中國存儲芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀與競爭戰(zhàn)略分析報告2022～2026年

【報告編號】: 406911

【出版時間】: 2021年12月

【出版機構(gòu)】: 華研中商研究網(wǎng)

【報告價格】:【紙質(zhì)版】:6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元

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【報告目錄】


第1章：中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展概況

1.1 存儲芯片行業(yè)發(fā)展概述

1.1.1 存儲芯片相關(guān)定義及分類

（1）存儲芯片相關(guān)定義

（2）存儲芯片主要分類

1.1.2 存儲芯片行業(yè)發(fā)展模式概述

1.2 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

（1）宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀分析

（2）經(jīng)濟(jì)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展影響

1.2.2 行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析

（1）行業(yè)發(fā)展主要影響政策匯總

（2）行業(yè)發(fā)展政策解讀

（3）政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展影響

1.2.3 行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析

（1）居民收入與消費情況

（2）移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展

（3）智能產(chǎn)品的普及

（4）社會環(huán)境對行業(yè)發(fā)展影響

1.2.4 行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析

（1）芯片制程技術(shù)發(fā)展路線圖

（2）存儲芯片工藝技術(shù)發(fā)展概述

1.3 存儲芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

1.3.1 存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景圖

1.3.2 存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局匯總

第2章：存儲芯片行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢分析

2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)行業(yè)與存儲芯片

2.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)移路徑分析

（2）半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模

2.1.2 半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

2.2 存儲芯片行業(yè)發(fā)展概述

2.2.1 存儲芯片行業(yè)發(fā)展概況

2.2.2 存儲芯片行業(yè)發(fā)展歷程

2.2.3 存儲芯片行業(yè)發(fā)展特征

（1）產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有一定的周期性

（2）行業(yè)集中度高，呈寡頭壟斷

（3）資金投入大

2.3 存儲芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.3.1 存儲芯片行業(yè)市場規(guī)模

2.3.2 存儲芯片細(xì)分市場分析

（1）存儲芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（2）DRAM市場規(guī)模分析

（3）NAND FLASH市場規(guī)模分析

2.3.3 存儲芯片行業(yè)區(qū)域分布

2.4 存儲芯片競爭格局分析

2.4.1 存儲芯片行業(yè)競爭層次

2.4.2 存儲芯片企業(yè)布局對比

2.4.3 存儲芯片企業(yè)市場份額

2.5 存儲芯片新技術(shù)進(jìn)展

2.5.1 3D堆疊vs工藝微縮

（1）NAND Flash

（2）DRAM

2.5.2 新一代存儲芯片開始量產(chǎn)

2.6 存儲芯片市場前景預(yù)測

2.6.1 存儲芯片市場前景預(yù)測

2.6.2 存儲芯片主要細(xì)分產(chǎn)品市場前景預(yù)測

（1）DRAM市場前景預(yù)測

（2）NAND FLASH市場前景預(yù)測

第3章：中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.1 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展概述

3.1.1 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展概況

3.1.2 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展歷程

3.2 中國存儲芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.2.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模

（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀

（3）中國半導(dǎo)體行業(yè)市場結(jié)構(gòu)

3.2.2 中國存儲芯片市場規(guī)模分析

3.2.3 中國存儲芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3.3 中國存儲芯片新技術(shù)進(jìn)展

3.4 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展存在問題分析

3.4.1 技術(shù)基礎(chǔ)薄弱

3.4.2 市場集中度高，國內(nèi)企業(yè)競爭力弱

第4章：中國存儲芯片行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析

4.1 中國存儲芯片行業(yè)五力競爭分析

4.1.1 中國存儲芯片行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析

4.1.2 中國存儲芯片行業(yè)供應(yīng)商議價能力分析

4.1.3 中國存儲芯片行業(yè)替代品威脅分析

4.1.4 中國存儲芯片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析

4.1.5 中國存儲芯片行業(yè)購買者議價能力分析

4.1.6 中國存儲芯片行業(yè)競爭情況總結(jié)

