QK-6856型是專為LED洗墻燈、投光燈、驅(qū)動電源灌封保護(hù)而開發(fā)的有機(jī)硅雙組份縮合型灌封膠，室溫固化后形成橡膠彈性體，對金屬塑料無腐蝕性，具有良好的附著力與光澤。
LED封裝的取光效率分析
常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED產(chǎn)品的需求，功率型LED逐步走入市場。這種功率型的LED一般是將發(fā)光芯片放在散熱熱沉上，上面裝配光學(xué)透鏡以達(dá)到一定光學(xué)空間分布，透鏡內(nèi)部填充低應(yīng)力柔性硅膠。
功率型LED要真正進(jìn)入照明領(lǐng)域，實現(xiàn)家庭日常照明，其要解決的問題還有很多，其中重要的便是發(fā)光效率。目前市場上功率型LED報道的高流 明效率在50lm/W左右，還遠(yuǎn)達(dá)不到家庭日常照明的要求。為了提高功率型LED發(fā)光效率，一方面其發(fā)光芯片的效率有待提高;另一方面，功率型LED的封 裝技術(shù)也需進(jìn)一步提高，從結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料技術(shù)及工藝技術(shù)等多方面入手，提高產(chǎn)品的封裝取光效率。
一、影響取光效率的封裝要素
1.散熱技術(shù)
對于由PN結(jié)組成的發(fā)光二極管，當(dāng)正向電流從PN結(jié)流過時，PN結(jié)有發(fā)熱損耗，這些熱量經(jīng)由粘結(jié)膠、灌封材料、熱沉等，輻射到空氣中，在這個過 程中每一部分材料都有阻止熱流的熱阻抗，也就是熱阻，熱阻是由器件的尺寸、結(jié)構(gòu)及材料所決定的固定值。設(shè)發(fā)光二極管的熱阻為Rth(℃/W)，熱耗散功率 為PD(W)，此時由于電流的熱損耗而引起的PN結(jié)溫度上升為：
T(℃)=Rth×PD。
PN結(jié)結(jié)溫為：
TJ=TA+ Rth×PD
其中TA為環(huán)境溫度。由于結(jié)溫的上升會使PN結(jié)發(fā)光復(fù)合的幾率下降，發(fā)光二極管的亮度就會下降。同時，由于熱損耗引起的溫升增高，發(fā)光二極管亮 度將不再繼續(xù)隨著電流成比例提高，即顯示出熱飽和現(xiàn)象。另外，隨著結(jié)溫的上升，發(fā)光的峰值波長也將向長波方向漂移，約0.2-0.3nm/℃，這對于通過 由藍(lán)光芯片涂覆YAG熒光粉混合得到的白色LED來說，藍(lán)光波長的漂移，會引起與熒光粉激發(fā)波長的失配，從而降低白光LED的整體發(fā)光效率，并導(dǎo)致白光色 溫的改變。
對于功率發(fā)光二極管來說，驅(qū)動電流一般都為幾百毫安以上，PN結(jié)的電流密度非常大，所以PN結(jié)的溫升非常明顯。對于封裝和應(yīng)用來說，如何降低產(chǎn) 品的熱阻，使PN結(jié)產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去，不僅可提高產(chǎn)品的飽和電流，提高產(chǎn)品的發(fā)光效率，同時也提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。為了降低產(chǎn)品的熱阻， 封裝材料的選擇顯得尤為重要，包括熱沉、粘結(jié)膠等，各材料的熱阻要低，即要求導(dǎo)熱性能良好。其次結(jié)構(gòu)設(shè)計要合理，各材料間的導(dǎo)熱性能連續(xù)匹配，材料之 間的導(dǎo)熱連接良好，避免在導(dǎo)熱通道中產(chǎn)生散熱瓶頸，確保熱量從內(nèi)到外層層散發(fā)。同時，要從工藝上確保，熱量按照預(yù)先設(shè)計的散熱通道及時的散發(fā)出去。
2.填充膠的選擇
根據(jù)折射定律，光線從光密介質(zhì)入射到光疏介質(zhì)時，當(dāng)入射角達(dá)到一定值，即大于等于臨界角時，會發(fā)生全發(fā)射。以GaN藍(lán)色芯片來說，GaN材料的折射率是2.3，當(dāng)光線從晶體內(nèi)部射向空氣時，根據(jù)折射定律，臨界角θ0=sin-1(n2/n1)。
