鍍金廢料回收清單，詳細(xì)如下：
一：光通信行業(yè)鍍金廢料：二手設(shè)備與鍍金廢料回收、光纖器件、模塊、通信板卡。如光收發(fā)一體模塊，光纖器件和光組件，OLT板卡、光纖收發(fā)器、跳纖、冷接子、分光器、傳輸網(wǎng)交換機(jī)、核心網(wǎng)交換機(jī)、光貓，基站3G、4GBBU、RRU等設(shè)備。光衰，束狀尾纖，法蘭頭等通信設(shè)備。收購(gòu)頻譜儀、示波器、誤碼儀、光纖熔接機(jī)、切刀、金線球焊接機(jī)、壓焊機(jī)、封帽、推拉力測(cè)試機(jī)、等離子清洗設(shè)備、高低溫循環(huán)箱、工業(yè)冰柜、檢漏儀、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、噴碼打標(biāo)機(jī)、激光焊線機(jī)、顯微鏡等二手生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備。收購(gòu)各種速率光模塊。如：155M光模塊，622M光模塊，1.25G光模塊，2.5G光模塊，10G光模塊，40G光模塊，100G光模塊400G光模塊。封裝形式不限，如：1*9封裝模塊GBIC光模塊，SFP模塊，SFF模塊，GPON光模塊，EPON光模塊，XFP光模塊，SFP+光模塊，X2光收發(fā)模塊,XenPAK光模塊，QSFP光模塊，QSFP28光收發(fā)一體模塊，CFP2模塊，CFP4光模塊，CFP8光收發(fā)一體模塊，單纖雙向光模塊，CWDM光模塊，DWDM光模塊等。
二：半導(dǎo)體與電子器件廠鍍金廢料：各類(lèi)電子產(chǎn)品庫(kù)存，閑置二手生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備，IC芯片，射頻器件，微波器件，高頻器件，F(xiàn)LASH，DDR芯片，晶圓片，廢硅片，鍍金引線，封裝基座，電子元器件的引腳，pin針，下腳料，鍍金邊角料，鍍銀下腳料，廢元器件，電子針，引線框架，封裝管殼，陶瓷元器件，陶瓷鍍金邊角料，陶瓷電子器件，晶振，鐘振，各種頻率元器件，高頻晶體管等，各類(lèi)報(bào)廢的半導(dǎo)體器件，芯片引腳，芯片管腳，邊角料，引線，封裝外殼，半導(dǎo)體封裝邊角料，半導(dǎo)體支架，綁定廢金絲金線，貼片，鍵合金絲，共晶焊料，廢銀膠銀漿，導(dǎo)電漿料，藍(lán)膜邊角料，硅晶片，晶圓硅片，背金晶圓，背銀晶圓，單晶硅，多晶硅。LTCC器件，HTCC器件，MLCC器件，壓電陶瓷器件，陶瓷熱沉，鍍金陶瓷基片，氮化鋁陶瓷管殼，陶瓷封裝外殼，微波陶瓷線路板，submont，玻璃金屬封接，半導(dǎo)體封裝管座，射頻絕緣子，鍍金陶瓷，氮化鋁陶瓷等。
三：激光與光電廠家鍍金廢料：各類(lèi)庫(kù)存光電產(chǎn)品、激光器件、光纖器件、光通信模塊、板卡。光電與激光器件剪切下的管腳和邊角料。如LED支架，led剪腳，LCD廢品廢液晶屏，廢觸摸屏，廢導(dǎo)電膜，擦銀布，絲印廢渣，廢導(dǎo)電銀膠，過(guò)期銀漿，廢金絲金線，bonding廢絲，OSA管腳，光電管殼，金屬玻璃封接，光電管座，封裝外殼，LD廢品，廢光纖激光器件，廢半導(dǎo)體激光器，廢泵浦激光器，廢激光二極管，廢光電二極管，光組件廢品，廢光伏器件，廢光伏太陽(yáng)能電池片，光電鍍膜鍍金廢料，廢ito靶材，貴金屬靶材，含金鎢舟，鉬舟，高頻晶體管，鍍金熱沉，鍍金基座，鍍金基片，泵浦激光器，半導(dǎo)體激光器，硅光電子，量子器件，廢to-can，廢TOSA。

鍍金回收含金硅質(zhì)電子廢件處：
電子工業(yè)產(chǎn)品和設(shè)備中廢棄的含金硅質(zhì)元件，由于硅的存在而妨礙回收其中的金。為了采用濕法工藝回收金，可先經(jīng)硅腐蝕劑處理，使燒結(jié)在硅片上的金脫落分離，再收集起來(lái)送提純。
硅腐蝕劑分酸性的和堿性的。酸性硅腐蝕劑按硝酸：氫氟酸為1∶6～9配制，再稀釋至2～3倍，于室溫下浸泡除硅。堿性硅腐蝕劑使用10%～30%NaOH液，加熱至80～100℃浸煮元件除硅。

