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金剛石膜熱沉材料

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  • 金剛石熱沉材料市場發(fā)展分析及未來供需預(yù)測報(bào)告
    7000.00元
    中國金剛石熱沉材料市場發(fā)展分析及未來供需預(yù)測報(bào)告2025-2031年【全新修訂】：2025年9月【出版機(jī)構(gòu)】：中贏信合研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可百度查詢*中贏信合研究網(wǎng)*出版完整信息！】【報(bào)..
    09月15日
  • 70MoCu鉬銅合金熱沉材料
    10.00元
    我公司生產(chǎn)的鉬銅合金熱沉材料是一種鎢和銅的復(fù)合材料，它既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，尤其可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)
    09月15日
  • 廠家生產(chǎn)各類微電子封裝熱沉材料墊片外殼芯片散熱
    面議
    手 機(jī)：(86)13991390727 趙女士 微 信：sxxljs Q Q： 1450014646 在功率電子器件和電路中散熱是一個(gè)不可避免的副產(chǎn)品（電子封裝熱沉，電子封裝技術(shù)，電子封裝材料）。熱..
    04月17日
  • 鍍金鉬銅合金電子封裝熱沉材料微電子封裝片
    面議
    主營產(chǎn)品 精密合金，高溫合金，鈦合金，釬料，稀貴金屬材料，鎢，鎢鉬合金，鉬，鎢銅合金，鉬銅合金，鎢基高比重，電子封裝及熱沉材料，氬弧焊用鎢電極，鉬銅片，鉬銅合金片，鎢銅合
    04月13日
  • 專業(yè)生產(chǎn)各類微電子封裝熱沉片材料鍍金鎢銅鉬銅片
    面議
    材料介紹： 電子封裝是將一個(gè)具有一定功能的集成電路芯片（包括半導(dǎo)體集成電路芯片、薄膜集成電路基片、混合集成電路芯片）放置在一個(gè)與之相適應(yīng)的外殼容器中，為芯片提供一個(gè)
    04月13日
  • 鎢銅電子封裝片,鎢銅封裝外殼,銅鎢熱沉基片來圖定制加工
    1.00元
    鎢銅熱沉,鎢銅封裝,鎢銅基板 和鑠鎢銅復(fù)合材料綜合了金屬鎢和銅的優(yōu)點(diǎn)，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整鎢銅的成分而加以改
    09月09日
  • 株洲佳邦難熔CPC熱沉微波射頻光通訊封裝散熱片
    面議
    銅/鉬/銅（CMC）相似，銅/鉬-銅/銅也是三明治結(jié)構(gòu)，它是由兩個(gè)副層-銅（Cu）包裹一個(gè)核心層-鉬銅合金（MoCu），它在X區(qū)域與Y區(qū)域有不同的熱膨脹系數(shù)，相比鎢銅、鉬銅和銅/鉬/銅材料，銅鉬
    09月15日
  • 鍍金50MoCu熱沉
    10.00元
    鉬銅是鉬和銅的復(fù)合材料，其性能與鎢銅相似，同樣具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率。但鉬銅的密度比鎢銅小很多，因而更適合于航空航天等領(lǐng)域。產(chǎn)品純度高，組織均勻，性能優(yōu)異。由于使
    09月15日
  • 2019深圳國際電子封裝暨熱沉材料與設(shè)備展
    面議
    2019深圳國際電子封裝暨熱沉材料與設(shè)備展 Shenzhen International Electronic Packaging Heat Sink Material Expo 2019 時(shí) 間：2019年9月20-22日 地 點(diǎn)：深圳會(huì)展中心 █展會(huì)信息 ..
    03月01日
  • 80MoCu鉬銅熱沉封裝微電子材料
    10.00元
    鉬銅是鉬和銅的復(fù)合材料，其性能與鎢銅相似，同樣具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率。與鎢銅相比，鉬銅的劣勢是熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性能相對(duì)來說要比鎢銅略差一些，但是鉬銅的優(yōu)勢確很明顯
    09月15日
  • 中國多晶金剛石熱沉片市場深度分析及發(fā)展前景研究預(yù)測報(bào)告
    面議
    2025-2030年中國多晶金剛石熱沉片市場深度分析及發(fā)展前景研究預(yù)測報(bào)告 章 多晶金剛石熱沉片行業(yè)發(fā)展概述 節(jié) 多晶金剛石熱沉片定義及分類 一、多晶金剛石熱沉片行業(yè)的定義 二、多晶金..
