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封裝電子

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  • 電子封裝膠G4LED太陽(yáng)能封裝電子膠水材料
    面議
    用途 應(yīng)用于各種硬質(zhì)合金及陶瓷車刀、銑刀、鉆或齒輪刀具的粘接修復(fù)。套接強(qiáng)度極高，可用于制作加長(zhǎng)桿及高溫工況鑄造缺陷的修復(fù)。 1200度超高溫膠粘劑 1200度超高溫膠粘劑是以無(wú)機(jī)陶瓷材料..
    09月04日
  • 玉米燈G4G9膠水氟硅膠封裝電子阻燃汽車
    面議
    液體涂布硅膠是屬于涂布的雙組份液體硅橡膠，用于注射成型，A和B需要按照1：1的比例混合，加熱后固化即可 適用于生產(chǎn)玻纖布涂層、蒸籠墊涂層等 液體出油硅膠具有： 1.可依據(jù)客戶使用要求定..
    09月04日
  • 氟硅膠封裝電子汽車膠封裝模條膠水
    面議
    LED灌封膠是一種LED封裝的輔料 LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護(hù)LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可..
    09月05日
  • AB型材料膠封裝電子封裝膠
    33.00元
    產(chǎn)品特性 QK-8810T是一種單組份、紫外光和濕氣雙重固化、丙烯酸酯類膠粘劑。該產(chǎn)品專門針對(duì)電子元器件的三防披覆保護(hù)而設(shè)計(jì)。 ·可UV固化快速形成一層堅(jiān)韌的涂層于線路板表面 ·不含溶劑，無(wú)..
    09月05日
  • 氟硅膠封裝LED太陽(yáng)能封裝電子密封G4
    面議
    QK-6856型是專為L(zhǎng)ED洗墻燈、投光燈、驅(qū)動(dòng)電源灌封保護(hù)而開(kāi)發(fā)的有機(jī)硅雙組份縮合型灌封膠，室溫固化后形成橡膠彈性體，對(duì)金屬塑料無(wú)腐蝕性，具有良好的附著力與光澤。了解各種LED照明特點(diǎn) LED..
    09月05日
  • 鎢銅電子封裝片,鎢銅封裝外殼,銅鎢熱沉基片來(lái)圖定制加工
    1.00元
    鎢銅熱沉,鎢銅封裝,鎢銅基板 和鑠鎢銅復(fù)合材料綜合了金屬鎢和銅的優(yōu)點(diǎn)，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過(guò)調(diào)整鎢銅的成分而加以改
    09月09日
  • 超小超薄DFN6封裝，藍(lán)牙耳機(jī)專用觸摸IC絲印233DS
    0.01元
    產(chǎn)品概述： 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測(cè)效果可以廣泛的滿足不同應(yīng)用的需求,此觸摸檢測(cè)芯片是
    09月03日
  • 供應(yīng)3.3V4.2V轉(zhuǎn)5V1A小封裝SOT23-6升壓芯片
    0.01元
    產(chǎn)品概述： SP1101是一款SOT23-6小封裝、CC(恒流)模式的PWM升壓IC,非常適用于鋰電池（3～4.2V）輸出5V,1A的便捷式電子產(chǎn)品應(yīng)用。 SP1101輸入電壓范圍可由最低2.6V到最高12V，內(nèi)部MOS輸出開(kāi)..
    09月01日
  • A4985是一款完整的微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器TSSOP封裝
    20.00元
    描述 A4985是一款完整的微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，具有內(nèi)置翻譯，便于操作。它的設(shè)計(jì)目的是運(yùn)行 全級(jí)、半級(jí)、四分之一JI和八級(jí)雙極步進(jìn)電機(jī)模式。階躍模式可由MSx邏輯輸入選擇。它有 輸出驅(qū)動(dòng)容量..
    07月08日
  • DFN-6封裝觸摸開(kāi)關(guān)芯片233DS
    面議
    產(chǎn)品概述： 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測(cè)效果可以廣泛的滿足不同應(yīng)用的需求,此觸摸檢測(cè)芯片是
    04月30日
  • 11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀
    28.00元
    11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀，能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進(jìn)口。。歡迎咨詢。 公..