鍍金回收合金的處理方法：
含金合金種類(lèi)繁多，廣泛用于各工業(yè)部門(mén)。凡使用和制造這些合金材料和元件的部門(mén)，都有這些合金的廢舊材料、邊角或碎屑。從這些廢舊原料中回收貴金屬的方法，有布林斯敦工廠采用的方法。對(duì)于含金高（20%～50%）、含銀低（小于35%）或不含銀的合金，還可直接使用電解法處理。

鍍金回收產(chǎn)品具體如下：
1、電子元件廠；（各類(lèi)電子科技類(lèi)產(chǎn)品的引腳，下腳料，邊角料，廢元器材，電子針等）；
2、光電/激光廠家；（各類(lèi)光電產(chǎn)品剪切下的管腳和邊角料。如LED支架，led剪腳，LCD廢品廢液晶屏，廢觸摸屏，廢導(dǎo)電膜，擦銀布，絲印廢渣，廢導(dǎo)電銀膠，過(guò)期銀漿，廢金絲金線，bonding廢絲，OSA管腳，LD廢品，廢光纖激光器材，廢半導(dǎo)體激光器，廢泵浦激光器，廢激光二極管，廢光電二極管，光組件廢品，廢光伏器材，廢光伏太陽(yáng)能電池片，光電鍍膜廢料，廢ito靶材，貴金屬靶材等等）；
3、半導(dǎo)體器材廠家；（各類(lèi)作廢的半導(dǎo)體器材，引腳，邊角料，綁定廢金絲金線，貼片、共晶焊廢銀膠銀漿）；
4、導(dǎo)電資料廠家；（各類(lèi)導(dǎo)電資料廢品，廢銀焊條，電極，廢銀膠銀漿，導(dǎo)電膜，觸點(diǎn)，連接器，）；
5、微電子廠家；（廢芯片，廢IC,sim卡芯片，智能芯片）；
6、集成線路廠家；（各類(lèi)廢功用器材，廢集成塊，廢線路板，柔性線路板，邊角料）；
7、電子、電工、電器廠家；（廢連接器，釬焊廢料，廢繼電器，氧化銀電池，銀鋅電池，薄膜開(kāi)關(guān)，薄膜按鍵，傳感器及靈敏元器材等）；
8、電子信息產(chǎn)業(yè)相關(guān)廠家；（通訊職業(yè)廢品，衛(wèi)星器材，微波器材，射頻器材，低頻元件，高頻器材，軍工器材等）；
9、其他職業(yè)貴金屬?gòu)U品廢料；（電鍍廠廢料，石油、化工職業(yè)廢品，首飾工藝廠廢品等）。

鍍金回收辦法：物資再生收回運(yùn)用氧化焙燒法從廢貼金文物銅收回金。廢貼金文物銅放入特制焙燒爐內(nèi)，于1000C恒溫氧化焙燒30分鐘，掏出放入水中，貼金層附在氧化銅鱗片上與銅基體脫離。然后用稀硫酸溶解，溶解渣別離提純黃金。此法特征焙燒時(shí)廢氣。用此法處理廢文物銅300公斤，收回黃金1.5公斤。金收回率98%，基體銅收回率95%，副產(chǎn)品硫酸銅可作殺蟲(chóng)劑。從廢電子元件中收回金對(duì)廢元器件上的金鍍層溶蝕，用鐵置換或亞康復(fù)收回金。用硫酸酸化，氯酸鉀氧化再生碘。物資再生運(yùn)用研究所研究出電解退金的新工藝。選用硫脲和亞作電解液，石墨作陰極板，鍍金廢物作為陽(yáng)極進(jìn)行電解退金。經(jīng)過(guò)電解，鍍層上的金被陽(yáng)極氧化為Au后即與硫脲構(gòu)成絡(luò)陽(yáng)離子Au[cs(NH2)]2，隨即被亞康復(fù)為金，沉于槽底，將含金沉淀物別離提純獲得粉。

鍍金回收中厚度如何劃分：
鍍金質(zhì)量的好壞是視鍍金層的厚度多少、亮暗為準(zhǔn)?，F(xiàn)在國(guó)際上通行的鍍金首飾標(biāo)準(zhǔn)是;好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米一25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱(chēng)為“鍍金”而稱(chēng)為“涂金”，它歸于廉價(jià)的首飾工藝。

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