中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告2024-2030年

    【報(bào)告編號(hào)】:44747
    【出版時(shí)間】:2023年10月
    【出版機(jī)構(gòu)】:中信博研研究網(wǎng)
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1章 半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明

1.1 半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)界定

1.1.1 CMP即Chemical Mechanical Polishing，化學(xué)機(jī)械拋光

1.1.2 CMP化學(xué)機(jī)械拋光在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性

1.1.3 半導(dǎo)體CMP材料界定

1.1.4 《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)歸屬

1.2 半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)分類

1.2.1 半導(dǎo)體CMP材料

1.2.2 半導(dǎo)體CMP拋光墊

1.2.3 其他

1.3 半導(dǎo)體CMP材料術(shù)語說明

1.4 本報(bào)告研究范圍界定說明

1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明

1.5.1 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源

1.5.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明

2章 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）

2.1 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析

2.1.1 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹

（1）中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)主管部門

（2）中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)自律組織

2.1.2 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀

（1）中國半導(dǎo)體CMP材料現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總

（2）中國半導(dǎo)體CMP材料標(biāo)準(zhǔn)解讀

2.1.3 國家層面半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀

（1）國家層面半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)政策匯總及解讀

（2）國家層面半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)規(guī)劃匯總及解讀

2.1.4 31省市半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀

（1）31省市半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)政策規(guī)劃匯總

（2）31省市半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀

2.1.5 國家規(guī)劃/政策對(duì)半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)發(fā)展的影響

2.1.6 政策環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

2.2 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析

2.2.1 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.2 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望

2.2.3 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析

2.3 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境分析

2.3.1 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

2.3.2 社會(huì)環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

2.4 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境分析

2.4.1 半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)工藝類型/技術(shù)路線分析

2.4.2 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析

2.4.3 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)科研投入狀況

2.4.4 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)科研創(chuàng)新成果

（1）中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)專利申請(qǐng)

（2）中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)專利公開

（3）中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)熱門申請(qǐng)人

（4）中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)熱門技術(shù)

2.4.5 技術(shù)環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

3章 半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及市場(chǎng)趨勢(shì)洞察

3.1 半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)發(fā)展歷程介紹

3.2 半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

3.3 半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.4 半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量及趨勢(shì)前景預(yù)判

3.4.1 半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量

3.4.2 半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

3.4.3 半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判

3.5 半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及區(qū)域市場(chǎng)研究

3.5.1 半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

3.5.2 半導(dǎo)體CMP材料區(qū)域市場(chǎng)分析

3.6 半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭格局分析

3.6.1 半導(dǎo)體CMP材料企業(yè)兼并重組狀況

3.6.2 半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭格局

3.7 半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒

4章 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)市場(chǎng)供需狀況及發(fā)展痛點(diǎn)分析

4.1 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)發(fā)展歷程

4.2 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)對(duì)外貿(mào)易狀況

4.3 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)市場(chǎng)主體類型及入場(chǎng)方式

4.3.1 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)市場(chǎng)主體類型

4.3.2 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)企業(yè)入場(chǎng)方式

4.4 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)市場(chǎng)主體數(shù)量

4.5 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)市場(chǎng)供給狀況

4.6 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)市場(chǎng)需求狀況

4.7 中國半導(dǎo)體CMP材料供需平衡狀態(tài)及行情走勢(shì)

4.8 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量測(cè)算

4.9 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)分析

5章 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭狀況及融資并購分析

5.1 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭布局狀況

5.1.1 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)競(jìng)爭者入場(chǎng)進(jìn)程

5.1.2 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)競(jìng)爭者省市分布熱力圖

5.1.3 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)競(jìng)爭者戰(zhàn)略布局狀況

5.2 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭格局分析

5.2.1 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭集群分布

5.2.2 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭格局分析

5.2.3 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)市場(chǎng)集中度分析

5.3 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)國產(chǎn)替代布局與發(fā)展現(xiàn)狀

5.4 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)波特五力模型分析

5.4.1 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力

5.4.2 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)消費(fèi)者的議價(jià)能力

5.4.3 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)新進(jìn)入者威脅

5.4.4 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)替代品威脅

5.4.5 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭

5.4.6 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)競(jìng)爭狀態(tài)總結(jié)

5.5 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)投融資、兼并與重組狀況

6章 中國半導(dǎo)體CMP材料產(chǎn)業(yè)鏈全景及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展

