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效時bga

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  • sp360c效時BGA返修臺三溫區(qū)效時bga焊臺臺式電腦筆記本專用
    優(yōu)良發(fā)熱材料產(chǎn)生高溫微風,精確控制BGA的拆焊和焊接過程。 大調節(jié)熱風流量和溫度,產(chǎn)生高溫微風。 移動式加熱頭,可前后左右任意移動,方便操作。 上下部熱風,可分別根據(jù)溫度設定
    06月11日
  • 效時BGA返修臺三溫區(qū)sp380IIbga拆焊臺個體維修包郵廠家直銷
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    06月11日
  • 效時ShuttleStarRW-SV560A中型返修臺
    SV560A采用流線型外觀設計,節(jié)省空間,具有自動吸料,自動焊接,自動拆焊,自動放料; 上下熱風,底部紅外,三個溫區(qū)獨立加熱,加熱時間和溫度實時顯示;底部強力橫流風扇制冷,降溫迅
    06月11日
  • 深圳BGA芯片植球加工深圳芯片加工廠家深圳芯片焊接工廠
    BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝,芯片拆卸,芯片除錫,芯片除膠,芯片清洗,芯片植球,芯片整腳,芯片測試,芯片打字,芯片編帶加工 ..
    09月18日
  • 針對性的BGA返修焊接,BGA植球芯片除錫
    承接:BGA芯片植球清洗 BGA拆卸 除膠 ic修腳 qfn除錫,編帶 SMT爐后批量BGA返修焊接 換料 加工后的芯片可直接上貼片機貼片機
    09月18日
  • bga和qfn的區(qū)別和加工方式。
    深圳市卓匯芯科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和加工服務一體的技術型企業(yè),公司主要產(chǎn)品有:BGA芯片植球機、BGA熔球臺、BGA烤箱、BGA芯片手工植錫治具、BGA 測試治具以及全系列封裝(QF..
    09月18日
  • BGA貼片連錫怎么快速返修
    承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝,芯片拆卸,芯片除錫,芯片除膠,芯片清洗,芯片植球,芯片整腳,芯片測試,芯片打字,芯片編帶加工 ..
    09月18日
  • BGA芯片植球報價單,ic芯片返修焊接加工報價單
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    09月18日
  • BGA貼片空焊連錫移位不良如果快速返修焊接,
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    09月18日
  • bga芯片是如何重新加工利用的,有哪些工序bga芯片植球
    BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝,芯片拆卸,芯片除錫,芯片除膠,芯片清洗,芯片植球,芯片整腳,芯片測試,芯片打字,芯片編帶加工 ..
    09月18日
  • 新型半自動BGA芯片植球機器和手工植球的區(qū)別和速度
    提供: BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝,芯片拆卸,芯片除錫,芯片除膠,芯片清洗,芯片植球,芯片整腳,芯片測試,芯片打字,芯片編帶加工 ..
    09月18日
  • bga怎么植球
    2.00元
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    09月18日
  • bga芯片能重新植球翻新使用嗎?
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    09月18日
  • bga植球不會掉球嗎
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    09月18日
  • bga植球是什么
    BGA芯片植球,bga芯片返修焊接(假焊,空焊,虛焊,連錫,換料) ic整腳 QFN除錫,編帶 定做:BGA芯片測試架,BGA植球治具,鋼網(wǎng)
    09月18日
  • bga芯片是怎么植球翻新的
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    09月18日
  • bga芯片植球要用多大的錫球
    深圳市卓匯芯科技 1:BGA芯片返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,BGA植球,編帶,CMOS芯片鏡面打磨,芯片磨字,刻字,芯片燒錄、QFN除錫,IC修腳 2:BGA返修臺,BGA植球機,BGA錫球,BGA助焊膏..
    09月18日
  • bga芯片植球要用到那些工具
    BGA芯片植球,cpu芯片返修焊接(假焊,空焊,虛焊,連錫,換料)
    09月18日
  • 硬盤舊板子bga芯片拆卸,植球
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    09月18日
  • 電腦bga主控拆板,植球
    BGA芯片植球,bga芯片返修焊接(假焊,空焊,虛焊,連錫,換料) ic整腳 QFN除錫,編帶 定做:BGA芯片測試架,BGA植球治具,鋼網(wǎng)
    09月18日
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