    09月06日
  • 鍍鎳鍍金W85Cu15鎢銅電子封裝熱沉芯片散熱材料
    10.00元
    鎢銅電子封裝材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì)，因而給該材料的應(yīng)用帶來了極大的方
    09月15日
  • 60鉬銅熱沉微電子封裝散熱材料微波射頻用鉬銅散熱片
    面議
    特點(diǎn)： 具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率。密度小，因而更適合于航空航天等領(lǐng)域。產(chǎn)品純度高，組織均勻，性能優(yōu)異。由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接劑，材料具有很高的導(dǎo)熱率，熱膨脹率
    09月15日
  • 鍍金電子封裝熱沉芯片散熱材料W90Cu10
    10.00元
    鎢銅合金是一種鎢和銅的復(fù)合材料，設(shè)計(jì)這種材料的主要目的是即利用鎢的低膨脹特性，又利用銅的高導(dǎo)熱特性，通過調(diào)整鎢、銅元素的不同配比，來達(dá)到鎢銅合金具有適合的熱膨脹系數(shù)和高
    09月15日
  • 鎢銅電沉圓片_CUW85鎢銅熱沉封裝微電子材料
    430.00元
    鎢銅電沉圓片_CUW85鎢銅熱沉封裝微電子材料 鎢銅電沉圓片_CUW85鎢銅熱沉封裝微電子材料 東莞市歐藝德鎢銅廠家供應(yīng)：鎢銅合金應(yīng)用，鎢銅合金多少一斤，銅鎢合金加工工藝，銅鎢合金電阻
    05月26日
  • 銅鉬銅CMC熱沉CMC13:74:13載板
    面議
    銅鉬銅（CMC）封裝材料是一種三明治結(jié)構(gòu)的平板復(fù)合材料，它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強(qiáng)化銅。 　　這種材料的熱膨脹系數(shù)可調(diào)，熱導(dǎo)率高，耐高溫性能優(yōu)異。生產(chǎn)工藝一般
    09月15日
  • CMC銅鉬銅大功率熱沉基板銅/鉬/銅電子封裝材料
    面議
    一、簡單介紹 CMC是一種“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，材料從上到下的結(jié)構(gòu)組成是：銅片—鉬片—銅片。設(shè)計(jì)的核心理念是利用銅的高導(dǎo)熱性以及鉬的低熱膨脹特性，通過調(diào)節(jié)鉬和銅的厚度比
    09月15日
  • 鎢銅合金90鎢銅熱沉微電子封裝鎢銅散熱片
    10.00元
    一、 產(chǎn)品介紹： 鎢銅合金是一種鎢和銅的復(fù)合材料，設(shè)計(jì)這種材料的主要目的是即利用鎢的低膨脹特性，又利用銅的高導(dǎo)熱特性，通過調(diào)整鎢、銅元素的不同配比，來達(dá)到鎢銅合金具有適合
    09月15日
  • 鎢銅巴條大功率器件激光二極管封裝鎢銅熱沉
    10.00元
    鎢銅合金是一種鎢和銅的復(fù)合材料，設(shè)計(jì)這種材料的主要目的是即利用鎢的低膨脹特性，又利用銅的高導(dǎo)熱特性，通過調(diào)整鎢、銅元素的不同配比，來達(dá)到鎢銅合金具有適合的熱膨脹系數(shù)和高
    09月15日
  • 鉬銅熱沉片
    10.00元
    鉬銅合金是由兩種互不固溶的金屬所組成的假合金，兼具鉬和銅的特性，具有高熱傳導(dǎo)率、低的可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)、無磁性、低氣體含量、良好的真空性能、良好的機(jī)加工性及特殊的高溫性
    09月15日
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