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100.00元封裝膠水使用說明 底部填充膠underfill如何使用： 把產(chǎn)品裝到點膠設備上，很多類型點膠設備都適合，包括：手動點膠機/時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥。設備的選擇應該根 據(jù)08月13日 -
芯片封裝膠，芯片封裝膠水，透明填充膠,也稱之為bga填充膠， 據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，生產(chǎn)電子產(chǎn)品都用底部填充膠來保護電路板芯片／BGA電子元件． 所以底部填充膠的選很重要，那如06月04日
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適用電子加工，固定密封填充保護，單組份加溫快干耐高溫，流動性好，峻茂有多種規(guī)格粘度，流動，顏色，固化條件，TG耐溫性等，要求不同成本亦不同，環(huán)保無鹵05月25日
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適用電子元器件/芯片加工，固定密封填充保護，單組份加溫快干耐高溫，流動性好，峻茂有多種規(guī)格粘度，流動，顏色，固化條件，TG耐溫性等，要求不同成本亦不同，環(huán)保無鹵05月24日
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115.00元HASUNCAST 120（A/B） 室溫固化型環(huán)氧樹脂 應用：產(chǎn)品灌封和密封固定封裝 類型：雙組分環(huán)氧樹脂 概述：Hasuncast 120環(huán)氧樹脂供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成..04月18日
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BGA封裝underfill膠具有更低的熱膨脹系數(shù)，和錫膏擁有更好的兼容性，在BGA封裝上漢思underfill膠在國內(nèi)品牌中具有領導地位。 BGA封裝underfill膠點膠之后的迅速填充過程以及卓越的熱循環(huán)..06月11日
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面議譽匠膠水吸取市場上環(huán)氧樹脂的缺點，結(jié)合自身聚氨酯的優(yōu)異性能，目前真正做到的替代環(huán)氧樹脂的方案，成功引入到了GOB灌膠工藝技術方案中，結(jié)合應用過程的實際需求，實力打造。真正實08月20日
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產(chǎn)品概述： 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求,此觸摸檢測芯片是09月03日
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產(chǎn)品概述： SP1101是一款SOT23-6小封裝、CC(恒流)模式的PWM升壓IC,非常適用于鋰電池（3～4.2V）輸出5V,1A的便捷式電子產(chǎn)品應用。 SP1101輸入電壓范圍可由最低2.6V到最高12V，內(nèi)部MOS輸出開..09月01日
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描述 A4985是一款完整的微步進電機驅(qū)動器，具有內(nèi)置翻譯，便于操作。它的設計目的是運行 全級、半級、四分之一JI和八級雙極步進電機模式。階躍模式可由MSx邏輯輸入選擇。它有 輸出驅(qū)動容量..07月08日
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產(chǎn)品概述： 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求,此觸摸檢測芯片是04月30日
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29.00元深圳陶瓷劈刀,廣州瓷嘴,東莞led封裝用陶瓷劈刀，我公司生產(chǎn)制造各系列陶瓷劈刀，歡迎來電咨詢。 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀，能用于各孔徑 ic芯片封..08月25日
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11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀，能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進口。。歡迎咨詢。 公..08月25日
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0.50元文本介紹了Microne公司生產(chǎn)的鋰電池充電管理芯片ME4057-N，它是一種耐壓9V的單節(jié)鋰離子電池充電芯片，大充電電流可達1.3A。該芯片具有恒壓恒流充電、熱反饋保護、自動再充電等功能，適用于便..06月19日
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采用DFN3X3-8封裝 SUN5613 高耐壓單節(jié)線性1.2A防反接 描述 是一款完整的單節(jié)鋰離子電池采用恒定電流/恒定電壓線性充電器。其底部 帶有散熱片的 封裝與較少的外部元件數(shù)目使得 成為便攜..04月18日
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描述 SX4413是一款完整的單節(jié)鋰離子電池采用恒定電流/恒定電壓線性充電器。其底部 帶有散熱片的DFN8 封裝與較少的外部元件數(shù)目使得 SX4413 成為便攜式應用的理想 SX4413 可以適合USB 電源..03月14日
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TOLL 封裝的尺寸僅為9.90 mm x 11.68 mm，比D2PAK 封裝的PCB 面積節(jié)省30%。而且，它的外形只有2.30 mm，比D2PAK 封裝的體積小60%。更薄的熱性能優(yōu)化功率分立產(chǎn)品 TOLL（TO-無引腳）封裝能..03月07日
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TOLL 封裝的尺寸僅為9.90 mm x 11.68 mm，比D2PAK 封裝的PCB 面積節(jié)省30%。而且，它的外形只有2.30 mm，比D2PAK 封裝的體積小60%。更薄的熱性能優(yōu)化功率分立產(chǎn)品 TOLL（TO-無引腳）封裝能..03月07日
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30V耐壓小封裝SOT23-6 大電流降壓IC 同步整流芯片 SOT23小封裝 1-2A大電流 30V高壓大功率降壓芯片 小體積DC-DC 輸出2A大電流同步整流芯片 12V轉(zhuǎn)5V 2A大電流同步整流芯片 24轉(zhuǎn)5V 1A 2A..12月14日
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5W 全差分輸入防破音單聲道 D 類音頻功放 ANT8106 概要 ANT8106 是一款全差分輸入，低 EMI，高信噪比，防破音，5W 單通道 Class D 音頻功放。在 5V 電源條件下，驅(qū) 動 2Ω負載可以輸出 5..11月24日
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黃頁88網(wǎng)提供2025最新封裝膠水價格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時的封裝膠水圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場價格表的產(chǎn)品報價來源于共3家封裝膠水批發(fā)廠家/公司提供的124956條信息匯總。
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