剪切強(qiáng)度大(剪切強(qiáng)度大于80MPA(2*2鍍金芯片));
4.操作簡單(無需加壓,普通烘箱即可燒結(jié));
2.汽車電子
現(xiàn)在越來越多的人開始使用新能源汽車,為了更安全可靠的使用電動汽車,燒結(jié)銀技術(shù)可以提高內(nèi)部零件的穩(wěn)定和可靠性,可以滿足車輛運(yùn)行的高標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)要求。
低溫?zé)o壓燒結(jié)銀對鍍層的四點(diǎn)要求
對于AMB基板、DBC基板以及底板來說,銅或鋁表面在空氣中會發(fā)生氧化,形成的氧化物薄膜會阻礙與低溫?zé)Y(jié)銀之間的原子擴(kuò)散和金屬鍵的形成,降低連接強(qiáng)度。為避免基板表面的氧化,提升與互連材料之間的連接強(qiáng)度,需要對基板進(jìn)行金屬鍍層處理。AS9376低溫?zé)o壓燒結(jié)銀對鍍層要求有以下四點(diǎn)
1、擴(kuò)散層穩(wěn)定
AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層通常具有基板與互連材料之間的熱導(dǎo)通、機(jī)械連接和電氣連接這三個功能。
需要形成金屬鍍層與基板之間的原子擴(kuò)散,形成原子結(jié)合。該連接需要在AS9375系列燒結(jié)銀互連過程中穩(wěn)定,需要在可靠性測試:比如溫度循環(huán)測試,高低溫測試等測試中保持高剪切強(qiáng)度的連接,并且具有較低的界面熱阻。
低溫?zé)Y(jié)銀焊膏AS9375系列,具有低溫?zé)Y(jié),高溫服役的特點(diǎn),AS9376無壓燒結(jié)銀具有:低溫?zé)Y(jié),較高的熔點(diǎn),熱導(dǎo)率高,導(dǎo)電率好和高可靠性等性能,可以應(yīng)用于耐高溫芯片的互聯(lián)。
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