4.2 中國存儲芯片行業(yè)競爭格局分析

4.2.1 中國存儲芯片行業(yè)競爭現(xiàn)狀

4.2.2 中國存儲芯片企業(yè)布局對比

4.2.3 中國存儲芯片企業(yè)競爭格局

第5章：中國存儲芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析

5.1 DRAM市場發(fā)展與前景分析

5.1.1 DRAM產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

5.1.2 DRAM市場規(guī)模分析

5.1.3 DRAM市場競爭格局

5.1.4 DRAM廠商擴(kuò)產(chǎn)情況

5.1.5 DRAM下游需求應(yīng)用

5.1.6 DRAM技術(shù)發(fā)展情況

（1）DRAM制程進(jìn)入1Z時代

（2）DDR系列性能持續(xù)優(yōu)化

（3）DDR5獲得突破

5.1.7 DRAM市場價格走勢

5.1.8 DRAM市場前景預(yù)測

5.2 NAND FLASH市場發(fā)展與前景分析

5.2.1 NAND FLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

5.2.2 NAND FLASH市場規(guī)模分析

5.2.3 NAND FLASH市場競爭格局

5.2.4 NAND FLASH廠商擴(kuò)產(chǎn)情況

5.2.5 NAND FLASH下游需求應(yīng)用

5.2.6 NAND FLASH技術(shù)發(fā)展情況

5.2.7 NAND FLASH市場價格走勢

5.2.8 NAND FLASH市場前景預(yù)測

5.3 NOR FLASH市場發(fā)展與前景分析

5.3.1 NOR FLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

5.3.2 NOR FLASH市場規(guī)模分析

5.3.3 NOR FLASH市場競爭格局

5.3.4 NOR FLASH廠商產(chǎn)能情況

5.3.5 NOR FLASH下游需求應(yīng)用

5.3.6 NOR FLASH技術(shù)發(fā)展情況

（1）中國各大廠商NOR FLASH技術(shù)發(fā)展情況

（2）NOR FLASH技術(shù)發(fā)展趨勢

5.3.7 NOR FLASH市場價格走勢

5.3.8 NOR FLASH市場前景預(yù)測

5.4 其他存儲芯片市場分析

5.4.1 EEPROM

（1）EEPROM市場應(yīng)用現(xiàn)狀

（2）應(yīng)用領(lǐng)域

（3）競爭格局

（4）發(fā)展趨勢

5.4.2 SRAM

5.4.3 PCM

（1）PCM市場應(yīng)用現(xiàn)狀

（2）PCM主要生產(chǎn)企業(yè)情況

（3）PCM市場應(yīng)用趨勢

5.4.4 FeRAM

（1）FeRAM市場應(yīng)用現(xiàn)狀

（2）FeRAM主要生產(chǎn)企業(yè)情況

（3）FeRAM市場應(yīng)用趨勢

5.4.5 MRAM

5.4.6 ReRAM

（1）ReRAM市場應(yīng)用現(xiàn)狀

（2）ReRAM主要生產(chǎn)企業(yè)情況

（3）ReRAM市場應(yīng)用趨勢

第6章：及中國主要存儲芯片企業(yè)分析

6.1 主要存儲芯片企業(yè)分析

6.1.1 三星

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

6.1.2 SK海力士

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

6.1.3 美光

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

6.1.4 鎧俠

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

6.1.5 西部數(shù)據(jù)

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

6.2 國內(nèi)主要存儲芯片企業(yè)分析

6.2.1 中芯國際集成電路制造有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.2.2 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.2.3 武漢新芯集成電路制造有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.2.4 紫光國芯微電子股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.2.5 普冉半導(dǎo)體（上海）股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.2.6 聚辰半導(dǎo)體股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.2.7 長江存儲科技有限責(zé)任公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.2.8 長鑫存儲技術(shù)有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.2.9 瀾起科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

第7章：中國存儲芯片行業(yè)前景趨勢預(yù)測與投資建議

7.1 存儲芯片行業(yè)發(fā)展前景與趨勢分析

7.1.1 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

（1）行業(yè)發(fā)展驅(qū)動因素分析

（2）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

7.1.2 存儲芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析

（1）行業(yè)市場發(fā)展趨勢分析

（2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢分析

（3）行業(yè)市場競爭趨勢分析

7.2 存儲芯片行業(yè)投資潛力分析

7.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

（1）存儲芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀

（2）中國存儲芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀

7.2.2 行業(yè)兼并重組分析

（1）行業(yè)并購重組案例匯總

（2）行業(yè)并購重組特征分析

（3）行業(yè)并購重組趨勢分析

7.2.3 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

7.2.4 行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警

（1）政策風(fēng)險

（2）技術(shù)替代風(fēng)險

（3）市場風(fēng)險

（4）其他風(fēng)險

7.2.5 行業(yè)投資價值分析

7.2.6 行業(yè)投資機會分析

7.3 存儲芯片行業(yè)投資策略與建議

7.3.1 行業(yè)投資策略分析

7.3.2 前瞻行業(yè)發(fā)展建議

圖表目錄


圖表1：存儲芯片相關(guān)定義

圖表2：存儲芯片分類

圖表3：存儲芯片行業(yè)發(fā)展模式概況

圖表4：存儲芯片產(chǎn)業(yè)IDM和Fabless模式分析

圖表5：2018年到2021年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）

圖表6：截至2021年中國存儲芯片行業(yè)相關(guān)政策匯總

圖表7：《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》相關(guān)內(nèi)容解讀

圖表8：《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》相關(guān)內(nèi)容解讀

圖表9：2018年到2021年中國居民人均可支配收入情況（單位：元，%）

圖表10：2018年到2021年中國居民人均消費支出情況（單位：元，%）

圖表11：2018年到2021年中國Ipv6地址數(shù)變化情況（單位：塊/32，%）

圖表12：2018年到2021年中國Ipv4地址資源變化情況（單位：萬個）

圖表13：截至2021年上半年中國分類域名數(shù)（單位：個，%）

圖表14：2018年到2021年中國可穿戴設(shè)備出貨量（單位：萬臺）

圖表15：2018年到2021年中國智能家居出貨量（單位：億臺，%）

圖表16：2017年到2021年中國手機出貨量增長情況（單位：億部，%）

圖表17：2018年到2021年中國5G手機出貨量增長情況（單位：億部）

圖表18：2017年到2021年中國智能手機出貨量（單位：億部）

圖表19：芯片制程技術(shù)發(fā)展路線圖