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密封膠粘接動(dòng)力電池膠封裝精密電子封裝膠

更新時(shí)間1:2025-09-17 信息編號(hào):041759d7g1d3ea 舉報(bào)維權(quán)
密封膠粘接動(dòng)力電池膠封裝精密電子封裝膠
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供應(yīng)商 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 58.00
產(chǎn)商/產(chǎn)地 廣州
用途級(jí)別 工業(yè)級(jí)
含量 99.99
關(guān)鍵詞 電子封裝千京,封裝AB劑材料,動(dòng)力電池膠封裝,新能源電池膠
所在地 廣東深圳市華南國(guó)際工業(yè)原料城五金化工區(qū)
鮑紅美
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13年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

千京科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)展示

QK-3771是雙組份半流淌改性聚氨酯結(jié)構(gòu)膠,適用于電子電器,太陽(yáng)能,汽車元件,燈具組裝等電子工業(yè)。替換單組份有機(jī)硅粘接膠,具有固化速度快、粘接力強(qiáng)、可粘接材質(zhì)廣泛,電氣絕緣性,和性都非常,是電子電器和其它組裝效率理想的解決方案。
具以下特點(diǎn):
1. 固化后軟性膠體,可返修
2. 雙組份深層快速固化
3. 50ML一體包裝,使用簡(jiǎn)捷方便
4. 對(duì)多數(shù)基材有非常強(qiáng)的粘結(jié)性?
5. 寬廣的耐溫范圍:-60℃~120℃

QK-9601是一種單組分低粘度底部填充密封劑,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化、粘度較低,并且較高的流動(dòng)性使得其能更好的進(jìn)行底部填充,其配方的特設(shè)計(jì)加強(qiáng)了其返修的可操作性。
本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn):
低鹵素含量、粘度低,操作性良好。
典型用途:
對(duì) BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充

典型用途:
? 本產(chǎn)品主要適用于大徑向間隙小于0.25mm圓柱形裝配件的間隙配合或過(guò)渡配合。該產(chǎn)品在緊密配合的金屬密封面間與空氣隔絕時(shí)固化,可以防止由于震動(dòng)或沖擊而引起的松動(dòng)、微振磨損、泄漏及金屬配合件的腐蝕。典型用途包括 固持套管、皮帶輪、齒輪、轉(zhuǎn)子等。修復(fù)孔 -軸配合件及超差零件,裝配軸承與襯套,并提高壓配合的固持強(qiáng)度.
使用方法:
1、為了獲得佳效果,使用清洗劑清洗表面,并晾干;
2、在溫度很低或間隙較大時(shí),KJ-680 的固化速度減慢,或材料是惰性金屬,可考慮使用促進(jìn)劑加快固化速度;
3、使用前充分搖勻;
4、對(duì)于滑配合件,只需繞軸和軸套的導(dǎo)角涂一圈膠,裝配時(shí) 左右轉(zhuǎn)動(dòng)以確保良好的涂覆;
5、對(duì)于壓配合件,兩個(gè)被粘接的表面都需涂滿膠,并在適當(dāng)?shù)母邏簤毫ο卵b配;
6、對(duì)于熱配合件,膠應(yīng)涂在軸上,然后加熱軸套產(chǎn)生足夠的間隙自由裝配;
7、在部件達(dá)到足夠操作強(qiáng)度之前,不要對(duì)部件有任何應(yīng)用;
拆卸:裝配件局部加熱至250℃,趁熱進(jìn)行拆卸作業(yè)。
清洗:對(duì)于固化的膠水,可以浸泡在墊片清除劑中或鋼刷等工具進(jìn)行機(jī)械打磨。

所屬分類:合成樹脂/氟碳樹脂

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