近年來(lái)，對(duì)于小型化、高功能化的電子零器件(例如功率器件或大功率發(fā)光二極管(LED))的需求擴(kuò)大。功率器件作為可抑制電力損耗并率地轉(zhuǎn)換電力的半導(dǎo)體元件，在電動(dòng)汽車(chē)、快速充電器等領(lǐng)域中普及發(fā)展。

善仁新材的導(dǎo)電銀膠AS6585廣泛應(yīng)用做芯片粘接材料。常規(guī)的導(dǎo)電銀膠由樹(shù)脂、銀粉和助劑構(gòu)成，其中樹(shù)脂的作用是提供粘接力，銀粉提供導(dǎo)電性。樹(shù)脂的存在的影響了導(dǎo)熱性。隨著對(duì)導(dǎo)電銀膠導(dǎo)熱性要求的提高，這些常規(guī)銀膠已經(jīng)不能滿足高散熱場(chǎng)合。

善仁新材燒結(jié)銀燒結(jié)一般可以分為初期、中期和后期，它們之間沒(méi)有明顯界限。

燒結(jié)初期，顆粒在燒結(jié)驅(qū)動(dòng)力的作用下會(huì)進(jìn)行一定的重排，增加接觸面積，生成燒結(jié)頸（necks），燒結(jié)初期一直持續(xù)到燒結(jié)頸的直徑達(dá)到顆粒直徑的0.4~0.5倍。

燒結(jié)中期是從孔洞（pores）達(dá)到平衡形態(tài)（equilibrium shapes）開(kāi)始的，這一階段主要是致密化，與終產(chǎn)物密度的相關(guān)性達(dá)到97%，因此是燒結(jié)過(guò)程的主要階段。

終階段時(shí)孔洞變得不穩(wěn)定，相互融合產(chǎn)生更大孔洞。多晶材料中的燒結(jié)機(jī)理，只有晶界處和燒結(jié)頸的缺陷處的體積擴(kuò)散（volume diffusion）才能產(chǎn)生致密化。

善仁新材開(kāi)發(fā)的AS9375功率器件燒結(jié)銀膠能適用于無(wú)加壓的低溫?zé)Y(jié)，具有使用上的便利性。且即使是在無(wú)加壓的氮?dú)夥諊逻M(jìn)行燒結(jié)，亦能發(fā)揮的接合強(qiáng)度與導(dǎo)電率。