電子元器件回收方法有哪些
眾所周知隨著經(jīng)濟的發(fā)展，對相關(guān)電子元器件回收也成為了一個重要的行業(yè)，這種回收對經(jīng)濟社會發(fā)展都具有重要重要的意義，當(dāng)然從目前的情況來說我們也需要講究其中的一些方法，其實根據(jù)相關(guān)案例，其回收的方法主要有以下幾種。
一是分類回收。所謂分類回收是針對電子IC回收的一些要求，將一些產(chǎn)品和零件根據(jù)其部位和產(chǎn)品用途來進行劃分，或者根據(jù)產(chǎn)品的特點性能等進行劃分，進而有效的把握這些產(chǎn)品的分類規(guī)則，分類管理和回收的好處在于可以提升回收的效率，并充分的將這些電子元件的效益大化，減少相應(yīng)的環(huán)境污染。
二是整體回收。在銳業(yè)電子看來，整個電子元件的回收一般是以整體性為主，因為有的回收需要看重其環(huán)保性，有的則需要看重其產(chǎn)品的完整性和功能性，故而整體回收是在不影響和損壞產(chǎn)品完整功能的情況下有效的減少這一行為的損失。確保產(chǎn)品不管是在重用還是再生制造等方面都能完整的進行一些處理。
三實行程序回收，要知道電子元器件回收作為一些很關(guān)鍵行為，在諸多方面都能滿足我們經(jīng)濟社會發(fā)展的需要，而根據(jù)一些實際情況要篩選出一些用的產(chǎn)品，將無用的產(chǎn)品給淘汰。同時有的還需要進行回收前的統(tǒng)一消毒工作，以便這些東西更能滿足回收利用的需求。
電子元件回收,在未來電子元器件的發(fā)展趨勢是什么？
現(xiàn)代電子元器件正在向微小型化、集成化、柔性化和系統(tǒng)化方向發(fā)展。
1、微小型化
元器件的微小型化一直是電子元器件發(fā)展的趨勢，從電子管、晶體管到集成電路，都是沿著這樣一個方向發(fā)展。各種移動產(chǎn)品、便攜式產(chǎn)品以及航空航天、、醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品微小型化、多功能化的要求，促使元器件越來越微小型化。
但是單純的元器件的微小型化不是無限的。片式元件01005封裝的出現(xiàn)使這類元件微小型化幾乎達到限，集成電路封裝的引線節(jié)距在達到0.3mm后也很難再減小。為了產(chǎn)品微小型化，人們在不斷探索新型元器件、三維組裝方式和微組裝等新技術(shù)、新工藝，將產(chǎn)品微小型化不斷推向新的高度。
2、集成化
元器件的集成化可以說是微小型化的主要手段，但集成化的優(yōu)點不限于微小型化。集成化的大優(yōu)勢在于實現(xiàn)成熟電路的規(guī)?；圃欤瑥亩鴮崿F(xiàn)電子產(chǎn)品魔幻普及和發(fā)展，不斷}蒲足信息化社會的各種需求。集成電路從小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模到超大規(guī)模的發(fā)展只是一個方面，無源元件集成化，無源元件與有源元件混合集成，不同半導(dǎo)體工藝器件的集成化，光學(xué)與電子集成化，以及機、光、電元件集成化等，都是元器件的集成化的形式。
3、柔性化
元器件的柔性化是近年出現(xiàn)的新趨勢，也是元器件這種硬件產(chǎn)品軟化的新概念。可編程器件(PLD)特別是復(fù)雜的可編程器件(CPLD)和現(xiàn)場可編程陣列(FPGA)以及可編程模擬電路(PAC)的發(fā)展，使得器件本身只是一個硬件載體，載入不同程序可以實現(xiàn)不同電路功能?？梢?，現(xiàn)代的元器件已經(jīng)不是純硬件了，軟件器件以及相應(yīng)的軟件電子學(xué)的發(fā)展，大拓展了元器件的應(yīng)用柔性化，適應(yīng)了現(xiàn)代電子產(chǎn)品個性化、小批量多品種的柔性化趨勢。
