粘接強度高，導(dǎo)電性好，體積電阻率為10-3～10-4Ω·cm，工作溫度范圍為-60～120℃。 二、應(yīng)用領(lǐng)域 適合于粘接各種難焊接材10月21日
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一、產(chǎn)品介紹 雙組份，以環(huán)氧樹脂為主料，銅粉為導(dǎo)電材料，粘接強度高，導(dǎo)電性好，體積電阻率為10-3～10-4Ω·cm，工作溫度范圍為-60～120℃。 二、應(yīng)用領(lǐng)域 適合于粘接各種難焊接材料03月07日
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厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的軍用、航空航天產(chǎn)品以及..09月05日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導(dǎo)熱硅凝膠設(shè)計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..09月05日
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ABLESTIK JM7000具有高可靠性，低空洞特點，耐高溫可達370度。 常用超大規(guī)模集成電路封裝，陶瓷焊接封裝和焊接密封封裝樂泰EA 3335透明UV耐熱耐水耐腐蝕光通訊光路膠 粘度 5000-7000cp 固化..09月05日
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樂泰ABLESTIK JM 7000 氰酸酯 外觀銀 治療熱治療 填料型銀 ●良好的附著力 ●水分低 ●離子雜質(zhì)低 ●可靠性高 ●空洞少 ●導(dǎo)電 ●導(dǎo)熱 應(yīng)用模連接 基板氧化鋁，鍍金氧化鋁TYPICAL PROPERTIES OF UNCU..09月05日
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Ablestik： 導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360..09月05日
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ABLESTIK JM7000具有高可靠性，低空洞特點，耐高溫可達370度。 常用超大規(guī)模集成電路封裝，陶瓷焊接封裝和焊接密封封裝樂泰EA 3335透明UV耐熱耐水耐腐蝕光通訊光路膠 粘度 5000-7000cp 固化..09月05日
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LOCTITE ABLESTIK 16-1 LOCTITE ABLESTIK 2000 LOCTITE ABLESTIK 2000B LOCTITE ABLESTIK 2000T LOCTITE ABLESTIK 2025D LOCTITE ABLESTIK 2025DSI LOCTITE ABLESTIK 2030SC LOCTITE ABLESTIK..09月05日
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樂泰ABLESTIK JM 7000 氰酸酯 外觀銀 治療熱治療 填料型銀 ●良好的附著力 ●水分低 ●離子雜質(zhì)低 ●可靠性高 ●空洞少 ●導(dǎo)電 ●導(dǎo)熱 應(yīng)用模連接 基板氧化鋁，鍍金氧化鋁LOCTITE ABLESTIK JM 7000 d..09月05日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導(dǎo)熱硅凝膠設(shè)計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..09月05日
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ABLESTIK JM7000具有高可靠性，低空洞特點，耐高溫可達370度。 常用超大規(guī)模集成電路封裝，陶瓷焊接封裝和焊接密封封裝TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL Viscosity, HAAKE RV-20 Roto..09月05日
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HENKEL公司成功制備了無壓燒結(jié)導(dǎo)電銀漿?？蓪崿F(xiàn)高功率器件封裝的批產(chǎn)。Ablestik SSP2000是第一款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)..09月05日
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