金屬材料的增材制造過程與熔融熱源特點息息相關(guān)，基于連接技術(shù)的進步，金屬材料的增材制造得到了迅速的發(fā)展。目前，市面上主流的鎂合金增材制造技術(shù)按照熔融熱源可以分為SLM、WAAM、FSAM
鎂合金具有良好的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能，雖然鎂合金的導(dǎo)熱能力不及鋁合金，但遠塑料、樹脂，同時鎂合金具有良好的電磁屏蔽性能，非常適合用于制造電子產(chǎn)品的金屬外殼、機罩。一些電子通訊品牌企業(yè)已經(jīng)成功將鎂合金用于制造個人便攜式電腦、手機、攝錄影器材等電子產(chǎn)品外殼。在2003年全球出貨的3000萬臺筆記本電腦中，采用鋁和塑膠機殼的比重達75%，使用鎂合金的比重僅25%，但2004年筆記本電腦采用鎂合金機殼的比重就提高到了50%以上。
鎂合金的密度是鋼鐵的1/4、鋁合金的2/3，是輕的金屬結(jié)構(gòu)材料之一，而低的強度和耐蝕性限制了其實際工程應(yīng)用。通常采用的劇烈塑性變形（SPD）方法對鎂合金強度的大幅提升較為有效，可制備出超細晶強鎂合金。然而，具有密排六方結(jié)構(gòu)鎂合金較差的冷變形能力，需要在較高溫度條件下進行SPD加工處理，易造成晶粒長大，難以獲得超細晶組織。傳統(tǒng)SPD制備的超細晶所形成非平衡晶界會顯著降低鎂合金的耐蝕性。此外，傳統(tǒng)SPD制備的超細晶鎂合金樣品尺寸小，難以在工程中獲得應(yīng)用。以往研究表明，孿晶組織可用于細化晶粒，提高強度，且孿晶界的能量低，不會對鎂合金耐腐蝕性能造成顯著影響。然而，鎂合金中易啟動的拉伸孿晶界面在應(yīng)力作用下易長大和合并。因此，高密度超細孿晶組織的制備是亟須解決的關(guān)鍵問題。
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