其中n2等于1，即空氣的折射率，n1是GaN的折射率，由此計算得到臨界角θ0約為25.8度。在這種情況下，能射出的光只有入 射角≤25.8度這個空間立體角內(nèi)的光，據(jù)報導(dǎo)，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右，因此，由于芯片晶體的內(nèi)部吸收，能射出到晶體外 面光線的比例很少。據(jù)報導(dǎo)，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右。同樣，芯片發(fā)出的光要透過封裝材料，傳送到空間，也要考慮材料對取光效率的 影響。
所以，為了提高LED產(chǎn)品封裝的取光效率，提高n2的值，即提高封裝材料的折射率，以提高產(chǎn)品的臨界角，從而提高產(chǎn)品的封裝發(fā)光效率。同 時，封裝材料對光線的吸收要小。為了提高出射光的比例，封裝的外形好是拱形或半球形，這樣，光線從封裝材料射向空氣時，幾乎是垂直射到界面，因而不再產(chǎn) 生全反射。
3.反射處理
反射處理主要有兩方面，一是芯片內(nèi)部的反射處理，二是封裝材料對光的反射，通過內(nèi)、外兩方面的反射處理，來提高從芯片內(nèi)部射出的光通比例，減少 芯片內(nèi)部吸收，提高功率LED成品的發(fā)光效率。從封裝來說，功率型LED通常是將功率型芯片裝配在帶反射腔的金屬支架或基板上，支架式的反射腔一般是采取 電鍍方式提高反射效果，而基板式的反射腔一般是采用拋光方式，有條件的還會進(jìn)行電鍍處理，但以上兩種處理方式受模具精度及工藝影響，處理后的反射腔有一定 的反射效果，但并不理想。目前國內(nèi)制作基板式的反射腔，由于拋光精度不足或金屬鍍層的氧化，反射效果較差，這樣導(dǎo)致很多光線在射到反射區(qū)后被吸收，無法按 預(yù)期的目標(biāo)反射至出光面，從而導(dǎo)致終封裝后的取光效率偏低。
我們經(jīng)過多方面的研究和試驗，研制成一種具有自主知識產(chǎn)權(quán)的使用有機(jī)材料涂層的反射處理工藝，通過這種工藝處理，使得反射到載片腔內(nèi)的光線吸收 很少，能將大部分射到其上面的光線反射至出光面。這樣處理后的產(chǎn)品取光效率與處理之前相比可提高30%-50%。我們目前1W白光功率LED的光效可達(dá) 40-50lm/W(在遠(yuǎn)方PMS-50光譜分析測試儀器上測試結(jié)果)，獲得了很好的封裝效果。
4.熒光粉選擇與涂覆
對于白色功率型LED來說，發(fā)光效率的提高還與熒光粉的選擇和工藝處理有關(guān)。為了提高熒光粉激發(fā)藍(lán)色芯片的效率，熒光粉的選擇要合適，包括 激發(fā)波長、顆粒度大小、激發(fā)效率等，需全面考核，兼顧各個性能。其次，熒光粉的涂覆要均勻，好是相對發(fā)光芯片各個發(fā)光面的膠層厚度均勻，以免因厚度不均 造成局部光線無法射出，同時也可改善光斑的質(zhì)量。
二、結(jié)論
良好的散熱設(shè)計對提高功率型LED產(chǎn)品發(fā)光效率有著顯著的作用，同時也是確保產(chǎn)品壽命和可靠性的前提。而設(shè)計良好的出光通道，這里 著重指反射腔、填充膠等的結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料選擇和工藝處理，可以有效提高功率型LED的取光效率。對功率型白光LED來說，熒光粉的選擇和工藝設(shè)計，對光斑 的改善和發(fā)光效率的提高也至關(guān)重要。
1.清潔：被粘物一定要保持三無（無油、無塵、無水）。粘接前，應(yīng)使用溶劑（異丙醇、丙酮、無水乙醇）等將材質(zhì)表面清除干凈，（注意鋁餅表面若有油污或雜質(zhì)可用金屬清洗劑浸泡，不可使用上述溶劑直接清洗否則會破壞表面膜層）使被粘接表面不留任何油脂，并待其干燥，方可粘合處理。
2.施膠：將適量的膠水滴于被粘物的中間，把氣泡排出，稍用力擠壓后膠液應(yīng)以剛好覆蓋為宜。
3.光照：使用波峰值為365nm的UVA紫。外線燈光強(qiáng)為透過玻璃不低于4mw/cm2的紫外線強(qiáng)度，光照時應(yīng)保持發(fā)光源從中間向周邊照射，并確認(rèn)紫外線確實能照射到粘合部位，光照時間應(yīng)控制在1～3分鐘內(nèi)，不宜過度照射，否則會使膠層變脆。
一、產(chǎn)品信息
