IC 制造過程各種工藝前都需要進行晶圓的傳輸、定位和姿態(tài)調整。晶圓升降機構就是品圓自動傳輸系統(tǒng)重要組成部分之一。其速度、重復定位精度將直接或間接影響 IC 的生產效率和制造質量。研究、高速度、高穩(wěn)定性的新型晶圓升降機構可以提高生產效率和制造質量，為 IC 制造提供有力保障。

晶圓升降機構隸屬于晶圓自動傳輸系統(tǒng)，主要承擔著與晶圓裝卸機械手配合完成晶圓在加工工件臺與預對準設備、晶圓盒之間交接的工作。大尺寸的晶圓重量增加，更易變形破損，Z 軸方向上的定位(重復定位)精度直接影響晶圓在過渡過程中平穩(wěn)安全性;同時要考慮到結構緊湊、潔凈化、低散熱對環(huán)境影響盡量小。

晶圓升降機構是自動控制的，通過音圈電機完成升降運動。如果電機失控此時機構正處于升降運動中，運動部件會上升到高點停不下來頂住外部結構過長時間從而損壞電機。為了避免以上問題，在機構中增加保護措施，確保機構運行的安全性。