產(chǎn)品特色
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收購驅動IC/R63452A1EHV3 AXS15210A-B
液晶驅動IC是電子產(chǎn)品中不可或缺的核心部件，其收購需要綜合考慮多種因素，以***產(chǎn)品質量和市場競爭力；液晶驅動IC的收購需要綜合考慮多個方面，以確保產(chǎn)品的質量和性能，并確保供應商能夠提供及時的技術支持和售后服務。
完全分離型顯示驅動芯片方案，TCON+Source IC+Gate IC
在完全分離型芯片架構中，TCON立于Driver IC設計在PCB上，Source IC和Gate IC分別綁定在玻璃側邊和底部。TCON輸出Display Data、Source Control和Gate Control信號，通過PCB、FPC和玻璃基板走線，分別傳輸給Source IC和Gate IC。Source IC和Gate IC分別通過玻璃基板走線向Display Area（顯示區(qū)域）傳輸電壓信號驅動顯示面板工作。
顯示面板驅動芯片類型通常由面板設計規(guī)格決定，而面板設計規(guī)格源于下游市場及客戶的需求。一款顯示面板是選擇使用整合型驅動芯片方案還是分離型驅動芯片方案，通常在面板設計初期就會決定，一旦面板設計定型后，相應的面板驅動芯片架構也隨之確定。
以上三種架構在玻璃基板走線以及芯片綁定連接的Pin腳設計均完全不同，每一種面板設計架構對應一種芯片，即或是分離型芯片，或是整合型芯片。分離型芯片（包括TED芯片）適配的面板，無法用單芯片替代，反之亦然。
受應用場景、客戶需求的影響，單芯片產(chǎn)品與分離型芯片產(chǎn)品的技術路線存在較大差異。單芯片架構需整合數(shù)字電路、模擬電路、算法軟件等，相比分離型芯片要投入較多資源、人力滿足高整合、低功耗、抗干擾等多個設計規(guī)格；而在模擬電路設計方案、通信接口協(xié)議、系統(tǒng)架構等方面，整合型芯片與分離型芯片的設計方案均存在明顯差異。所以DDIC企業(yè)一般需搭建立研發(fā)團隊開展整合型、分離型的研發(fā)工作，資源、人力成本投入高。行業(yè)內惟有個別企業(yè)，能在小尺寸（移動終端）、大尺寸兩個領域同時擁有先發(fā)優(yōu)勢。
OLED的DDI和LCD的還不一樣，尤其是大屏電視的OLED DDIC。因為LTPS（Low Temperature Poly-Silicon，簡稱為p-Si）材質的不均一，屏幕越大，信號到達TFT各個角落的時間的差異就越大，那么畫面就會出現(xiàn)意想不到的撕裂的現(xiàn)象。所以的OLED DDI里面可以儲存一張自己驅動的TFT的不均一性的照片，然后根據(jù)具體的不均一性的情況來對信號進行調整。
另外還需要有一個負責分配任務給它們的芯片，叫做Timing Controller，簡稱T-CON。一般情況下，T-CON是顯示器里面復雜的芯片，也可以看做是顯示器的“CPU"。它主要負責分析從主機傳來的信號，并拆解、轉化為Source/Gate IC可以理解的信號，再分配給Source/Gate去執(zhí)行，T-CON具有這種功能是因為T-CON具有Source/Gate沒有的控制時間節(jié)奏的能力，所以叫Timing Controller。越來越高的分辨率、刷新率和色深都對T-CON的處理能力以及前后各種接口的信息傳輸能力提出了挑戰(zhàn)。
一旦加上電壓，這個電容是可以保存能量的，在電壓再次回到這一條線的像素上之前，電容會釋放自己保存的電壓來保持像素的亮度。這樣，整體的亮度就會得到大幅提升。其次，每個像素的開關起到一個門檻的作用，這樣，如果一個像素被加上電壓點亮，給相鄰的像素帶來一丟丟影響，因為門檻的存在，這一丟丟的影響是不能點亮相鄰的像素的。
這種方式就做做Active Matrix（AMOLED的AM就是Active Matrix的縮寫）。
AM的好處當然是大大的，但是這樣的成本就是TFT的結構變得更加復雜，1080P的分辨率就不僅僅是600多萬個電氣元件了，像OLED那種每個像素需要至少五、六個晶體管的，豈不是少也要3000多萬個晶體管？如果是4K分辨率呢？
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