現(xiàn)如今，人們的無論是生活當中還是工作當中，幾乎都離不開智能電子產(chǎn)品。一旦脫離了智能電子產(chǎn)品，人們在許多的地方都會非常的不方便，但是智能電子產(chǎn)品的出現(xiàn)，也給社會發(fā)展造成新的問題，那就是廢舊電子元件垃圾。
內(nèi)存容量，當然容量越大越好，內(nèi)存頻率，內(nèi)存讀寫速度，由頻率決定，頻率越高，性能越強，內(nèi)存顆粒，全世界能生產(chǎn)內(nèi)存顆粒，，優(yōu)選三星的顆粒。
PBC板，pcb板（基板）是分等級的，普通條只有4層或6層，而內(nèi)存條是采用10層甚至12層pcb板，層數(shù)越多，可以有更多的空間布線，電氣性能更佳，提高超頻性和穩(wěn)定性。
DDR2（Double Data Rate 2） SDRAM是由JEDEC（電子設備工程聯(lián)合會）進行開發(fā)的新生代內(nèi)存技術標準，它與上一代DDR內(nèi)存技術標準大的不同就是，雖然同是采用了在時鐘的上升/下降延同時進行數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕痉绞?，但DDR2內(nèi)存卻擁有兩倍于上一代DDR內(nèi)存預讀取能力（即：4bit數(shù)據(jù)讀預取）。換句話說，DDR2內(nèi)存每個時鐘能夠以4倍外部總線的速度讀/寫數(shù)據(jù)，并且能夠以內(nèi)部控制總線4倍的速度運行。
芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路。指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，作用很大。有人做了形象的比喻，如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦或者手機系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。
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集成電路的技術水平和發(fā)展規(guī)模是衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一，芯片的研發(fā)與生產(chǎn)能力，也是衡量一個國家創(chuàng)新實力的重要指標。
芯片制造，要將沙子，經(jīng)過篩選和熔煉，能夠冶煉出高純度的硅（Si），制作成硅錠，然后將硅錠切割成薄片，也就是晶圓（Wafer）開始，到后測試、切割、封裝，就成為了我們平時能夠看到的CPU芯片。整個制作流程，將近5000道工序，把數(shù)億個晶體管，在一片只有指甲蓋大小的硅晶片上制造出來，還要進行復雜的邏輯設計，難度不亞于把全國的路網(wǎng)，規(guī)劃到這一點點的空間里面。
據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)數(shù)據(jù)顯示，2018年半導體總銷量預計可達4510億美元(約2.86萬億元)，同期增長9.5%。中國是全世界大的半導體消費國，占全球芯片需求量的超50%。
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