千京 有機(jī)硅紙感膠是專為紡織涂層設(shè)計的多組分有機(jī)硅涂層膠。適用于合成纖維布、混紡或純棉織物的涂覆，如雨傘布、帳篷布、篷布、羽絨服、襯衫布等面料的涂層。通過主料以及交聯(lián)劑、催化劑之間靈活的調(diào)整，可以取得從紙感到柔軟滑爽的手感。
二、產(chǎn)品典型用途
★織物涂層
★聚氨酯涂層添加劑
三、注意事項：
1.交聯(lián)劑不可與催化劑直接混合，避免造成凝膠和危險。
2.攪拌和配好物料注意密封， 避免溶劑揮發(fā)，造成反應(yīng)加速，粘度上升過快。
3.已加入催化劑的物料應(yīng)當(dāng)天使用完畢。
四、產(chǎn)品包裝
1.主料均為 200kg 鐵桶包裝。交聯(lián)劑、催化劑為 10kg、20kg 塑料桶包裝。
2.延時劑為 10kg、20kg
3.紙箱或桶裝。
特殊要求可協(xié)商后包裝。
一、產(chǎn)品使用方法
★警告：液體為可燃液體，在儲存和使用過程中需采取嚴(yán)格的預(yù)防措施。
★使用產(chǎn)品清潔基材表面時，可采用浸漬法，噴灑或擦拭的方式。
★本清洗劑與大多數(shù)基材具有相容性，其清潔性能溫和，適用于多種材料部件與器材。但是仍然建議客戶在大規(guī)模使用前，做相應(yīng)的相容性測試。
三、產(chǎn)品包裝
★產(chǎn)品包裝為 15kg、150kg 鐵桶包裝。
★特殊要求可協(xié)商后包裝。
二、操作注意事項
本材料不包含產(chǎn)品使用所需的安全信息。在使用前，請閱讀產(chǎn)品安全數(shù)據(jù)表和容器標(biāo)簽以獲得安全使用、身體健康危害信息，可向常州聚優(yōu)新材料有限公司的銷售、技術(shù)代表咨詢索取產(chǎn)品安全數(shù)據(jù)資
一種是以特種硅油作基礎(chǔ)油，以新型高導(dǎo)熱陶瓷粉體為填充物，配以多種功能添加劑，經(jīng)特殊的工藝加工而成的白色或灰色的膏狀物。
本產(chǎn)品具備的導(dǎo)熱性、電絕緣性、使用穩(wěn)定性和耐高低溫性能。對接觸的金屬材料（銅、鋁、鋼等）無腐蝕，易清理；特的原料和配方了產(chǎn)品中硅油低數(shù)量的溢出和揮發(fā)，無味，物理化學(xué)性能穩(wěn)定，是耐熱配件理想的介質(zhì)材料。
典型用途
1. 標(biāo)準(zhǔn)的DC/DC整流器和DC/AC逆變器
2. 的CPU
3. 任何發(fā)熱半導(dǎo)體和散熱器之間
G9灌封膠G9玉米膠微型電子LEDG9灌封膠
65元
產(chǎn)品名：G4G9燈透明封裝硅膠,G8透明LED膠,LED燈具封裝膠,G8電子封裝膠,G9灌封膠,電子材料
模具翻模膠砂輪制作膠橡膠粘金屬膠水廠家
45元
產(chǎn)品名：電子阻燃膠水晶封裝膠,水晶AB材料,千京水晶工藝,手工焗瓷膠,AB樹脂膠,環(huán)氧樹脂膠,磨輪AB膠,砂輪制作膠,工藝焗瓷,脫模劑膠,離型劑膠,模型膠,焗瓷膠
模具硅膠加成型液態(tài)硅膠液體模具硅膠
38元
產(chǎn)品名：手板硅膠,加成型液態(tài)硅膠,自消泡捏捏樂用硅膠,膚色0度以下超軟模膠,加成型用品液體硅膠,千京抗撕拉高透明模具膠,千京食品級高透明液體硅膠,千京高透明翻模硅橡膠,千京半透明翻模硅膠,刷模硅膠材料
PU聚氨酯膠環(huán)保千京保護(hù)IC膠聚氨酯膠
65元
產(chǎn)品名：電子軟膠,電子透明保護(hù)軟膠,透明樹脂材料,透明軟膠膠膜,聚氨酯膠,透明軟膠,PU膠,樹脂膠
環(huán)氧樹脂ab膠DIY模具白膠防震密封膠水
48元
產(chǎn)品名：阻燃密封膠線路粘接膠,電源防水導(dǎo)熱膠,有機(jī)硅電子防水膠,透明水晶滴膠AB膠,DIY模具,環(huán)氧樹脂膠快干硬膠標(biāo)本制作膠,注射式環(huán)氧植筋膠,A級建筑結(jié)構(gòu)環(huán)氧膠,高強(qiáng)結(jié)構(gòu)膠,鋼筋混凝土膠
LED軟燈條有機(jī)硅灌封膠軟燈條膠
面議
產(chǎn)品名：LED電子封裝膠
G4模條膠（LEDg9膠）LED封裝G4G9膠水
68元
產(chǎn)品名：1508燈膠,0705模具,1505灌膠,G4膠（灌膠）
單組份氟硅型室溫硫化灌封膠（白色、半流淌狀）電子密封膠
99元
產(chǎn)品名：電子密封膠,密封灌封膠,氟硅橡膠,電子氟硅膠