LOCTITE ABLESTIK ABP 6389 提供以下功能
技術(shù)環(huán)氧樹脂外觀銀固化 熱固化應(yīng)用芯片貼裝、半導(dǎo)體漿料、電子粘合劑和焊料
產(chǎn)品優(yōu)點
● 良好的加工性
● 高可靠性
● 良好的電熱性電導(dǎo)率
● 對 Cu、Ag 和PPF
● 對非 BSM 和BSM 模具
● 低壓力
● 低釋氣
典型封裝
應(yīng)用程序SOIC、SOP、QFP 和 QFNLOCTITE ABLESTIK ABP 6389 導(dǎo)電模具附著粘合劑專為高可靠性封裝而設(shè)計應(yīng)用程序。它具有良好的導(dǎo)熱性用于熱管理,以及出色的電氣導(dǎo)電性,以實現(xiàn)低導(dǎo)通電阻(RDS(ON))在MOSFET器件。
灌封膠、密封膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片、防靜電產(chǎn)品、UV膠等
有機(jī)硅灌封膠,導(dǎo)熱灌封膠,三防漆,密封粘接膠,漢高漢新,漢高樂泰,環(huán)氧樹脂灌封膠,導(dǎo)熱粘接膠,LED膠黏劑,電源灌封膠,電子膠水,北京導(dǎo)熱灌封膠,北京樂泰,北京三防漆,北京膠黏劑,厭氧膠,螺紋膠。
LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 提供以下功能產(chǎn)品特點:技術(shù) BMI 混合外觀銀漿固化 熱固化應(yīng)用組件組裝,導(dǎo)電芯片粘接膏產(chǎn)品優(yōu)勢
● 一個組件
● 低釋氣
● 小的 RBO
● 模具剪切強(qiáng)度高
● 低壓力
● 大模具尺寸的理想選擇
● 高可靠性
典型封裝應(yīng)用程序QFP、QFN等金屬引線框封裝主要基材 Cu、Ag 或 PPF
LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 銀填充導(dǎo)電模具建議將粘合劑用于粘合集成金屬基板的電路和組件。
注意事項:
1.表面清潔:在應(yīng)用導(dǎo)電膠之前,確保待粘接的表面干凈、無油脂和灰塵,以確保良好的粘接效果。
2.混合比例:如果導(dǎo)電膠需要混合使用,確保按照制造商的指導(dǎo)比例正確混合。
3.固化時間:遵循制造商推薦的固化時間,以確保導(dǎo)電膠達(dá)到更佳的粘接和導(dǎo)電性能。
4.操作環(huán)境:在操作過程中,確保環(huán)境溫度和濕度符合制造商的推薦條件,以避免影響導(dǎo)電膠的性能。
5.安全防護(hù):在操作導(dǎo)電膠時,應(yīng)佩戴適當(dāng)?shù)膫€人防護(hù)裝備,如手套、護(hù)目鏡等,以防止對皮膚和眼睛的刺激,
6.儲存條件:未使用的導(dǎo)電膠應(yīng)按照制造商的指導(dǎo)儲存,通常需要在陰涼、干燥的地方儲存,并避免直接陽光照射。
7.使用前測試:在大規(guī)模應(yīng)用之前,建議先在小范圍內(nèi)進(jìn)行測試,以確保導(dǎo)電膠的性能滿足特定應(yīng)用的要求。
8.避免過量使用:使用適量的導(dǎo)電膠,過量使用可能會導(dǎo)致不必要的浪費(fèi),甚至可能影響電子設(shè)備的性能。
9.遵守法規(guī):在使用導(dǎo)電膠時,應(yīng)遵守當(dāng)?shù)氐陌踩ㄒ?guī)和環(huán)境法規(guī)。
LOCTITE? ABLESTIK ABP 6395T是一款導(dǎo)電芯片粘接膠,專為高導(dǎo)熱率(~30 W/m-K)和高可靠性封裝應(yīng)用而設(shè)計。該產(chǎn)品具備的導(dǎo)熱率,可用于熱管理,同時其出色的導(dǎo)電性可在功率芯片中實現(xiàn)低導(dǎo)通電阻(RDS (on))。
樂泰ABLESTIK ABP 8303A提供以下功能
產(chǎn)品特點:
技術(shù)BMI混合
外觀銀漿
固化熱固化
應(yīng)用組件組件,導(dǎo)電
模具粘貼膏
產(chǎn)品優(yōu)勢● 一個組件
● 低排氣量
● 小RBO
● 高模具剪切強(qiáng)度
● 低應(yīng)力
● 非常適合大型模具
● 高可靠性
典型包裝
應(yīng)用程序
QFP、QFN等金屬
引線框封裝
關(guān)鍵基板Cu、Ag或PPF
LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A銀填充導(dǎo)電管芯
建議使用粘合膠進(jìn)行粘合
電路和部件到金屬基板。它是溫和的
高模量、高附著力和低應(yīng)力,可實現(xiàn)牢固的粘合
在多種金屬表面上的中/大尺寸骰子,
包括Cu、Ag和PPF。
本產(chǎn)品特別適用于包裝
需要控制樹脂滲出。材料是
疏水且在高溫下穩(wěn)定。