    08月25日
  • 深圳陶瓷劈刀,廣州瓷嘴,東莞led封裝用陶瓷劈刀
    29.00元
    深圳陶瓷劈刀,廣州瓷嘴,東莞led封裝用陶瓷劈刀，我公司生產(chǎn)制造各系列陶瓷劈刀，歡迎來(lái)電咨詢。 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀，能用于各孔徑 ic芯片封..
    08月25日
  • ME4057-N防止電池反接SOP8封裝
    0.50元
    文本介紹了Microne公司生產(chǎn)的鋰電池充電管理芯片ME4057-N，它是一種耐壓9V的單節(jié)鋰離子電池充電芯片，大充電電流可達(dá)1.3A。該芯片具有恒壓恒流充電、熱反饋保護(hù)、自動(dòng)再充電等功能，適用于便..
    06月19日
  • 采用DFN3X3-8封裝SUN5613高耐壓?jiǎn)喂?jié)線性1.2A防反接
    5.00元
    采用DFN3X3-8封裝 SUN5613 高耐壓?jiǎn)喂?jié)線性1.2A防反接 描述 是一款完整的單節(jié)鋰離子電池采用恒定電流/恒定電壓線性充電器。其底部 帶有散熱片的 封裝與較少的外部元件數(shù)目使得 成為便攜..
    04月18日
  • SX4413采用DFN8封裝1A線性鋰離子電池充電器
    面議
    描述 SX4413是一款完整的單節(jié)鋰離子電池采用恒定電流/恒定電壓線性充電器。其底部 帶有散熱片的DFN8 封裝與較少的外部元件數(shù)目使得 SX4413 成為便攜式應(yīng)用的理想 SX4413 可以適合USB 電源..
    03月14日
  • TOLL封裝MOSFET低內(nèi)阻0.9毫歐選型規(guī)格
    0.10元
    TOLL 封裝的尺寸僅為9.90 mm x 11.68 mm，比D2PAK 封裝的PCB 面積節(jié)省30%。而且，它的外形只有2.30 mm，比D2PAK 封裝的體積小60%。更薄的熱性能優(yōu)化功率分立產(chǎn)品 TOLL（TO-無(wú)引腳）封裝能..
    03月07日
  • TOLL封裝MOSFET低內(nèi)阻0.9毫歐選型規(guī)格
    0.20元
    TOLL 封裝的尺寸僅為9.90 mm x 11.68 mm，比D2PAK 封裝的PCB 面積節(jié)省30%。而且，它的外形只有2.30 mm，比D2PAK 封裝的體積小60%。更薄的熱性能優(yōu)化功率分立產(chǎn)品 TOLL（TO-無(wú)引腳）封裝能..
    03月07日
  • SOT23小封裝1-2A大電流30V高壓大功率降壓芯片
    0.12元
    30V耐壓小封裝SOT23-6 大電流降壓IC 同步整流芯片 SOT23小封裝 1-2A大電流 30V高壓大功率降壓芯片 小體積DC-DC 輸出2A大電流同步整流芯片 12V轉(zhuǎn)5V 2A大電流同步整流芯片 24轉(zhuǎn)5V 1A 2A..
    12月14日
  • ANT8106內(nèi)置過(guò)熱保護(hù)功能SOP8封裝
    5.00元
    5W 全差分輸入防破音單聲道 D 類音頻功放 ANT8106 概要 ANT8106 是一款全差分輸入，低 EMI，高信噪比，防破音，5W 單通道 Class D 音頻功放。在 5V 電源條件下，驅(qū) 動(dòng) 2Ω負(fù)載可以輸出 5..
    11月24日
  • 中廣芯源N溝道MOS管LT60N03A60A30VTO252封裝替代NCE3065G
    0.10元
    中廣芯源 N溝道MOS管 LT60N03A 60A 30V TO252封裝 替代NCE3065G 現(xiàn)貨庫(kù)存 型號(hào) 封裝 電流 電壓 RDS(ON)10V(m 替代規(guī)格 LT60N03A 252 60 30 6.5 NCE30..
    10月09日
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