善仁燒結銀的原理：燒結銀燒結有兩個關鍵因素：，表面自由能驅動。第二，固體表面擴散。即使是固體，也會進行一些擴散，當兩個金屬長時間合在一起的時候，一定溫度下，擴散會結合在一起的，但時間要足夠長。
燒結銀，就是納米銀顆粒在一定溫度和壓力燒結情況下，能讓銀顆粒進行固體之間的擴散，后就形成這樣一個微觀的多孔狀的結構，因為善仁新材SHREX用了燒結銀的結構，所以現在主流的碳化硅模塊的應用都和我們有相關的銀燒結項目。
燒結銀的工藝：要談到解決方案，其實就談到了工藝。接下來給各位看一下善仁新材燒結銀所對應的工藝。善仁新材的燒結銀有膏狀、點涂、印刷、膜狀的，我們這邊工藝有很多種工藝匹配，對應不同的產品。比如燒結銀膜的工藝，只需要一臺貼片機加壓力設備就可以完成了。
針對這些問題善仁新材開發(fā)出了一款DTS預燒結銀焊片，根據芯片尺寸把焊片切割好了以后，貼到芯片頂部，后面的工藝就會非常容易實現，吸嘴把預成型的燒結銀焊片吸起來，貼到芯片頂部，在一定溫度下進行壓力燒結，就可以很好地解決碳化硅用現有工藝的大規(guī)模生產問題
SHAREX針對現在遇到的用膜的問題，把燒結銀膜GVF9500直接切割成芯片的尺寸，使用燒結銀膜的效率會更高，因為不需要再做切膜工藝，膜的覆蓋也會更均勻更穩(wěn)定。
為了控制芯片和基板之間的間距，善仁新材的燒結銀做了特殊處理，燒結銀總歸會熔化后變成液態(tài)，芯片有時候會出現下沉和偏移的問題，打線工藝的時候有把芯片打碎的風險。如果用了預燒結銀膜，芯片就能和基板控制的焊接非常穩(wěn)定，打線不良率大幅度降低。善仁新材能把BLT在100微米的厚度控制在10微米以內。燒結銀膜AS9500具有以下特點：可以進行熱帖合工藝；控制BLT；貼合后無溢出等特點；可以用于Die top attach；Spacer attach；LF attach等應用；
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