粉碎分離回收，使用這種回收方式，不需要對電路板中元器件進行回收，直接將電路板加入到粉碎機中粉碎，從機子出來的粉末，經(jīng)過磁選挑選出鐵磁性的金屬，比如金屬鐵跟銻。挑選一般使用帶磁性的磁鐵就可以將粉末中具有鐵磁性的金屬分離出來單回收，就類似各回收商在去除錫渣中的烙鐵頭一樣，使用電磁鐵就可以完成。剩余的粉末可以經(jīng)過后續(xù)的離子吸附或者電解工藝進行單回收。這種回收方式的優(yōu)點是可以將板子中的金屬完全分離回收，金屬回收，不會有任何殘留。缺點是回收工藝簡單粗暴，除了可以回收利用金屬外，其它一無所有，不能很好的利用電路板中的電子元器件，因為已經(jīng)被完全粉碎了。
電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點在空氣中容易被氧化，這樣會造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能，那么就需要對銅焊點進行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。
沉金是線路板的一種表面處理工藝，而金手指是線路板上擁有信號連接和導(dǎo)通的部件。在市場實際中，金手指未必真正表面為金。因為金昂貴的價格，目前較多的內(nèi)存都采用鍍錫來代替，從上個世紀90年代開始錫材料就開始普及，目前主板、內(nèi)存和顯卡等設(shè)備的“金手指”幾乎都是采用的錫材料，只有部分服務(wù)器/工作站的配件接觸點才會繼續(xù)采用鍍金的做法，價格自然不菲的。
PCB（印刷電路板）被稱為是“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。而FPC撓性電路板是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點，能承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，依照空間布局要求任意移動和伸縮，實現(xiàn)三維組裝，達到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化的效果，具有其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢。
FPC按照基材薄膜的類型可分為PI、PET和PEN等。其中，PI覆蓋膜FPC是常見的軟板類型，可進一步將其細分為單面FPC、雙面FPC、多層FPC和剛撓結(jié)合FPC。
線路板里面含金，含銅，因為有電子元件，另外還含很多稀有金屬，這樣的板子很有價值的，做電子垃圾回收商家都會收購的也是線路板回收中價值比較高的。
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