6.1 中國半導(dǎo)體CMP材料產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜分析

6.2 中國半導(dǎo)體CMP材料產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性（價(jià)值鏈）分析

6.2.1 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析

6.2.2 中國半導(dǎo)體CMP材料價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制分析

6.2.3 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)價(jià)值鏈分析

6.3 中國CMP拋光液原材料市場(chǎng)分析

6.3.1 CMP拋光液原材料概述

（1）二氧化硅（SiO2）磨料

（2）三氧化二鋁（Al2O3）磨料

（3）二氧化鈰（CeO2）磨料

6.3.2 CMP拋光液原材料市場(chǎng)分析

6.4 中國CMP拋光墊原材料市場(chǎng)分析

6.4.1 CMP拋光墊原材料概述

（1）尼龍纖維

（2）聚氨酯

（3）羥基胺

6.4.2 CMP拋光墊原材料市場(chǎng)分析

6.5 配套產(chǎn)業(yè)布局對(duì)半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

7章 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r

7.1 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

7.2 中國半導(dǎo)體CMP材料細(xì)分市場(chǎng)分析：CMP拋光液

7.2.1 CMP拋光液市場(chǎng)概述

7.2.2 CMP拋光液市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

7.2.3 CMP拋光液市場(chǎng)競(jìng)爭格局

7.2.4 CMP拋光液發(fā)展趨勢(shì)前景

7.3 中國半導(dǎo)體CMP材料細(xì)分市場(chǎng)分析：CMP拋光墊

7.3.1 CMP拋光墊市場(chǎng)概述

7.3.2 CMP拋光墊市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

7.3.3 CMP拋光墊市場(chǎng)競(jìng)爭格局

7.3.4 CMP拋光墊發(fā)展趨勢(shì)前景

7.4 中國半導(dǎo)體CMP材料細(xì)分市場(chǎng)分析：調(diào)節(jié)器和清潔劑

7.4.1 調(diào)節(jié)器和清潔劑市場(chǎng)概述

7.4.2 調(diào)節(jié)器和清潔劑市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

7.4.3 調(diào)節(jié)器和清潔劑市場(chǎng)競(jìng)爭格局

7.4.4 調(diào)節(jié)器和清潔劑發(fā)展趨勢(shì)前景

7.5 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析

8章 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)需求狀況

8.1 CMP在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域分布

8.1.1 CMP是芯片制程中的關(guān)鍵工藝

8.1.2 晶圓前道工藝流程

8.1.3 硅片制造工藝流程

8.1.4 晶圓后道封裝

8.2 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)前景分析

8.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

8.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

8.2.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)前景

8.3 中國集成電路（IC）領(lǐng)域CMP市場(chǎng)潛力

8.3.1 中國集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

8.3.2 中國集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)前景

8.3.3 集成電路（IC）領(lǐng)域CMP材料應(yīng)用概述

8.3.4 中國集成電路（IC）領(lǐng)域CMP材料應(yīng)用現(xiàn)狀

8.3.5 中國集成電路（IC）領(lǐng)域CMP材料市場(chǎng)潛力

8.4 中國半導(dǎo)體分立器件（D）領(lǐng)域CMP材料市場(chǎng)潛力

8.4.1 中國半導(dǎo)體分立器件（D）市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

8.4.2 中國半導(dǎo)體分立器件（D）市場(chǎng)趨勢(shì)前景

8.4.3 半導(dǎo)體分立器件（D）領(lǐng)域CMP材料應(yīng)用概述

8.4.4 中國半導(dǎo)體分立器件（D）領(lǐng)域CMP材料應(yīng)用現(xiàn)狀

8.4.5 中國半導(dǎo)體分立器件（D）領(lǐng)域CMP材料市場(chǎng)潛力

8.5 中國傳感器（S）領(lǐng)域CMP材料市場(chǎng)潛力

8.5.1 中國傳感器（S）市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

8.5.2 中國傳感器（S）市場(chǎng)趨勢(shì)前景

8.5.3 傳感器（S）領(lǐng)域CMP材料應(yīng)用概述

8.5.4 中國傳感器（S）領(lǐng)域CMP材料應(yīng)用現(xiàn)狀

8.5.5 中國傳感器（S）領(lǐng)域CMP材料市場(chǎng)潛力

8.6 中國光電器件（O）領(lǐng)域CMP材料市場(chǎng)潛力

8.6.1 中國光電器件（O）市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

8.6.2 中國光電器件（O）市場(chǎng)趨勢(shì)前景

8.6.3 光電器件（O）領(lǐng)域CMP材料應(yīng)用概述

8.6.4 中國光電器件（O）領(lǐng)域CMP材料應(yīng)用現(xiàn)狀

8.6.5 中國光電器件（O）領(lǐng)域CMP材料市場(chǎng)潛力

8.7 中國CMP行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析

9章 及中國CMP材料企業(yè)布局案例研究

9.1 及中國CMP材料企業(yè)布局梳理與對(duì)比

9.2 CMP材料企業(yè)發(fā)展及業(yè)務(wù)布局案例分析

9.2.1 卡博特微電子Cabot Microelectronics

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

9.2.2 陶氏（DOW）

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

9.2.3 日立（Hitachi）

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

9.3 中國CMP材料企業(yè)發(fā)展及業(yè)務(wù)布局案例分析

9.3.1 湖北鼎龍控股股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

9.3.2 安集微電子科技（上海）股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

9.3.3 華潤微電子有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

