無壓燒結(jié)銀的優(yōu)勢
1.低溫無壓燒結(jié)（可以175度燒結(jié)）；
2.導熱導電性（電阻率低至4*10-6）；
需要形成金屬鍍層與基板之間的原子擴散,形成原子結(jié)合。該連接需要在AS9375系列燒結(jié)銀互連過程中穩(wěn)定,需要在可靠性測試：比如溫度循環(huán)測試，高低溫測試等測試中保持高剪切強度的連接,并且具有較低的界面熱阻。
低溫燒結(jié)銀焊膏AS9375系列,具有低溫燒結(jié)，高溫服役的特點，AS9376無壓燒結(jié)銀具有：低溫燒結(jié)，較高的熔點，熱導率高，導電率好和高可靠性等性能,可以應用于耐高溫芯片的互聯(lián)。
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