聯(lián)系人鮑經(jīng)理
電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)。選擇灌封膠主要可以從灌封膠的性能、參數(shù)和種類進行選擇。
一、電子灌封膠功能選擇：
? ? ? 1、是否需要導熱和非導熱流動和非流動或半流動 。電子導熱灌封膠廠家告訴你灌封膠主要分類中。環(huán)氧灌封膠一般導熱性能較差，一般用于防水功能較多。有機硅灌封膠防水持久性較為一般，更為注重導熱及絕緣防震性能。
? ? ? 2、是否適應產(chǎn)品特性和灌裝或粘接工藝特性有關那種顏色 。
? ? ? 3、使用溫度和環(huán)境與產(chǎn)品類型 電子絕緣固定導熱膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品 的材質、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。
二、電子灌封膠性能參數(shù)選擇：
? ? ?1、硬度
? ? ?2、阻燃性
? ? ?3、防水性
? ? ?4、導熱性
? ? ?5、粘接性
? ? ?6、固化時間要求
? ? ?7、顏色
三、灌封膠產(chǎn)品種類選擇：
? ? ? 1、環(huán)氧樹脂膠：
環(huán)氧樹脂膠多為硬性，也有少部分軟性。大優(yōu)點，對硬質材料粘接力好， 灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在120攝氏度左右， 也有耐溫在300攝氏度以上的， 但價位非常貴， 一般無法實現(xiàn)大批量產(chǎn)。 一般不能進行二次修復。
? ? ? 2、有機硅灌封膠
有機硅導熱灌封膠固化后多為軟性，粘接力防水性較差。耐高低溫，可長期在200攝氏度使用， 加溫固化型耐溫更高， 絕緣性能較環(huán)氧樹脂好， 可耐壓10000V以上，修復性好。
? ? ? 3、聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介于環(huán)氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。
線路板、柔性板UV膠
型號:QK-6331
性能及用途
本品為單組份UV固化膠，因內(nèi)含紫外光光敏劑，使用時于室溫下經(jīng)紫外光源照射后，即可迅速固化成型，固化后產(chǎn)品不起泡、不起霧，耐候性好，基于特殊的配方設計，其特別適用于線路板、柔性板、等粘接定位、涂覆和密封保護，尤其是可大批量規(guī)?；a(chǎn)，提高生產(chǎn)效能，是現(xiàn)代電子工業(yè)、儀表等行業(yè)的剛性快速固化膠。
結構膠是指強度高（壓縮強度>65MPa，鋼-鋼正拉粘接強度>30MPa，抗剪強度>18MPa），能承受較大荷載，且耐老化、耐疲勞、耐腐蝕，在預期壽命內(nèi)性能穩(wěn)定，適用于承受力強的結構件粘接的膠粘劑。
結構膠用途優(yōu)點：
非結構膠強度較低、耐久性差，只能用于普通、臨時性質的粘接、密封、固定，不能用于結構件粘接。
結構膠強度高、抗剝離、耐沖擊、施工工藝簡便。用于金屬、陶瓷、塑料、橡膠、木材等同種材料或者不同種材料之間的粘接?？刹糠执婧附印T接、螺栓連接等傳統(tǒng)連接形式。結合面應力分布均勻，對零件無熱影響和變形。
在工程中結構膠應用廣泛，主要用于構件的加固、錨固、粘接、修補等；如粘鋼，粘碳纖維，植筋，裂縫補強、密封，孔洞修補、道釘粘貼、表面防護、混凝土粘接等.
結構膠的分類：
硅酮結構膠
硅酮結構膠是一種單組分、中性固化、專為建筑幕墻中的結構粘結裝配而設計的。可在很寬的氣溫條件下輕易地擠出使用，依靠空氣中的水分固化成、耐用的高模量、高彈性的硅酮橡膠。
產(chǎn)品對大部分的建筑材料，不需用底漆，都能產(chǎn)生的粘結性。
它具有下列的產(chǎn)品特性：
1、容易使用：可以隨時擠出使用。
2、中性固化：適用于大多數(shù)建筑材料而不會產(chǎn)生不良反應或腐蝕作用。
3、的粘結性：無需底漆，可與大多數(shù)建筑材料形成很強的粘結力。
4、很好的耐老化穩(wěn)定性。
5、固化后即具有高模量性能，又可承載接口±25%的伸縮位移能力。
聚氨酯增韌環(huán)氧膠是通過聚氨酯和環(huán)氧樹脂形成半立穿網(wǎng)絡聚合物(SIPN)和互穿網(wǎng)絡聚合物(IPN)，起到強迫互溶和協(xié)同效應，使高彈性的聚氨酯與良好粘接性的環(huán)氧樹脂有機結合在一起，通過互補和強化從而取得良好的增韌效果。