4、系統(tǒng)化
元器件的系統(tǒng)化，是由系統(tǒng)級芯片(SoC)、系統(tǒng)級封裝(SiP)和系統(tǒng)級可編程芯片(SoPC)的發(fā)展而發(fā)展起來的，通過集成電路和可編程技術(shù)，在一個芯片或封裝內(nèi)實現(xiàn)一個電子系統(tǒng)的功能，例如數(shù)字電視SoC可以實現(xiàn)從信號接收、處理到轉(zhuǎn)換為音視頻信號的全部功能，一片電路可以實現(xiàn)一個產(chǎn)品的功能，元器件、電路和系統(tǒng)之間的界限已經(jīng)模糊了。
集成化、系統(tǒng)化使電子產(chǎn)品的原理設(shè)計簡單了，但有關(guān)工藝方面的設(shè)計，例如結(jié)構(gòu)、可靠性、可制造性等設(shè)計內(nèi)容更為重要，同時，傳統(tǒng)的元器件不會消失，在很多領(lǐng)域還是大有可為的。
人們的生活水平逐漸提高，也伴隨著人們對電器的使用頻率增加，相應(yīng)的電器電子廢品也隨之增加。這使得廢棄電器電子回收、拆解行業(yè)迅速發(fā)展起來。
廢棄電器電子回收注意事項
1.電視機和顯示器中的顯象管含有玻璃，可進行大量的玻璃回收，但注意這種玻璃中含有的鉛、砷等有害金屬污染環(huán)境，沒有特種設(shè)備不能冒然進行叫收，更不可隨意丟棄，可作為顯示玻璃的回爐料循環(huán)使用，也可以用作其他玻璃的添加劑。顯像管莖上的偏轉(zhuǎn)線圈是銅制的，可進行銅的回收;
2.電子器具的外殼一般由鐵制、塑制、鋼制或鋁制。因此，可從電子廢棄物中回收塑料和鐵、鋼、鋁等金屬，從而進行二次利用;
3、要注意這些空調(diào)、制冷器其的制冷劑氟里昂，對大氣臭氧層有破壞力，所以，在拆解前，一定要預(yù)先收集起來，防止氟里昂泄漏;
4. 含有電動機 ( 包括空調(diào)上使用的壓縮機各種風(fēng)扇 )的電子器具，由于電動機是由鐵殼、磁體、銅制繞組組成，所以可進行鐵、磁體、銅的回收;
5.大部分的廢舊電子器具都有電子線路板，其包含大量廢電子元件，由金屬錫焊接在線路板上，可采用的沒備可進行大量的錫、鐵、銅、鋁的回收;
6.大部分電子器具具有機械機構(gòu)，一般有鐵制或塑制、鋼制等，可進行大量的鐵、塑料、鋼的回收;
7. 電腦板卡的金手指上或CPU的管腳上為了加強導(dǎo)電性，一般都有金涂層，可由特種設(shè)備進行黃金的回收;
8. 電腦的硬盤盤體是由鋁臺金造成，可進行回收利用。
電子元件回收幫助企業(yè)利潤大化
企業(yè)在經(jīng)營發(fā)展過程中，當(dāng)然是希望可以利潤大化，但是有時候生產(chǎn)加工一些新的產(chǎn)品，可能需要花費的人工和物力非常多，選擇一些可回收的資源進行利用之后不僅可以有效降低成本，也可以讓企業(yè)的利潤大化，但是在選擇的時候可以知道所帶來的好處價值有哪些。
隨著各國對LED產(chǎn)業(yè)的重視，LED精密支架技術(shù)也呈現(xiàn)以下幾點發(fā)展方向：
1、小功率向大功率方向發(fā)展
隨著LED產(chǎn)品亮度要求的提高，LED產(chǎn)品逐漸由小功率向大功率方向發(fā)展，小尺寸面板背光源以及室內(nèi)照明等新應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴展，高亮度LED處于高速增長階段，比重逐漸加大，已成為LED主流產(chǎn)品，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。大功率燈盤的表面貼裝式LED精密支架主要由日本、等國家和地區(qū)生產(chǎn)。
2、由照明向工業(yè)應(yīng)用發(fā)展
