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燒結(jié)銀參數(shù)日本燒結(jié)銀替代半燒結(jié)銀

更新時(shí)間1:2025-09-04 信息編號(hào):c42j2ejbi6e628 舉報(bào)維權(quán)
燒結(jié)銀參數(shù)日本燒結(jié)銀替代半燒結(jié)銀
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供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 135000.00
粘合材料類型 金屬類
關(guān)鍵詞 有壓燒結(jié)銀膏,燒結(jié)銀參數(shù),無壓燒結(jié)銀,燒結(jié)銀焊膏
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

導(dǎo)電膠分類和導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用

燒結(jié)銀的工藝:要談到解決方案,其實(shí)就談到了工藝。接下來給各位看一下善仁新材燒結(jié)銀所對(duì)應(yīng)的工藝。善仁新材的燒結(jié)銀有膏狀、點(diǎn)涂、印刷、膜狀的,我們這邊工藝有很多種工藝匹配,對(duì)應(yīng)不同的產(chǎn)品。比如燒結(jié)銀膜的工藝,只需要一臺(tái)貼片機(jī)加壓力設(shè)備就可以完成了。

燒結(jié)銀的應(yīng)用:善仁新材針對(duì)電力電子功率模塊的燒結(jié)銀分為三部分。,加壓燒結(jié)銀AS9385系列。這個(gè)行業(yè)用的燒結(jié)銀現(xiàn)在都是印刷膏狀的,我們公司除了印刷膏狀的,還有點(diǎn)涂膏類型的燒結(jié)銀,應(yīng)用點(diǎn)主要就是不平整的平面燒結(jié)需求,用印刷工藝用到3D印刷,這樣就增加了印刷難度和工藝難度,但是如果點(diǎn)涂就可以很好解決問題。

針對(duì)這些問題善仁新材開發(fā)出了一款DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片,根據(jù)芯片尺寸把焊片切割好了以后,貼到芯片頂部,后面的工藝就會(huì)非常容易實(shí)現(xiàn),吸嘴把預(yù)成型的燒結(jié)銀焊片吸起來,貼到芯片頂部,在一定溫度下進(jìn)行壓力燒結(jié),就可以很好地解決碳化硅用現(xiàn)有工藝的大規(guī)模生產(chǎn)問題

善仁新材的燒結(jié)銀膏既有印刷的又有點(diǎn)涂的,也有干法工藝和濕法工藝。干法工藝先做一次烘干,做完烘干以后再把芯片貼上去再做壓力燒結(jié)。這個(gè)工藝,對(duì)印刷的工藝要求很高,同時(shí)設(shè)備投資很貴。還有一種工藝就是濕法工藝,芯片印刷完或點(diǎn)涂完以后先做貼片,這樣印刷或者點(diǎn)涂的不良可以很好地避免。

為了控制芯片和基板之間的間距,善仁新材的燒結(jié)銀做了特殊處理,燒結(jié)銀總歸會(huì)熔化后變成液態(tài),芯片有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)下沉和偏移的問題,打線工藝的時(shí)候有把芯片打碎的風(fēng)險(xiǎn)。如果用了預(yù)燒結(jié)銀膜,芯片就能和基板控制的焊接非常穩(wěn)定,打線不良率大幅度降低。善仁新材能把BLT在100微米的厚度控制在10微米以內(nèi)。燒結(jié)銀膜AS9500具有以下特點(diǎn):可以進(jìn)行熱帖合工藝;控制BLT;貼合后無溢出等特點(diǎn);可以用于Die top attach;Spacer attach;LF attach等應(yīng)用;

善仁新材可以提供主要是燒結(jié)銀膏、燒結(jié)銀膜、預(yù)成型焊片。這個(gè)工藝推薦使用燒結(jié)銀膏,要用厚一點(diǎn)的燒結(jié)銀膏才能解決連接問題。可以用濕法燒結(jié)或者干法燒結(jié)的工藝,主要取決于模塊和散熱器的連接是一個(gè)平面還是一個(gè)非平面,如果一個(gè)平面用印刷就可以解決,如果不是一個(gè)平面建議用點(diǎn)涂的方式做,可以大幅度提高產(chǎn)品質(zhì)量。

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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