單組分常溫濕固化環(huán)氧膠是一種以改性酮亞胺作為固化劑固化的環(huán)氧膠，其特點是可在潮濕和低溫條件下進行固化，并能改進環(huán)氧樹脂固化物的耐溫性和耐腐蝕性能。酚醛改性酮亞胺固化劑，它是先由、甲醛、間苯二胺反應生成酚醛胺，然后再與甲基異丁酮反應生成酚醛改性酮亞胺。目前國內(nèi)正在努力研究低溫、低濕下的快速固化環(huán)氧膠的速固化技術。目前國內(nèi)研制的雙組分室溫固化環(huán)氧膠，可耐200～260℃溫度，高可達到275℃,25℃下2～6min即可凝膠，完全固化3～8h，聚醚二胺固化的剝離強度可達到4～5kN/m。低溫快固化環(huán)氧膠是由雙酚F環(huán)氧樹脂配制而成的，它與亞磷酸二苯基癸酯、DMP-30等配合，在-5℃溫度可迅速固化，目前已開發(fā)并應用于土木建筑領域。主要用于混凝土“整體工程”粘接，建筑物補、制品修補和建筑材料粘接等。在建筑工程中，它可代替鉚釘、焊接等結構聯(lián)接工藝，用于粘接各種、大理石和人造板材等。
膠水的使用給人們的生活提供了很大的幫助，為了提高物品的使用壽命，使用膠水將受損的物品粘結好不失為一種方法，當然也有一部分人當東西壞了之后直接將其扔掉，不得不說，這樣做很浪費資源，降低了產(chǎn)品的利用率，這種做法不提倡，在此建議大家東西可以用時就將它修好用起來，不要一壞就扔。這里提供的ab膠水就是一種很好的修補工具。
連接器作為一種應用廣泛的電子元件，常常會需要應對各種復雜的應用環(huán)境。特別是在高濕或有水環(huán)境中，連接器需要有強大的密封性能，才能確保裝備的正常使用。
高濕有水的環(huán)境對連接器的影響：
霉菌
潮濕的環(huán)境有利于霉菌的生長。對密封性能不足的連接器，霉菌根部能深入到元件內(nèi)部，甚至是接觸件的內(nèi)部，造成絕緣擊穿。并且霉菌的代謝過程中所分泌出的酸性物質能與絕緣相互作用，使設備絕緣性能下降。
絕緣性能下降
當周圍空氣濕度接近飽和，或連接器與環(huán)境中的低溫物體進行換熱時，連接器的金屬外殼表面易產(chǎn)生凝露，導致電連接器絕緣性下降。
腐蝕情況加重
當大氣中的氮化物、硫化物，與豐富是水汽結合形成鹽溶液時，會對金屬表面形成電解腐蝕。當連接器密封性不足，敞開的腔體會為鹽溶液電解蝕提供微電池場所，金鍍層與中間鍍層電位差越大，電解腐蝕越嚴重。
相對濕度大于80%,是引起電擊穿的要原因。潮濕環(huán)境引起水蒸氣在絕緣體表面的吸收和擴散,容易使絕緣電阻降低到MΩ級以下,長期處在高濕環(huán)境下,會引起物理變形,分解、逸出生成物,產(chǎn)生呼吸效應及電解、腐蝕和裂紋。特別是在設備外部的連接器,常常要考慮潮濕、水滲和污染的環(huán)境條件,因此，對于長期在高濕環(huán)境下工作的設備來說，密封電連接器是的。
透明性好（高透明度），耐老化時常；硬度高，不變形；縮水率小，精密度高；彈力，抗撕裂力好；耐水、耐臭氧、耐氣候老化、憎水、防潮、防震、無腐蝕，且具有生理惰性、、無味、易于灌注、能深部硫化、線收縮率低、操作簡單；新型的環(huán)保材料，通過SGS和MSDS認證，，適合中低溫固化。
高強輕質纖維增強復合材料在低溫環(huán)境中逐漸使用，對環(huán)氧樹脂的低溫性能研究也日益加強。在作為復合材料液氫貯箱的基體材料以及在超導領域中用作膠粘劑，浸漬料和纖維增強復合材料的基體材料等方面，我國的研究已取得一些進展。純環(huán)氧樹脂具有很高的交聯(lián)密度，即使在常溫下也存在著質脆、韌性低、抗沖擊性差等缺點。而作為復合材料的樹脂基體，一般都需要在很高的溫度下固化。在固化后冷卻過程中，由于熱收縮樹脂基體內(nèi)部會產(chǎn)生熱應力，當溫度從室溫降低至低溫(-150℃以下)時，基體內(nèi)因熱收縮而產(chǎn)生的內(nèi)應力將更加顯著，而一旦熱應力超過樹脂本身的強度，就會導致樹脂基體的破壞。因此，提高韌性對環(huán)氧樹脂在低溫下的使用至關重要。目前提高環(huán)氧樹脂低溫韌性的方法主要是使用柔性的脂肪族樹脂和液體橡膠以及柔性固化劑來增韌環(huán)氧樹脂。由于此類材料玻璃化轉變溫度較低，常溫下具有較大的自由體積，當溫度降至低溫時，樹脂體系會產(chǎn)生很大的熱收縮，導致較大的熱應力，這限制了其在低溫下的應用。常溫下熱塑性塑料與環(huán)氧樹脂的共混改性，可使共混體系同時兼具有兩者的性能，即在保持熱固性樹脂高模量的同時，又兼具熱塑性塑料的高韌性。