隨著LED產(chǎn)品由照明向背光顯示發(fā)展，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也要滿足固體光源要求。表面貼裝式LED精密支架主要由日本、、韓國等國家和地區(qū)生產(chǎn)，但內(nèi)資企業(yè)半島照明電器廠已開發(fā)出固體光源表面貼裝式LED精密支架產(chǎn)品，技術(shù)已達到國際水平。
3、功耗越來越低
LED產(chǎn)品本身節(jié)能要求越來越高，表面貼裝式LED精密支架為了減少LED產(chǎn)品的功耗，對散熱、聚光提出更高的要求。
4、率生產(chǎn)
LED支架的作用及種類
1）、支架的作用：用來導(dǎo)電和支撐
2）、燈管支架的組成：led燈管由led燈管支架素材經(jīng)過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3）、支架的種類：（帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型的Lamp）
例如：
A、2002杯/平頭：此種支架一般做對角度、亮度要求不是很高的材料。
B、2003杯/平頭：一般用來做φ5以上的Lamp，外露pin長為+29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。
C、2004杯/平頭:用來做φ3左右的Lamp。Pin長及間距同2003支架D、2004LD/DD：用來做藍、白、純綠、紫色的Lamp，可焊雙線.杯較深。
E、2006：兩極均為平頭型，用來做閃爍Lamp，固IC，焊多條線。
F、2009：用來做雙色的Lamp，杯內(nèi)可固兩顆晶片，三支pin腳控制極性。
G、2009-8/3009：用來做三色的Lamp，杯內(nèi)可固三顆晶片，四支pin腳。
H、724-B/724-C：用來做食人魚的支架。
固晶焊線
LED支架的封裝工藝有其自己的特點。對LED封裝前要做的是控制原物料。因為許多場合需要戶外使用，環(huán)境條件往往比較惡劣，不是長期在高溫下工作就是長期在低溫下工作，而且長期受雨水的腐蝕，如LED的信賴度不是很好，很容易出現(xiàn)瞎點現(xiàn)象，所以注意對原物料品質(zhì)的控制顯得尤其重要。
LED支架的芯片結(jié)構(gòu)
LED芯片是半導(dǎo)體發(fā)光器件LED的核心部件，它主要由砷(AS)、鋁(AL)、鎵(Ga)、銦(IN)、磷(P)、氮(N)、鍶(Si)這幾種元素中的若干種組成。
芯片按發(fā)光亮度分類可分為：
1、一般亮度：R(紅色655nm)、H(高紅697nm)、G(綠色565nm)、Y(585nm)、E(桔色635nm)。
2、高亮度：VG(較亮綠色565nm)、VY(較亮585nm)、SR(較亮紅色660nm)。
3、亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF等。
芯片按組成元素可分為：
1、二元晶片(磷﹑鎵)：H﹑G等。
2、晶片(磷﹑鎵﹑砷)：SR(較亮紅色660nm)、HR(超亮紅色660nm)、UR(亮紅色660nm)等。
根據(jù)不同的應(yīng)用場合有不同的燈珠類型，其實就是不同的LED支架類型所造成的不同LED類型。具體分類有：直插式支架、貼片式支架、大功率支架、平板式支架和COB支架。
LED的支架由于需要導(dǎo)電和導(dǎo)熱，所以會用到金屬作為基材。
同時，部分區(qū)域需要做絕緣處理，這就需要用工程塑料。因此一般的LED支架是經(jīng)過金屬沖壓再注塑所形成。LED作為發(fā)光二極管，需要對金屬內(nèi)表面進行電鍍處理，銀作為良好的光反射材料，所以一般LED為電鍍銀表面處理。
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