粉碎分離回收，使用這種回收方式，不需要對電路板中元器件進行回收，直接將電路板加入到粉碎機中粉碎，從機子出來的粉末，經過磁選挑選出鐵磁性的金屬，比如金屬鐵跟銻。挑選一般使用帶磁性的磁鐵就可以將粉末中具有鐵磁性的金屬分離出來單回收，就類似各回收商在去除錫渣中的烙鐵頭一樣，使用電磁鐵就可以完成。剩余的粉末可以經過后續(xù)的離子吸附或者電解工藝進行單回收。這種回收方式的優(yōu)點是可以將板子中的金屬完全分離回收，金屬回收，不會有任何殘留。缺點是回收工藝簡單粗暴，除了可以回收利用金屬外，其它一無所有，不能很好的利用電路板中的電子元器件，因為已經被完全粉碎了。
使用高溫加熱分離的方式回收電路板中的廢錫等金屬，這種方式應用很多。大多的回收工藝設計都是預先使用高溫對電路進行加熱，使其中的金屬錫熔化，然后對對電路板是是施加外力，使電路板表面的電子元器件與板子脫離。一般使用高溫加熱脫離的方式可以回收利用廢舊電子元器件。這種方式可以回收電路板中的電子元器件與金屬，可以使電路板中的廢料得以二次利用。但是現(xiàn)有的工藝，難點在于電路板不成批次，通常的回收都是整個批次到來，每塊板子不一樣，這樣如果每塊都進行單處理，將會降低回收效率，在經濟上來說就不劃算。
電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點在空氣中容易被氧化，這樣會造成導電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能，那么就需要對銅焊點進行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學反應在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。
沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3 Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應用于按鍵板，金手指板等線路板，因為金的導電性強，抗氧化性好，使用壽命長。
雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡連接。
一噸礦石才能提幾克到幾十克黃金，而一噸電子垃圾可以提煉900克左右的黃金，1500——3000克的白銀，60克的鈀金，130公斤的銅，還有部分錫，鎳，等金屬。很多廢舊電子產品的外部材料以及內部的金屬元件都可重新利用，產生更大的價值。所以，很多電子垃圾都是一座小“金礦”。是一座取之不盡的金礦枯竭。
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