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馬鞍山較快固化膠電子封裝阻燃膠

更新時間1:2025-09-22 信息編號:342m9m28c0a615 舉報維權(quán)
馬鞍山較快固化膠電子封裝阻燃膠
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供應(yīng)商 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 店鋪
認(rèn)證
報價 人民幣 33.00
品牌 AB
粘合材料類型 金屬類
塑料品種 PE
關(guān)鍵詞 馬鞍山電子封裝阻燃膠,電子阻燃膠,AB封裝粘接,密封粘接封裝膠
所在地 廣東深圳市華南國際工業(yè)原料城五金化工區(qū)
鮑紅美
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13年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

LED燈具保護(hù)膠LED-T10燈封裝膠

聯(lián)系人鮑紅美固化方式可定制

系列產(chǎn)品為一種低溫快速固化的改性雙組份高強(qiáng)度環(huán)氧膠粘劑。產(chǎn)品具有貯存穩(wěn)定性好,粘接強(qiáng)度高,剪切強(qiáng)度大于13MPa(鋁--鋁),膠層韌性好,內(nèi)應(yīng)力小,電性能良好,使用方便,適用性強(qiáng)等特點(diǎn),耐油、耐水、耐酸堿性好。
系列產(chǎn)品可適用于金屬、陶瓷、玻璃、木材、普通橡膠、硬質(zhì)塑料等材料的結(jié)構(gòu)及半結(jié)構(gòu)件的粘接、密封、修補(bǔ)。也可作為其他需要高強(qiáng)度元器件的剛性、半結(jié)構(gòu)性粘接。
系列產(chǎn)品特別適用于絲網(wǎng)漏印的鋼網(wǎng)和尼龍網(wǎng)與基材之間的粘接。
典型技術(shù)指標(biāo)
使用方法與注意事項
* 被粘物表面需除油、除銹、除塵土,若用砂布打磨表面,效果更佳。
* 推薦固化條件:甲、乙組份按重量比30:10或40:10混合均勻,室溫(25℃)48小時或 60℃下1小時固化(溫度越高,固化時間越短)
* 需要將被粘物兩個粘接面均勻涂膠,在粘接效果前提下,涂膠不宜太后。
* 被粘物粘合在一起以后,好對被粘接面施加一定壓力(60℃半小時),待膠層初步固化后再除去壓力,則粘接效果更好。

雙組份快速固化環(huán)氧樹脂密封材料,適用于電子零組件、電源模塊、LED 模組等的粘接密封等.濾清器的 PC 塑料與無紡布的粘接。
電子變壓器、充電樁、濾清器、汽車零部件等的粘接密封、防水封填等。混合后粘度適中且具有適當(dāng)?shù)目刹僮鲿r間,固化快速,易于大批量生產(chǎn)作業(yè)。固化物收縮性低、表面光亮、堅硬、附著力及密封性強(qiáng),耐化學(xué)品特性優(yōu)良,具有優(yōu)良的電氣特性。
本品主要特征:
1. ? ? 混合后粘度適中、具有適當(dāng)?shù)目刹僮鲿r間
2. ? ? 固化后電氣性能、表面光澤度高
3.? ? 耐溫范圍:-50~80℃

環(huán)氧膠是雙組分通用型粘合劑,在室溫下會5分鐘快速固化,它被設(shè)計用來粘合各種基材,包括金屬、大多數(shù)塑料和橡膠.產(chǎn)品具有良好的耐溫、防潮性能,且適用于高溫、高濕環(huán)境。
  初固時間(剪切強(qiáng)度達(dá)到0.1MPa所需要的時間):<180秒@25℃
1、低溫粘接,耐濕耐溫;
  2、5分鐘即可快速固化;
? ? ? ? 3、溫度范圍:-45℃~150℃;
? ? ? ? 4、8980具有一定的觸變性,在粗糙基材應(yīng)用點(diǎn)上,具有良好的間隙填充性能。
? ? ? ?5分鐘快固環(huán)氧膠的應(yīng)用:結(jié)構(gòu)粘接,邊框粘接,內(nèi)部維修,外部維修,產(chǎn)品直接粘接,粘接塑料。

導(dǎo)熱灌封膠選型注意事項有哪些?
1)導(dǎo)熱系數(shù),導(dǎo)熱系數(shù)的單位為W/mK,表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文(K=℃+273.15)時的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大,表明該材料的熱通過速率越快,導(dǎo)熱機(jī)能越好。導(dǎo)熱系數(shù)相差很大,其基本起因在于不同物質(zhì)導(dǎo)熱機(jī)理存在著差別。正常而言,金屬的導(dǎo)熱系數(shù)為大,非金屬和液體次之,氣體的導(dǎo)熱系數(shù)小。銀的導(dǎo)熱系數(shù)為420,銅為383,鋁為204,水的導(dǎo)熱系數(shù)為0.58?,F(xiàn)在主流導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)均大于1W/mK,優(yōu)良的可到達(dá)6W/mK以上。

2)粘度,粘度是流體粘滯性的一種量度,指流體外部抵御活動的阻力,用對流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比表現(xiàn),粘度的測定辦法,表現(xiàn)辦法許多,如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導(dǎo)熱膠擁有很好的平鋪性,能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周,并且保障必定的粘滯性,不至于在擠壓后多余的膠水溢出。

所屬分類:膠粘劑/改性環(huán)氧膠

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