9.3.4 上海新安納電子科技有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

9.3.5 天津晶嶺微電子材料有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

10章 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判

10.1 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)SWOT分析

10.2 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估

10.3 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

10.4 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判

11章 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及發(fā)展建議

11.1 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘

11.1.1 半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

11.1.2 半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)退出壁壘分析

11.2 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

11.3 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估

11.4 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

11.4.1 半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)

11.4.2 半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)

11.4.3 半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)

11.4.4 半導(dǎo)體CMP材料產(chǎn)業(yè)空白點(diǎn)投資機(jī)會(huì)

11.5 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)投資策略與建議

11.6 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

圖表目錄

圖表1：《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)歸屬

圖表2：半導(dǎo)體CMP材料類型

圖表3：半導(dǎo)體CMP材料術(shù)語說明

圖表4：本報(bào)告研究范圍界定

圖表5：本報(bào)告數(shù)據(jù)資料來源匯總

圖表6：本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明

圖表7：中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)監(jiān)管體系

圖表8：中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)主管部門

圖表9：中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)自律組織

圖表10：中國半導(dǎo)體CMP材料標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)

圖表11：中國半導(dǎo)體CMP材料現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總

圖表12：中國半導(dǎo)體CMP材料即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)

圖表13：中國半導(dǎo)體CMP材料標(biāo)準(zhǔn)解讀

圖表14：截至2022年中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)發(fā)展政策匯總

圖表15：截至2022年中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)發(fā)展規(guī)劃匯總

圖表16：31省市半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)政策規(guī)劃匯總

圖表17：31省市半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀

圖表18：國家“十四五”規(guī)劃對(duì)半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)的影響分析

圖表19：政策環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

圖表20：中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀

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  全球與中國活魚運(yùn)輸聚乙烯袋市場(chǎng)調(diào)研分析及投資前景規(guī)劃預(yù)測(cè)報(bào)告

  7000元

  產(chǎn)品名：活魚運(yùn)輸聚乙烯袋

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  2025年全球中國插角紙袋市場(chǎng)調(diào)研分析及投資前景規(guī)劃預(yù)測(cè)報(bào)告

  7000元

  產(chǎn)品名：插角紙袋

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  2025年中國嬰幼兒食品包裝市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景規(guī)劃報(bào)告

  7000元

  產(chǎn)品名：嬰幼兒食品包裝

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  2025年中國醫(yī)用鋁箔袋行業(yè)市場(chǎng)深度分析及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

  7000元

  產(chǎn)品名：醫(yī)用鋁箔袋

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  2025-2031年中國T型密封袋市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r及前景預(yù)測(cè)報(bào)告

  7000元

  產(chǎn)品名：T型密封袋

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  全球中國醬料、調(diào)料和調(diào)味品包裝市場(chǎng)發(fā)展分析及前景規(guī)劃研究報(bào)告

  7000元

  產(chǎn)品名：調(diào)料和調(diào)味品

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  2025年全球與中篡改食品包裝市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r及前景預(yù)測(cè)報(bào)告

  7000元

  產(chǎn)品名：防篡改食品包裝

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  全球與中國瓦楞紙箱運(yùn)輸包裝市場(chǎng)發(fā)展分析及前景規(guī)劃研究報(bào)告

  7000元

  產(chǎn)品名：瓦楞紙箱運(yùn)輸包裝