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七臺河半導(dǎo)體晶圓劃片保護(hù)液價格

更新時間1:2025-09-19 信息編號:a33i1tqp0b7869 舉報維權(quán)
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供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
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關(guān)鍵詞 半導(dǎo)體晶圓劃片保護(hù)液
所在地 北京建國路15號院
徐發(fā)杰
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9年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

北京汐源科技有限公司 ?漢高北京代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商 技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機(jī)硅灌封膠 導(dǎo)熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環(huán)氧樹脂灌封膠 導(dǎo)熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導(dǎo)熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊 點膠機(jī) 晶圓清洗液 晶圓劃片保護(hù)液。

北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料:
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠: 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實驗設(shè)備:提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機(jī) 諾信點膠機(jī) 灌封機(jī) 實驗室儀器儀表 TSV電鍍設(shè)備 鍵合機(jī) 平行封焊機(jī)。
我們的電子化學(xué)材料含括:粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領(lǐng)域。

嵌?式玻璃扇出與集成天線封裝
玻璃通孔還可以在玻璃上制作空腔,進(jìn)?為芯片的封裝提供?種嵌? 式玻璃扇
出(eGFO)的新?案。2017年喬治亞理?率先實現(xiàn)了用于?I/O 密度和?頻多芯
片集成的玻璃面板扇出封裝。該技術(shù)在70um厚、?小為 300mm*300mm的玻璃
面板上完成了26個芯片的扇出封裝,并有效的控 制芯片的偏移和翹曲。2020年
云天半導(dǎo)體采用嵌?式玻璃扇出技術(shù)開了 77GHz汽?雷達(dá)芯片的封裝,并在此
基礎(chǔ)上提出了?種?性能的天線封裝 (AiP)?案。

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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