三、無壓燒結(jié)銀的應(yīng)用
1.功率半導體應(yīng)用
燒結(jié)銀技術(shù)功率測試板塊一旦通過了高溫循環(huán)測試，就可以至少提高五倍的壽命，實現(xiàn)從芯片到散熱器的封裝連接。
3.航空航天
無壓燒結(jié)銀AS9376技術(shù)可以讓航天航空領(lǐng)域里面的電子器件，保持更加穩(wěn)定的工作溫度和可靠耐用程度。
3、電阻和熱阻盡量低
無壓燒結(jié)銀AS9376導電和導熱性能需要具有盡量低的界面電阻和界面熱阻,來良好的導電和導熱性能；
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12000元
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