使用工藝
1. 混合之前，A組份需要使用手動或機(jī)械設(shè)備在轉(zhuǎn)速1500-2000轉(zhuǎn)/分的條件下在桶內(nèi)攪拌5-7分鐘。攪拌器應(yīng)置于液面中心位置，攪拌器插入膠內(nèi)深度好為膠液深度的1/2-2/3。B組份應(yīng)在密封狀態(tài)下左右搖動5-7次，然后再使用。
2.混合時(shí)，重量比為 A：B = 10：1，如需改變比例，應(yīng)事行試驗(yàn)后方可實(shí)際應(yīng)用。一般B組分用量越多，操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。 環(huán)境溫度越高，操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。使用溫度低于25℃時(shí)，A組份在使用時(shí)可以加熱到30-40℃。B組份一般不建議加熱，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響產(chǎn)品的美觀及密封性能。
3.調(diào)配好的膠液，在凝膠（明顯增稠）前用完

雙組份有機(jī)硅加成體系導(dǎo)熱灌封膠，有如下特點(diǎn)：
1、膠料在常溫條件下混合后操作時(shí)間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產(chǎn)線上的使用。
2、耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在（-40～250℃）溫度范圍內(nèi)保持硅橡膠彈性，絕緣性能。
3、固化過程中不收縮，具有更優(yōu)的防水、防潮和性能。
4、 具有導(dǎo)熱阻燃性，阻燃性能達(dá)到UL94-V0級,通過ROHS、Reach認(rèn)證。
典型用途
用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如模塊灌封，汽車HID燈模塊電源、汽車點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。
使用工藝
1、打開A、B組份，先把A、B組份攪拌均勻。
2、按重量配比兩組份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻。
3、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化10－20分鐘，室溫條件下一般需5小時(shí)左右固化。

膠水應(yīng)用背景：在攝像頭封裝的過程中，會進(jìn)行多次組裝，如：圖像傳感器、鏡座、馬達(dá)、鏡頭、線路板等零配件的組裝。傳統(tǒng)的封裝設(shè)備均是根據(jù)設(shè)備調(diào)節(jié)的參數(shù)進(jìn)行零配件的移動裝配的，因此零件的疊加公差越來越大，終表現(xiàn)在攝像頭的拍照效果，拍照畫面清晰位置可能偏離畫面中心、四角清晰度不均勻等。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
? ? ? ?1、AA膠配方設(shè)計(jì)科學(xué)，先經(jīng)過UV初步定位，達(dá)到初期的粘接強(qiáng)度，再經(jīng)過適當(dāng)?shù)牡蜏丨h(huán)境固化，達(dá)到更好的粘接強(qiáng)度。
? ? ? ?2、其UV光初期定位的強(qiáng)度，可以適應(yīng)攝像頭組裝過程中位移調(diào)整的需要，達(dá)到初期定位的強(qiáng)度要求。
? ? ? ?3、粘度適中，高觸變，避免施膠過程流淌；
? ? ? ?4、耐低溫循環(huán)測試，固化后可以承受-50℃至+140℃高低溫循環(huán)沖擊；
? ? ? ?5、低鹵素配方設(shè)計(jì)，可通過歐盟REACH、ROHS2.0認(rèn)證測試。
? ? ? ?6、高粘接強(qiáng)度，成型性好，低收縮，具有尺寸穩(wěn)定性。

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  G9灌封膠G9玉米膠微型電子LEDG9灌封膠

  65元

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