自動(dòng)破錫焊臺(tái)信息我要推廣到這里
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自動(dòng)校溫焊臺(tái) 高頻渦流焊臺(tái) 無鉛焊臺(tái) 型號(hào)： SR-800TA SR-900TA SR-212TA SR-518TA SR-520TA 最大功率： 80W 90W 120W 180W 250W 烙鐵手柄： SR?-520手柄 SR?-58手柄 發(fā)熱芯： SR?-520插..08月12日 -
CSD-376D+ 自動(dòng)送錫無鉛焊臺(tái) 1.高頻渦旋加熱，K型傳感器控溫，升溫及回溫速度快； 2.微電腦控制，按鍵式調(diào)溫、數(shù)字式校準(zhǔn)并設(shè)有自動(dòng)休眠功能； 3.自動(dòng)與手動(dòng)送錫模式可供選擇，出錫次數(shù)07月05日
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100.00元清理和維護(hù)BGA返修臺(tái) 在使用BGA返修臺(tái)時(shí)，需要及時(shí)清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺(tái)的工作面板和吸口，確保其干凈無塵。同時(shí)，定期檢查BGA返修臺(tái)的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)則適用于中小尺寸的電子元器件維修，可靠性高、精度高、操作簡單；全自動(dòng)BGA返修臺(tái)則是近年來的新型產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)化的BGA芯片維修，具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點(diǎn)。準(zhǔn)備工作 在..04月14日
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100.00元清理和維護(hù)BGA返修臺(tái) 在使用BGA返修臺(tái)時(shí)，需要及時(shí)清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺(tái)的工作面板和吸口，確保其干凈無塵。同時(shí)，定期檢查BGA返修臺(tái)的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺(tái)則能夠通過..04月14日
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100.00元清理和維護(hù)BGA返修臺(tái) 在使用BGA返修臺(tái)時(shí)，需要及時(shí)清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺(tái)的工作面板和吸口，確保其干凈無塵。同時(shí)，定期檢查BGA返修臺(tái)的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)則適用于中小尺寸的電子元器件維修，可靠性高、精度高、操作簡單；全自動(dòng)BGA返修臺(tái)則是近年來的新型產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)化的BGA芯片維修，具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點(diǎn)。準(zhǔn)備工作 在..04月14日
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BGA返修臺(tái)是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺(tái)則能夠通過..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上，..04月14日
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100.00元清理和維護(hù)BGA返修臺(tái) 在使用BGA返修臺(tái)時(shí)，需要及時(shí)清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺(tái)的工作面板和吸口，確保其干凈無塵。同時(shí)，定期檢查BGA返修臺(tái)的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上，..04月14日
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BGA返修臺(tái)則適用于中小尺寸的電子元器件維修，可靠性高、精度高、操作簡單；全自動(dòng)BGA返修臺(tái)則是近年來的新型產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)化的BGA芯片維修，具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點(diǎn)。準(zhǔn)備工作 在..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上，..04月14日
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100.00元清理和維護(hù)BGA返修臺(tái) 在使用BGA返修臺(tái)時(shí)，需要及時(shí)清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺(tái)的工作面板和吸口，確保其干凈無塵。同時(shí)，定期檢查BGA返修臺(tái)的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)是一種專門用于修復(fù)PCB板上的BGA芯片的設(shè)備。在使用BGA返修臺(tái)之前，需要進(jìn)行一些準(zhǔn)備工作。首先，要確保使用環(huán)境干燥、通風(fēng)，并且沒有靜電干擾。其次，需要準(zhǔn)備好BGA返修臺(tái)、顯微鏡..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺(tái)則能夠通過..04月14日
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100.00元注意事項(xiàng)與維護(hù)保養(yǎng) BGA返修臺(tái)的使用需要注意安全操作規(guī)范，避免因不當(dāng)操作而造成人身傷害或設(shè)備故障。在使用過程中，需要按照操作手冊(cè)進(jìn)行操作，并嚴(yán)格遵守相關(guān)安全規(guī)定，如佩戴護(hù)目鏡、手..04月14日
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全自動(dòng)焊錫機(jī)溫控烙鐵,自動(dòng)出錫配置,手柄掛件廠家直銷焊錫機(jī) 全自動(dòng)焊接機(jī)器人掛臂式溫控器； JH-200W全自動(dòng)焊錫機(jī)溫控器 焊錫機(jī)溫控器；全自動(dòng)焊接機(jī)器人溫控系統(tǒng)； 焊錫系統(tǒng)；05月28日
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基本參數(shù) : ?產(chǎn)品型號(hào)： LT-WSD151 高頻溫控器 ?輸 出： 150W ?工作電壓： 220V 50Hz 輸出24V ?溫度范圍： 50-550℃ ?空載溫漂： ±2℃ ?焊嘴接地電阻： ≤2 ..03月01日
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