灌封膠是高分子精細復合型特殊灌封材料。通過灌封工藝固化后可以減少元器件受外界環(huán)境條件影響，確保元器件在標準工作環(huán)境下良好運行，提高元器件正常穩(wěn)定性與使用壽命。灌封膠具有絕緣、防潮、防塵、防霉、防震、防漏電、防電暈、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、耐高低溫沖擊、耐高濕高溫、阻燃等環(huán)保性能。不同的灌封膠應用方案對性能需求均有所不同，導致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。
導熱系包括導熱膠、導熱硅脂、導熱凝膠、導熱硅泥、導熱墊片等，主要用于不同材料之間的熱量傳導，即熱量從高溫區(qū)材料傳到低溫區(qū)材料上，從而達到散熱效果并延長元器件使用壽命。隨著電子元器件處理能力的提高和向更小更緊湊的電子模塊發(fā)展，對散熱的需求也越來越高，熱傳導材料能長期可靠的保護敏感電路和元器件在苛刻環(huán)境的應用。
導熱硅脂俗稱散熱膏、導熱膏，是一種高導熱絕緣有機硅材料的硅脂狀復合物，能確保界面間的高熱傳導性，以及的表面濕潤和小的使用厚度?？梢院苋菀椎奶钛a空隙，因此對于不平整、粗糙表面或具有共面性問題的應用而言，導熱硅脂是一種十分可行的解決方案。
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