德國漢高(Henkel)是一家全球的粘合劑、密封劑和功能性涂料的制造商。LOCTITE是漢高旗下的一個品牌,生產(chǎn)各種工業(yè)用粘合劑和密封劑。ABLESTIK是LOCTITE品牌下的一個產(chǎn)品系列,專注于電子和電氣應(yīng)用的導(dǎo)電和非導(dǎo)電粘合劑。
ABLESTIK ABP 8303A 是漢高公司生產(chǎn)的一種導(dǎo)電粘合劑,主要用于電子行業(yè)的芯片填充。以下是對ABLESTIKABP 8303A的一些基本介紹:
1.導(dǎo)電性能:ABLESTIK ABP 8303A是一種導(dǎo)電粘合劑,能夠在固化后形成導(dǎo)電路徑,適用于需要電氣連接的應(yīng)用。
2.應(yīng)用領(lǐng)域:這種粘合劑通常用于電子組件的封裝,如芯片埴充,以提供電氣連接和機(jī)械固定。
3.固化方式:ABLESTIK ABP 8303A 可能需要特定的固化條件,如熱固化或光固化,以確保其達(dá)到更佳的導(dǎo)電性能。
4.性能特點:除了導(dǎo)電性,這種粘合劑還可能具有其他性能特點,如良好的熱穩(wěn)定性、耐化學(xué)性和機(jī)械強(qiáng)度。
5.環(huán)境適應(yīng)性:ABLESTIK ABP 8303A 可能設(shè)計用于在各種環(huán)境條件下工作,包括高溫、低溫和濕度變化。
6.操作性:這種粘合劑可能具有良好的操作性,易于涂抹和固化,以便于在生產(chǎn)線上使用。
7.去全與合規(guī):漢高的產(chǎn)品通常符合各種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和主全規(guī)范,確保在生產(chǎn)和使用過程中的安全性。
請注意,具體的產(chǎn)品特性和應(yīng)用指南應(yīng)參考漢高提供的技術(shù)數(shù)據(jù)表(TDS)和安全數(shù)據(jù)表(SDS),因為這些文件包含了準(zhǔn)確和新的產(chǎn)品信息。如果您需要更詳細(xì)的產(chǎn)品信息或技術(shù)規(guī)格,建議直接聯(lián)系漢高公司或訪問其網(wǎng)站獲取。
德國漢高(Henkel)的LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A是一種導(dǎo)電膠,通常用于電子設(shè)備的組裝,特別是在需要導(dǎo)電連接的場合。以下是一些可能的使用場景和使用時的注意事項:
使用場景:
1.電子組件固定:用于固定電子組件,如芯片、電阻電容等,以確保它們在電路板上的穩(wěn)定性,
2.導(dǎo)電連接:在需要導(dǎo)電連接的場合,如電池接觸點。傳感器連接等,使用ABP 8303A可以提供良好的導(dǎo)電性能。
3.電磁干擾屏蔽:在需要減少電磁干擾(EMI)的場合導(dǎo)電膠可以作為屏蔽材料,減少信號干擾。
4.熱管理:導(dǎo)電膠還可以用于熱管理,例如在芯片和散熱器之間提供良好的熱傳導(dǎo)路徑。
5.防水密封:在需要防水或防潮的電子設(shè)備中,導(dǎo)電膠可以提供密封效果
漢高樂泰導(dǎo)電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠
面議
產(chǎn)品名:漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,JM7000導(dǎo)電膠,漢高導(dǎo)電膠,樂泰導(dǎo)電膠
ablestik84-1A導(dǎo)電膠
面議
產(chǎn)品名:導(dǎo)電膠,耐高溫導(dǎo)電膠,84-1A導(dǎo)電膠,84-1LMI導(dǎo)電膠
淮安高導(dǎo)熱漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,JM7000導(dǎo)電膠
面議
產(chǎn)品名:漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,JM7000導(dǎo)電膠,漢高導(dǎo)電膠,樂泰導(dǎo)電膠
蚌埠M4D9-17劃片刀
面議
產(chǎn)品名:M4D9-17劃片刀 ,半導(dǎo)體晶圓切割刀
豐都樂泰AA352UV膠
面議
產(chǎn)品名:樂泰AA 352 UV膠,增韌性光固化粘合劑
瀘州9969AB-3銀膠導(dǎo)電銀膠
面議
產(chǎn)品名:9969AB-3銀膠,導(dǎo)電銀膠,導(dǎo)電膠
臺中M4D9-17劃片刀半導(dǎo)體晶圓切割刀
面議
產(chǎn)品名:M4D9-17劃片刀 ,半導(dǎo)體晶圓切割刀
豐臺樂泰AA352UV膠增韌性光固化粘合劑
面議
產(chǎn)品名:樂泰AA 352 UV膠,增韌性光固化粘合劑