聯(lián)系人鮑經(jīng)理

電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個(gè)部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護(hù)的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對(duì)電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動(dòng)，防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)。選擇灌封膠主要可以從灌封膠的性能、參數(shù)和種類(lèi)進(jìn)行選擇。
一、電子灌封膠功能選擇：
? ? ? 1、是否需要導(dǎo)熱和非導(dǎo)熱流動(dòng)和非流動(dòng)或半流動(dòng) 。電子導(dǎo)熱灌封膠廠家告訴你灌封膠主要分類(lèi)中。環(huán)氧灌封膠一般導(dǎo)熱性能較差，一般用于防水功能較多。有機(jī)硅灌封膠防水持久性較為一般，更為注重導(dǎo)熱及絕緣防震性能。
? ? ? 2、是否適應(yīng)產(chǎn)品特性和灌裝或粘接工藝特性有關(guān)那種顏色 。
? ? ? 3、使用溫度和環(huán)境與產(chǎn)品類(lèi)型 電子絕緣固定導(dǎo)熱膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品 的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。
二、電子灌封膠性能參數(shù)選擇：
? ? ?1、硬度
? ? ?2、阻燃性
? ? ?3、防水性
? ? ?4、導(dǎo)熱性
? ? ?5、粘接性
? ? ?6、固化時(shí)間要求
? ? ?7、顏色
三、灌封膠產(chǎn)品種類(lèi)選擇：
? ? ? 1、環(huán)氧樹(shù)脂膠：
環(huán)氧樹(shù)脂膠多為硬性，也有少部分軟性。大優(yōu)點(diǎn)，對(duì)硬質(zhì)材料粘接力好， 灌封后無(wú)法打開(kāi)，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在120攝氏度左右， 也有耐溫在300攝氏度以上的， 但價(jià)位非常貴， 一般無(wú)法實(shí)現(xiàn)大批量產(chǎn)。 一般不能進(jìn)行二次修復(fù)。
? ? ? 2、有機(jī)硅灌封膠
有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠固化后多為軟性，粘接力防水性較差。耐高低溫，可長(zhǎng)期在200攝氏度使用， 加溫固化型耐溫更高， 絕緣性能較環(huán)氧樹(shù)脂好， 可耐壓10000V以上，修復(fù)性好。
? ? ? 3、聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對(duì)一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹(shù)脂及有機(jī)硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。

膠粘劑的膠接性能(強(qiáng)度、耐熱性、耐腐蝕性、抗?jié)B性等)不僅取決其結(jié)構(gòu)和性能，以及被粘物表面的結(jié)構(gòu)和膠粘特性，而且和接頭設(shè)計(jì)、膠粘劑的制備及膠接工藝等密切相關(guān)，同時(shí)還受周?chē)h(huán)境的制約。因此環(huán)氧膠粘劑的應(yīng)用是一個(gè)系統(tǒng)工程。環(huán)氧膠粘劑的性能與上述影響膠接性能的諸因素相適應(yīng)，才能獲得佳結(jié)果。用相同配方的環(huán)氧膠粘劑膠接不同性質(zhì)的物體，或采用不同的膠接條件、或在不同的使用環(huán)境中，其性能會(huì)有的差別，應(yīng)用時(shí)應(yīng)充分給予重視。
環(huán)氧類(lèi)膠粘劑主要由環(huán)氧樹(shù)脂和固化劑兩大部分組成。為改善某些性能，滿足不同用途還可以加入增韌劑、稀釋劑、促進(jìn)劑、偶聯(lián)劑等輔助材料。由于環(huán)氧膠粘劑的粘接強(qiáng)度高、通用性強(qiáng)，曾有“膠”、“大力膠”之稱(chēng)，在航空、航天、汽車(chē)、機(jī)械、建筑、化工、輕工、電子、電器以及日常生活等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。
隨著我國(guó)環(huán)保法規(guī)的日趨健全，以及人們自身健康意識(shí)的提高，質(zhì)量好、、與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)接軌的環(huán)保型環(huán)氧膠粘劑正在逐漸成為合成膠粘劑的主流產(chǎn)品。

高強(qiáng)輕質(zhì)纖維增強(qiáng)復(fù)合材料在低溫環(huán)境中逐漸使用，對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂的低溫性能研究也日益加強(qiáng)。在作為復(fù)合材料液氫貯箱的基體材料以及在超導(dǎo)領(lǐng)域中用作膠粘劑，浸漬料和纖維增強(qiáng)復(fù)合材料的基體材料等方面，我國(guó)的研究已取得一些進(jìn)展。純環(huán)氧樹(shù)脂具有很高的交聯(lián)密度，即使在常溫下也存在著質(zhì)脆、韌性低、抗沖擊性差等缺點(diǎn)。而作為復(fù)合材料的樹(shù)脂基體，一般都需要在很高的溫度下固化。在固化后冷卻過(guò)程中，由于熱收縮樹(shù)脂基體內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力，當(dāng)溫度從室溫降低至低溫(-150℃以下)時(shí)，基體內(nèi)因熱收縮而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力將更加顯著，而一旦熱應(yīng)力超過(guò)樹(shù)脂本身的強(qiáng)度，就會(huì)導(dǎo)致樹(shù)脂基體的破壞。因此，提高韌性對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂在低溫下的使用至關(guān)重要。目前提高環(huán)氧樹(shù)脂低溫韌性的方法主要是使用柔性的脂肪族樹(shù)脂和液體橡膠以及柔性固化劑來(lái)增韌環(huán)氧樹(shù)脂。由于此類(lèi)材料玻璃化轉(zhuǎn)變溫度較低，常溫下具有較大的自由體積，當(dāng)溫度降至低溫時(shí)，樹(shù)脂體系會(huì)產(chǎn)生很大的熱收縮，導(dǎo)致較大的熱應(yīng)力，這限制了其在低溫下的應(yīng)用。常溫下熱塑性塑料與環(huán)氧樹(shù)脂的共混改性，可使共混體系同時(shí)兼具有兩者的性能，即在保持熱固性樹(shù)脂高模量的同時(shí)，又兼具熱塑性塑料的高韌性。

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  65元

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  產(chǎn)品名：LED電子封裝膠

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  99元

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